财务表现 - 第三季度收入达73亿美元 同比增长77% 调整后每股收益为248美元 均超预期[3] - 第四季度收入指引中值约为67亿美元 显著低于73亿美元的共识预期 每股收益预测中值为211美元 低于分析师预期[3] - 毛利率同比提升150个基点至489% 反映产品结构优化[5] 业务展望 - 中国地区贡献上季度35%收入 美国仅占9% 显示对中国市场高度依赖[4] - 前沿逻辑设备需求减弱 特别是中国市场面临投资放缓与监管不确定性[3] - DRAM需求保持强劲 可能达到创纪录水平[3] - 2025财年共识增长预期约4% 2026财年约2%[7] 行业机遇 - 生成式AI推动半导体需求增长 AI工作负载需要更高计算能力、内存容量和复杂芯片[5] - 制造HBM芯片的晶圆消耗量是标准DRAM的三倍 因位密度更低且需要3D堆叠[5] - 2023至2028年间先进芯片制造设备资本支出预计翻倍 2025年全球资本支出将超1000亿美元[7] 竞争地位 - 公司在AI相关先进设备和下一代工艺技术方面具备优势[2] - 在高带宽内存和先进芯片封装领域布局领先竞争对手[5] - 在AI行业扩张过程中有望获得市场份额[5] 估值水平 - 股票当前交易于约17倍前瞻市盈率 考虑到长期增长潜力该倍数合理[7] - 地缘政治挑战可能导致未来两年增长保持低迷[7]