Ara 200G/lambda 1.6T PAM4 optical DSP
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Is MRVL Stock a Buy, Sell or Hold at a P/S Multiple of 7.67X?
ZACKS· 2026-01-05 22:40
估值与市场表现 - 公司当前12个月远期市销率为7.67倍,高于Zacks电子-半导体行业平均的7.44倍,估值处于溢价水平[1] - 公司股价交易在200日和50日移动平均线之上,显示出看涨趋势[17] - 市场对公司2026财年营收和盈利的共识预期增长率分别为42%和81%,且过去60天内2026财年盈利预期已被上调[14] 人工智能驱动增长 - 全球企业的人工智能竞赛正在推动公司增长,特别是对定制硅和互连半导体产品的强劲需求[2] - 数据中心业务是增长核心,在2026财年第三季度,该部门营收达到15.2亿美元,同比增长37.8%[4][7] - 增长主要由定制XPU硅、光电互连产品和下一代交换机的强劲需求带动[4] - 公司预计其定制硅业务将贡献数据中心总营收的大约四分之一,并预计明年至少增长20%[3][7] 产品与技术组合 - 公司产品组合广泛,包括AI XPU、数字信号处理器、数据中心互连交换机、专用集成电路和有源电缆,这些产品对支持超大规模数据中心和AI工厂至关重要[2] - 公司已获得18个XPU及XPU附加插座设计订单,其中许多已进入批量生产阶段[3] - 在互连领域,公司下一代每通道200G的1.6T PAM数字信号处理器已开始批量出货,成为增长动力[3] - 公司的Ara 200G/λ 1.6T PAM4光数字信号处理器可改善AI网络扩展性能[5] - Teralynx交换机遥测API软件层可提供网络流量、延迟和拥塞的实时可视性与分析,帮助运营商优化AI基础设施效率[5] - 公司正在开发带有2.5米直连电缆的共封装铜系统和共封装光交换系统,以加速内存密集型AI工作负载[13] - 公司还拥有用于AI纵向扩展的Structera CXL和Alaska P PCIe 6电缆重定时器,可保持信号完整性[13] 收购与战略合作 - 公司近期宣布收购Celestial AI,其高性能光子计算互连IP将加速公司在互连领域的势头,并使其处于下一代AI数据中心架构的核心[7][8] - 公司与亚马逊云科技建立了多年战略合作,为其AI和数据中心工作负载提供连接产品[9] - 公司与英伟达合作,将英伟达的NVLink Fusion技术集成到公司的定制云平台硅解决方案中[10] - 这些与亚马逊和英伟达的合作,为公司打开了进入超大规模云服务提供商市场的大门,并使其受益于顶级AI技术[10] 竞争格局 - 在AI加速器市场,公司面临博通和超威半导体的竞争;在高带宽内存领域,则面临美光科技的竞争[11] - 超威半导体的可重构Alveo自适应加速卡用于加速数据中心的计算密集型应用[12] - 博通的先进3.5D XDSiP封装平台专为提升定制AI XPU的性能和效率而设计[12] - 美光科技在AI优化内存解决方案上取得显著进展,其HBM3E产品以卓越的能效和带宽受到关注[12] - 公司通过快速扩展其产品组合,保持了与市场趋势同步[13]
MRVL to Post Q3 Earnings: Time to Buy, Sell or Hold the Stock?
ZACKS· 2025-11-29 01:21
财报预期与业绩表现 - 公司计划于2025年12月12日市场收盘后公布2026财年第三季度财报 [1] - 公司预计第三季度营收为20.6亿美元(上下浮动5%),Zacks一致预期也为20.6亿美元,预示着同比增长36% [1] - 公司预计第三季度非GAAP每股收益为0.74美元(上下浮动0.05美元),Zacks一致预期为0.75美元,反映出74.4%的同比增长 [2] - 在过去四个季度中,公司的每股收益均超出Zacks一致预期,平均超出幅度为2.7% [3] 各业务板块表现预期 - 运营商基础设施终端市场正在复苏,预计第三季度该板块营收将达到1.692亿美元,意味着同比强劲增长99.8% [6] - 对公司先进以太网交换机产品组合等需求的增长可能利好该板块营收 [7] - 数据中心板块营收可能受到定制AI加速器等强劲需求的推动,预计第三季度该板块营收将达到14.9亿美元,意味着同比强劲增长35.5% [7][9] - 随着客户库存正常化,企业网络板块正在复苏,预计第三季度该板块营收将达到2.56亿美元,意味着同比强劲增长66.7% [10] - 消费者板块因游戏季节性因素面临阻力,可能抵消其他板块的增长 [10] 增长驱动因素与技术投入 - 运营商、数据中心和企业网络的强劲表现预计将推动公司营收增长 [8] - 公司拥有18个XPU/XPU附加插槽和超过50个新渠道机会,估计具有750亿美元的终身收入潜力 [9] - 公司正加倍投入解决AI基础设施挑战,推出提升带宽、内存效率等产品,并大力投资于定制硅片项目以快速扩大生产 [14] - 公司推出了内部构建的2.5D先进封装平台,以及首款64 Gbps/线的双向芯片到芯片接口IP,以支持下一代XPU [15] - 公司近期展示了共封装铜缆系统、共封装光学交换机系统等,以支持高速网络和AI工作负载 [16] 行业合作与竞争格局 - 公司与行业领导者如NVIDIA和Coherent Corp建立了强有力的合作,共同设计用于AI工作负载的高速网络技术 [17] - 公司与NVIDIA合作,将光学互连解决方案与NVIDIA的AI和计算技术集成,开发了NVIDIA Israel-1以高效支持AI应用 [18] - 公司与Coherent Corp合作开发800ZR网络解决方案,结合双方的收发器和相干DSP以支持AI、云和5G [18] - 公司面临来自博通和AMD的激烈竞争,这两家公司在数据中心定制硅解决方案等领域是强有力的竞争者 [19][20] 股票表现与估值 - 在过去一年中,公司股价下跌了20.6%,表现逊于同行Zacks电子-半导体行业50.8%的增长 [11] - 公司股票当前远期12个月市销率为5.99倍,低于行业平均的7.54倍,交易价格存在折价 [12] 投资前景总结 - 即将公布的季度业绩可能展示由AI创新推动的多年增长故事的开始 [22] - 公司目前具有Zacks排名第二的评级 [22]