核心观点 - 新思科技宣布其Ansys系列仿真与分析解决方案获得台积电认证，可用于台积电最先进的制程技术，包括N3C、N3P、N2P和A16™ [2] - 双方合作开发了用于TSMC-COUPE™平台的人工智能辅助设计流程，旨在加速人工智能、高速数据通信和先进计算领域的芯片设计 [1][2] - 此次合作旨在通过多物理场分析、人工智能辅助优化和先进制程认证，帮助客户缩短设计周期、提高设计质量并加速大型3DIC设计的收敛 [3][4][5] 技术合作与认证详情 - **多物理场与人工智能光子学设计**：新思科技与台积电合作扩展多物理场分析流程，该流程包含Ansys RedHawk-SC、Ansys RedHawk-SC Electrothermal平台以及Synopsys 3DIC Compiler™，支持分层热感知时序分析和电压感知时序分析，以加速大型3DIC设计的收敛 [3] - **人工智能辅助光子优化**：通过Ansys optiSLang和Ansys Zemax OpticStudio软件，结合人工智能辅助优化和灵敏度分析，改造TSMC-COUPE™架构中的光耦合系统设计，从而缩短客户设计周期并加强设计质量 [4] - **先进制程技术认证**： - Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem电源完整性解决方案已获认证，可用于验证采用台积电N3C、N3P、N2P和A16™制程技术的芯片 [5][8] - Ansys HFSS-IC Pro芯片电磁建模解决方案已获台积电N5和N3P制程认证 [5][7][8] - Ansys PathFinder-SC™静电放电电流密度检查器新获N2P制程认证，用于验证芯片抗电过应力冲击能力，并支持复杂的3DIC和多芯片系统分析 [6] - **未来合作**：新思科技正与台积电合作开发A14制程的设计流程，首个光子设计工具包计划于2025年下半年发布 [5] 合作意义与市场应用 - 此次合作使双方客户能够更有效地设计用于人工智能加速、高速通信和先进计算等一系列应用的芯片 [2] - 认证的解决方案有助于客户满足人工智能、高性能计算、5G/6G通信和汽车电子等复杂应用的需求 [7] - 台积电表示，其与开放创新平台生态伙伴（如新思科技）的合作，为下一代设计提供了先进的热、电源和信号完整性分析流程，以及人工智能驱动的光子学优化解决方案 [9]