文章核心观点 Synopsys公司正式发布Ansys 2026 R1，这是其完成对Ansys收购后推出的首款集成产品，标志着工程软件行业进入一个由人工智能、多物理场仿真和数字孪生技术驱动的“系统感知工程”新时代 [1] 该版本通过深度融合Synopsys与Ansys的技术，提供联合解决方案与AI驱动的产品，旨在彻底改变工程团队的设计探索方式、实现更早期的验证并构建更智能、更具韧性的系统 [1] 产品发布与战略整合 - Synopsys推出Ansys 2026 R1，这是基于双方近一个世纪工程专业知识打造的首波集成Synopsys-Ansys能力的产品 [1] - 该版本标志着工程领域新纪元的开始，旨在应对日益增长的系统复杂性、AI驱动的产品需求以及行业向早期验证的转变 [1] - 公司通过创建统一的架构，将材料、物理、电子和软件连接到一个无缝协调的设计环境中，超越了传统的点对点连接方式 [1] 联合解决方案与集成工作流 - **嵌入式系统开发**：将Ansys SCADE模型化软件开发方案与Synopsys TPT测试自动化方案结合，帮助客户构建任务关键型控制系统，可减少手动验证工作量并提高自动化程度 [1] - **光子设计**：集成Synopsys OptoCompiler与Ansys Lumerical FDTD软件，创建连接器件级光子设计与系统级光学仿真的工作流，节省时间并提高高级光子应用的可靠性 [1] - **材料工程**：集成Synopsys QuantumATK与Ansys Granta MI平台，实现从原子尺度到企业级的材料工作流，支持材料发现、新材料开发和制造工艺改进 [1] - **功能安全分析**：连接Synopsys VC功能安全管理器与Ansys medini analyze软件，建立端到端安全分析工作流，实现从系统级到芯片级安全分析的自动化可追溯性，为汽车和航空航天安全关键应用节省时间 [1] AI驱动的数字工程能力 - **生成式AI与智能体能力**：Ansys 2026 R1引入了生成式AI和该产品组合的首个智能体能力，旨在加速验证、加快设计探索并自动化复杂工作流 [1] - **几何设计AI**：Ansys GeomAI平台采用生成式AI驱动的方法进行概念设计探索，帮助工程团队快速生成、评估和优化几何概念 [2] - **智能辅助与自动化**：Mesh Agent功能可帮助工程师调试和解决模型预处理中的网格划分失败问题 [2] Discovery验证智能体则能主动识别设置问题 [2] Ansys Engineering Copilot现已在medini analyze等软件中提供智能辅助 [2] - **仿真AI平台**：Ansys SimAI平台现提供两个版本：Ansys SimAI Premium SaaS和面向桌面访问的Ansys SimAI Pro [2] 通过optiSLang与Discovery的新集成，可进行快速敏感性分析和一键优化 [2] 数字孪生与系统优化 - **数字孪生创新**：Ansys TwinAI软件引入了新的融合建模方法，能更好地对齐仿真数据与传感器和测试信息，并采用时间融合变换器来加强大规模时间序列建模和训练效率 [2] - **性能优化案例**：Ansys仿真元建模技术正在改变电网设计方式，通过结合机器学习洞察与快速引导优化，能快速确定金属资源的正确平衡，同时保持电网的完整性和可靠性，从而加快布局布线收敛、减少昂贵的设计迭代 [2] - **系统工具集成与增强**：Ansys CoSim是一个新的分布式协同仿真产品，可连接多个系统级工具，其同步算法支持独立的仿真时间步长，以实现快速、准确的多物理场验证 [3] Ansys FreeFlow软件扩展了其无网格计算流体动力学能力 [2] Ansys HFSSPI引入了新的宽带3D电源完整性仿真能力，专为下一代芯片封装集成和高密度布局而构建 [2]

文章核心观点 Synopsys在2026年Converge大会上阐述了其对“硅到系统”设计新范式的愿景，该范式以硅为基础、AI赋能、软件定义[1]。公司宣布了一系列涵盖设计、验证和仿真的新工程解决方案，旨在通过整合软硬件协同设计、利用数字孪生和人工智能，帮助客户研发团队加速智能系统上市[1]。 新产品与技术发布 多物理场融合技术 - 推出Multiphysics Fusion技术，这是整合Synopsys与Ansys技术以解决芯片设计问题的更广泛EDA解决方案路线图中的首个产品[1] - 该技术将Ansys领先的多物理场引擎集成到Synopsys的EDA产品组合中，旨在解决先进节点异构设计中因电磁、热和机械效应引起的电压降、热效应和电磁耦合等关键挑战[1] - 首批应用该技术的解决方案针对模拟与混合信号设计、设计收敛、多芯片设计和时序签核，目前正处于与早期客户进行的活跃测试阶段，预计未来几个月内将实现量产可用性[1] AgentEngineer智能体技术 - 展示了业界首个用于设计和验证的L4级智能体编排多智能体工作流，由AgentEngineer技术驱动[1] - 该工作流通过智能编排多个Synopsys EDA智能体，能够从自然语言和形式化规范生成寄存器传输级代码、进行Lint检查、生成单元级测试平台，并最终通过EDA工具迭代运行验证[1] - 传统方法下，一个大型SoC设计的前端设计流程通常需要一个验证工程师团队花费4到6个月，而采用Synopsys AgentEngineer驱动的工作流已帮助客户将生产力提高2倍，在特定案例中观察到高达5倍的提升[1] - 该智能体堆栈基于行业标准SDK和API构建，可与AMD、微软和NVIDIA等行业领导者的现有智能体及数据互操作[1][2] Ansys 2026 R1 产品发布 - 发布了自收购完成后的首个主要Ansys产品版本Ansys 2026 R1[2] - 该版本包含多项Synopsys技术集成，例如将Synopsys VC功能安全管理器与Ansys medini analyze软件结合，创建连接系统和芯片级安全分析的端到端工作流；集成Synopsys QuantumATK与Ansys Granta MI平台，将原子级材料建模与企业材料管理结合；以及连接Synopsys OptoCompiler与Ansys Lumerical FDTD软件，实现光子器件设计到系统级光学仿真的连接[2] - 引入了新的智能体与生成式AI仿真能力，包括Ansys Mechanical软件中的新Mesh Agent功能、用于生成、评估和优化几何概念的新解决方案Ansys GeomAI，以及能主动识别设置问题的智能体AI伙伴Discovery Validation Agent[2] 软件定义的硬件辅助验证 - 宣布了其行业领先的硬件辅助验证产品组合的进展，以满足对AI计算及相关验证生产力的持续、前所未有的需求[2] - 凭借其独特的软件定义能力，Synopsys的HAV平台在整个产品组合中设定了新的性能、可扩展性和灵活性基准[1][2] - 其软件定义方法在ZeBu Server 5上提供高达2倍的性能提升，并为针对AI时代巨型设计的模块化HAV系统提供高达2倍的容量扩展[2] - 推出了面向主流设计的HAPS200 12 FPGA和ZeBu200 12 FPGA平台，提供EPReady硬件、2倍容量，并在软硬件验证、功耗性能分析和RTL验证方面保持领先[2] - 新的业界首创测试自动化功能支持更早、更快地检测缓存一致性和子系统级错误[2] 电子数字孪生平台 - 在Embedded World大会上宣布推出电子数字孪生平台，旨在帮助工程团队从开发最早阶段就将硅设计连接到软件行为和全系统验证[2] - 该平台整合了公司在提供虚拟SoC模型和大规模系统仿真方面的产品和市场领导地位，以及其广泛的合作伙伴生态系统，以简化、加速和扩展物理AI系统的开发[2] - 初期专注于汽车应用案例，该平台使原始设备制造商能够在硬件可用之前完成高达90%的软件验证，通过将软件开发和系统集成“左移”，降低车辆开发成本和上市时间[2] 行业趋势与客户合作 - 首席执行官在主题演讲中强调了硬件与软件、硅与系统协同设计的必要性，并邀请了AMD、英特尔、微软和英伟达等客户和合作伙伴参与[1] - Synopsys、AMD和微软正在启动一项合作，旨在通过AMD计算能力，使Synopsys EDA工具在微软平台上能更快地被访问[1] - 公司正在与AMD、微软（包括其Foundry和Discovery平台）以及英伟达等行业领导者合作，开发具有差异化且自主水平不断提升的智能体能力[1][2]