**行业与公司** - 行业：中国智能驾驶芯片（L2+及以上级别）[2][13] - 涉及公司：地平线（Horizon Robotics）、黑芝麻智能（Black Sesame）、英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、特斯拉（Tesla）、华为（Huawei）、德州仪器（TI）、瑞萨（Renesas）等[3][12][24] **核心观点与论据** 1. **竞争格局与关键成功因素** - L2+及以上芯片市场由四类玩家主导：智能驾驶SoC专业厂商（如地平线）、AI/SoC传统厂商（如英伟达、高通）、传统汽车芯片供应商（如TI、瑞萨）、自研芯片的车企（如特斯拉、华为）[3][23] - 关键成功因素包括：智能驾驶计算核心IP、大尺寸SoC设计能力、人才吸引力、对车企的服务支持[21][24] - 智能驾驶SoC专业厂商（尤其是地平线）在四项关键因素上表现均衡，具备长期优势[4][27] 2. **地平线的独特优势** - 软硬件集成模型带来30%的成本优势（对比英伟达），并为车企提升10-20%的净利润空间[5][54] - J6P芯片（560 TOPS）将于2025年11月随奇瑞车型量产，成为除英伟达外唯一可商用L2++第三方芯片[5][56] - 已获20+车企、100+车型定点，2025年L2+市场份额达29%（按车辆数计算）[36][58] - 财务稳健：2024年末现金储备154亿元人民币，支持年均40-60亿元研发投入[51] 3. **其他厂商的挑战** - **黑芝麻智能**：硬件仅模式导致算法适配效率低，规模不足，预计2030年后才能盈利[8][76] - **英伟达**：汽车业务仅占营收1%，缺乏本地化服务支持，芯片架构未针对智能驾驶优化[24][138] - **高通**：智能驾驶芯片迭代慢（首款产品2025年才量产），集成式SoC性能受限[141][156] - **传统厂商（TI/瑞萨）**：芯片算力落后（TI TDA4VH仅32 TOPS，瑞萨V4H仅34 TOPS），缺乏软件能力[16][172][176] - **华为**：全栈方案成本高（ADS订阅费5-7.2千元/年），受制裁影响芯片尺寸较大（Ascend 610达401mm²）[209] 4. **市场趋势与数据** - 中国L2+及L2++渗透率预计2025年分别达16%和14%[13] - 第三方外包市场规模2030年达94亿美元，CAGR 39%[13] - 2025年L2+芯片安装量中，地平线份额达29%，英伟达占主导但份额从2024年的52%降至2025年的27%[36][37] **其他重要内容** - **Momenta**：算法厂商自研芯片（250 TOPS），但产品迭代慢于专业芯片公司，且缺乏核心IP[80][85] - **Mobileye**：黑盒模式灵活性不足，EyeQ Ultra算力（176 TOPS）落后竞争对手，L2+市场被边缘化[90][112] - 车企自研芯片可能占据40%市场份额，但第三方厂商凭借规模优势长期仍将主导[28][29] **投资建议** - 看好地平线（目标价15港元）、英伟达（目标价225美元）、高通（目标价185美元）、瑞萨（目标价2300日元）[7][9][11] - 看淡黑芝麻智能（目标价16港元）、德州仪器（目标价160美元）[8][10]