核心观点 - 公司第三季度订单环比显著增长36.5%至1.747亿欧元，主要受数据中心和光子学应用需求驱动，显示半导体组装设备市场出现早期复苏迹象 [1][5][6] - 尽管订单增长强劲，但第三季度营收和净利润同比分别下降15.3%和45.9%，反映主流移动和汽车应用市场的持续疲软 [5][6][8] - 公司启动新的6000万欧元股票回购计划，并完成之前的1亿欧元回购，显示其财务实力和对未来现金流的信心 [1][10][14] 财务业绩总结 - 第三季度营收为1.327亿欧元，环比下降10.4%，同比下降15.3% [5][8] - 第三季度净利润为2530万欧元，环比下降21.2%，同比下降45.9% [5][8] - 第三季度毛利率为62.2%，较第二季度下降1.1个百分点，主要受美元兑欧元贬值的不利外汇影响 [5][8] - 今年迄今营收为4.25亿欧元，同比下降6.4%；净利润为8880万欧元，同比下降27.6% [1][8][9] 订单表现 - 第三季度订单额达1.747亿欧元，环比增长36.5%，同比增长15.1% [5][6] - 订单增长主要来自亚洲外包商对2.5D数据中心应用的芯片贴装需求，以及领先光子学客户的产能采购 [6][7] - 按客户类型分，第三季度代工/外包商订单占比60%，达1.041亿欧元 [32] 区域市场表现 - 第三季度中国区营收占比41%，达5450万欧元；订单占比38%，达6560万欧元 [32] - 亚太地区（不含中国）营收占比41%，达5430万欧元；订单占比46%，达8010万欧元 [32] - 欧盟/美国/其他地区营收占比18%，为2390万欧元；订单占比16%，为2900万欧元 [32] 现金流与资产负债表 - 截至2025年9月30日，现金和存款总额为5.186亿欧元，较2025年6月30日增加2840万欧元 [8][10] - 第三季度经营活动产生的现金流为5970万欧元，较第二季度增加超过一倍 [10][31] - 净现金状况为-780万欧元，较2024年同期的1.107亿欧元有所下降 [5][33] 股份回购活动 - 第三季度公司花费2310万欧元回购约192,000股普通股，平均价格为每股119.94欧元 [12] - 截至2025年10月21日，已完成1亿欧元股票回购计划，总计回购870,825股，平均价格为每股114.83欧元 [13] - 新批准的6000万欧元股票回购计划将于2025年10月24日生效，预计于2026年10月完成 [14] 第四季度展望 - 预计第四季度营收将较第三季度的1.327亿欧元增长15-25% [8][11] - 预计毛利率将在61-63%之间，运营费用将因研发支出增加而环比上升5-10% [8][11] - 业务前景改善基于对数据中心、软件和下一代半导体设备先进封装能力的需求增长 [11]