纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：台湾PCB、CCL和基板市场 [1] - **公司**：J.P. Morgan旗下相关公司如J.P. Morgan Securities (Taiwan) Limited、J.P. Morgan Securities (Asia Pacific) Limited等；分析师覆盖公司如Chicony Power Technology、Chroma ATE、Unimicron等 [17] 纪要提到的核心观点和论据 1. **AI PCB新进入者前景** - **观点**：预计未来PCB供应链将保持紧张甚至短缺，更多新供应商将进入AI供应链 [3] - **论据**：规格迁移迅速增加导致进入壁垒提高且标准化良率较之前设计降低10个百分点，有效产能增加有限，多数投资在东南亚且当地尚不能生产AI PCBs [3] 2. **ASIC冷却方法** - **观点**：从第三季度开始可能会有用于支持液冷主板的材料发货，2024年下半年风冷主板仍为主要版本，PCB供应链正为第三代ASIC服务器的风冷和液冷主板做准备 [3] - **论据**：新一代芯片最早2026年初才可能推出，液冷主板是为2026年潜在的冷却技术过渡做准备，若两种版本共存可缓解每板4芯片设计对CCL/PCB供应商的内容减少影响 [3] 3. **BT基板价格趋势** - **观点**：用于移动设备内存的BT基板利用率升至80 - 90%，引线键合BT基板很可能提价，但目前尚未看到BT基板大规模提价，同等条件下提价取决于当前健康需求的进一步可见性和可持续性 [3][4] - **论据**：近期当地供应商讨论提价主要是为反映黄金价格上涨，T玻璃在BT中的使用量非常有限 [3] 4. **中平面PCB的影响** - **观点**：中平面PCB对PCB/CCL行业极为有利，从长期来看可能是PCB供应紧张的主要驱动因素 [8] - **论据**：从材料层面看每年有10亿美元的机会，高速CCL将是该板的主要材料类型，有利于当前领导者EMC，但最大障碍是需要大量产能，这种超高层数（+60层）的PCB设计通常用于小批量应用 [8] 5. **PCB、CCL和基板的资本支出扩张** - **观点**：未来6个月，PCB（和CCL制造商）将再次宣布一波资本支出扩张计划，下一轮扩张中国可能再次成为焦点，基板扩张将更为温和，ABF供应增长可能性可能低于当前每年7 - 8%的预期 [8] - **论据**：当前供应紧张似乎具有可持续性，只要电路板设计复杂性持续快速上升，短缺就是结构性的；中国有强大的支持基础设施和高性能PCB制造能力；T玻璃供应不确定且利用率相对较低，一些二级供应商因财务困境甚至考虑暂停或处置工具 [8] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **分析师认证**：报告分析师认证其观点准确反映个人对相关证券或发行人的看法，且薪酬与具体推荐或观点无直接间接关联 [13] - **重要披露**：包括公司特定披露、评级系统解释、覆盖范围、估值和风险、投资建议历史等信息 [15][16][20][21] - **其他披露**：涉及J.P. Morgan的业务范围、英国MIFID FICC研究解绑豁免、研究材料分发、地区命名规范、制裁证券、加密资产、ETF、期权和期货研究、基准利率改革、研究生产和分发责任等内容 [25][26][27][28][29][30][31][32][33] - **地区法律实体披露**：介绍了J.P. Morgan在阿根廷、澳大利亚、巴西等多个国家和地区的法律实体监管情况及材料分发规定 [35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54] - **通用信息**：提醒信息准确性、意见时效性、投资风险等，强调材料非买卖要约、不考虑个别客户情况等 [57] - **保密和安全通知**：强调传输信息的保密性，禁止非预期接收者披露、复制等操作 [58] - **版权信息**：版权归2025 JPMorgan Chase & Co.所有，未经书面同意不得重印、出售或重新分发，对使用J.P. Morgan数据有相关限制 [60]