苹果芯片技术升级 - 2026年Mac系列将采用内部构造变化的M5芯片，使用新型液态模塑料(LMC)并由台湾长兴材料独家供应，该材料符合台积电CoWoS封装标准[2] - LMC技术将带来结构完整性提升、散热性能优化和制造效率提高，为未来性能效率提升奠定基础[3] - M5芯片虽未全面采用CoWoS技术，但采用兼容材料为未来M6/M7系列全面转向CoWoS甚至CoPoS技术做准备[3] 供应链与封装技术变革 - 长兴材料超越日本供应商Namics和Nagase获得苹果订单，标志台湾供应商在先进芯片材料领域地位提升[3] - 苹果计划从InFO封装转向多芯片模块封装(WMCM)，采用MUF技术以减少材料消耗并提高良率[6][7] - 公司同时探索SoIC技术，通过芯片堆叠实现超高密度连接以降低延迟提升性能，可能率先应用于M5系列芯片[8] 制程与成本控制 - A20系列可能成为苹果首款2nm芯片组，采用台积电新光刻技术但单片晶圆成本高达3万美元[6] - 台积电2nm试产良率约60%，量产阶段良率不确定促使苹果寻求替代方案控制芯片组成本[7] - 台积电CyberShuttle服务通过共享测试晶圆降低成本，但苹果选择探索WMCM等独立技术路线[7]