产品发布：XPO高密度液冷可插拔光模块 - 公司宣布成立多源协议，推出革命性的XPO光模块，单模块容量达12.8 Tbps [1] - XPO模块专为支持AI网络设计，涵盖纵向扩展、横向扩展、跨域扩展及城域范围网络 [1] - 模块提供灵活性，支持线性、半重定时或全重定时接口架构 [1] - 具备通用性，支持所有行业光标准及下一代相干精简、慢&宽、铜缆和射频微波技术 [1] - 集成冷板，每个模块冷却能力高达400W [1] - 实现前所未有的机架密度，每个开放计算项目机架单元支持204.8 Tbps [1] - 相比1600G-OSFP光模块，前面板密度提升4倍 [1] 行业意义与合作伙伴评价 - 公司首席架构师指出，AI结构带宽的 unprecedented增长及向液冷的过渡需要新一代可插拔光模块，XPO在密度、冷却能力和可靠性方面提供了根本性改进 [1] - 微软AI系统架构副总裁认为，XPO是光行业的重要里程碑，将可插拔光模块的优势延伸至满足AI横向与纵向扩展系统的 extreme 带宽需求，该规范有助于建立一个 robust 且被广泛采用的外形规格，从而促成多元化的光生态系统 [1] - Dell'Oro Group副总裁表示，XPO模块是AI数据中心的一项突破，在保持可插拔光模块可配置性和可维护性的同时，实现了相比OSFP 4倍的前面板密度，任何新光学外形规格的成功都依赖于强大的供应商生态系统 [1] 市场活动与发布计划 - XPO多源协议将在2026年洛杉矶OFC展会上首次亮相，并在公司展位及众多合作伙伴展位进行现场演示 [1] - 公司将于4月2日举办关于AI网络下一代可插拔光模块的网络研讨会 [1] - 公司提供了关于XPO的白皮书、执行博客及视频等额外资源 [1] 公司业务定位 - 公司是大型AI、数据中心、园区和路由环境中数据驱动、从客户端到云网络领域的行业领导者 [1] - 其获奖平台通过先进的网络操作系统堆栈，提供可用性、敏捷性、自动化、分析和安全性 [1] 其他公司动态 - 公司报告了截至2025年12月31日的第四季度及全年财务业绩，2025年是其Arista 2.0势头得到验证的一年，累计发货端口达到1.5亿个里程碑 [1] - 公司计划于2026年2月12日美国市场收盘后发布2025年第四季度财务业绩 [2] - 公司推出了大规模园区移动性解决方案，包括用于WLAN移动性的Arista VESPA，并扩展了其AVA代理AI功能 [2]