电话会议纪要关键要点总结 涉及的行业与公司 * **行业**：电子行业，特别是**CCL（覆铜板）** 和**PCB（印刷电路板）** 产业链 [1] * **公司**：**华正新材**、华润新材、生益科技、南亚新材、南兴股份、三一科技、鸿合科技、迪泰高科 [1][2][13][14] CCL行业涨价趋势与核心驱动 * **涨价幅度**：CCL板块自2025年以来经历多次涨价，2025年12月调价幅度**超过25%** [1][4] 日本龙头企业宣布2026年3月起全线产品上调**30%** [1][4] * **涨价原因**：价格是行业景气度的浓缩指标，反映**市场需求与供给的平衡** [3] **AI需求旺盛**推动PCB与seal环节拉货，行业需求强劲 [1][5] 原材料端（如铜）价格高位维持及上游电子布环节提涨也是关注点 [7] * **涨价持续性**：市场关注原材料成本、上游提价及企业利润率能否随之提升 [7] 从2025年第二季度开始，行业进入加速上涨阶段，利润率提升迹象已显现 [7] 涨价对相关公司业绩的影响 * **业绩弹性**：涨价直接提升相关公司业绩，如**华润新材**等弹性品种受益明显 [1][5] 拥有**低成本库存**的厂商将直接受益 [1][7] * **成本与利润**：成本端压力促使企业通过**降本**保持利润率 [1][5] 华正新材业务与财务分析 * **产品结构优化**：**高频高速产品**营收占比从2025年的**14%** 提升至2026年的**30%** 左右，显著提高公司利润率 [1][8] * **AI业务进展**：在**新一代AI产品**中渗透明显，已通过**四家主流板厂**验证，终端份额预期乐观 [1][9] **AI大客户业务毛利率高达40%**，远超综合毛利水平 [1][8] AI业务占比增加，高毛利业务将显著提升公司综合盈利能力，并有望带动估值体系变化 [1][9] * **2026年业绩预期**：预计2026年营收增长**约50%**，主要源于价格提升和产能扩张 [1][11] 2025年第四季度价格提升约**25%**，2026年第一季度仍有上升空间 [11] 预计毛利率达**17%~18%**，净利率也将提升 [1][11] * **产能与中长期展望**：2025年底产能达**每月360万张**，其中**60万张**为2025年10月新增，主要用于AI产品 [11] 对2027年预期乐观，新增60万张/月产能将显著提高营收增量 [1][12] 预计利润率可恢复至**8%~10%**，营收增速约为**25%**，单月利润数据已逐渐超预期 [1][12] * **新兴业务**：CDF膜和国内大客户的手机玻璃背板等业务，目前利润率和营收贡献相对较小 [10] 估值与市场空间 * **华正新材估值**：当前市盈率约为**23倍**，低于三一科技和南亚新材等同行 [2][13] 考虑到其高速成长路径，估值有望向**南亚新材**看齐 [2][13] 当前市值约**90亿人民币**，中长期有**三倍及以上**增长空间 [2][13] * **同行业公司**：**生益科技**2027年利润增长确定性高，当前PE约30倍，预计2027年降至20多倍，中期实际估值可达30倍左右，有**50%左右**上涨空间 [14] **南兴股份**逻辑与华正相似，积极拓展海外AI客户，估值拔升依赖海外大客户进展 [14] 整个CCL行业在涨价周期背景下，各家公司都具有较高确定性和上涨空间 [13][14]

行业景气度与业绩预增 - 截至1月23日，已有约20家PCB概念股披露2025年度业绩预告，其中约八成实现净利润增长 [1] - 金安国纪、胜宏科技等公司的净利润增幅预计超过250% [1] - 行业良好业绩主要受AI数据中心部署规模与落地速度提升推动，带动高端PCB产品需求高速增长及上游设备、材料环节同步繁荣 [1] 高端PCB产品需求与供给 - 人工智能、高性能计算和通信基础设施系统对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等要求提升，促使多层板、HDI等高价值量高端产品需求持续高增 [2] - Prismark数据显示，中国占全球印制电路板产量一半以上，市场对高端产能需求持续增加，高端产品供给紧张趋势可能延续 [2] - 胜宏科技预计2025年实现归母净利润41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295.00%，多款高端产品已实现大规模量产 [3] - 方正科技预计2025年实现归母净利润4.30亿元至5.10亿元，同比增加67.06%到98.14%，受益于AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务订单 [3] - 本川智能预计2025年归母净利润为3040万元至4560万元，同比增长28.06%至92.08%，正加大对AI电源服务器、低空经济、机器人等新兴市场拓展 [3][4] 上游材料环节升级与业绩 - 覆铜板及上游主材加速升级，高速材料需求弹性向上，多个环节存在供给缺口 [6] - 金安国纪预计2025年归母净利润为2.80亿元至3.60亿元，同比增长655.53%至871.40%，主要因覆铜板市场行情好转，产销数量同比增长、销售价格回升 [6] - 金安国纪拟投资建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板等高性能产品线 [6] - 德福科技预计2025年实现归母净利润9700万元至1.25亿元，上年同期亏损2.45亿元，锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品出货占比显著提升 [6] - 中材科技预计2025年实现归母净利润15.5亿元至19.5亿元，同比增长73.79%至118.64%，其AI用低介电一代纤维布、低介电二代纤维布等全品类产品已深度卡位国际核心客户 [6] - 中材科技拟投资17.51亿元建设年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目，并拟投资18.06亿元建设年产3500万米低介电纤维布项目 [7] 上游设备环节需求与业绩 - AI PCB加速扩产升级，高端制造设备需求旺盛，机械钻孔效率降低及信号完整性要求提高导致高精度背钻等设备需求量增多 [7] - 大族数控预计2025年实现归母净利润7.85亿元至8.85亿元，同比上升160.64%至193.84%，因用于AI服务器、高速交换机等产品的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，带动PCB专用加工设备市场规模大增 [7] - 高端PCB市场需求提升也带动了精密刀具及抛光材料等产品需求增长 [8] - 鼎泰高科预计2025年实现归母净利润4.1亿元至4.6亿元，同比增长80.72%至102.76%，在AI服务器等高端PCB的钻针应用方面具备相应技术储备，Ta-C涂层钻针产品在客户应用中表现稳定 [8] 公司产能扩张与项目进展 - 胜宏科技持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，涵盖惠州以及海外的泰国、越南和马来西亚工厂扩产项目 [3] - 本川智能南京募投项目“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”已经达产，泰国生产基地年产能规划为25万平方米，主要产品为双层、多层印刷电路板与高密度互连型印刷电路板 [4]

市场交易概况 - 周四上证指数持续震荡 白银 金刚石钻针 燃气轮机等板块有所表现 [1] - 沪深京三市成交额达到27166亿元 较周三放量926亿元 连续第14个交易日突破2.5万亿元 [1] 市场观点与板块机会 - 有参赛高手认为 目前大盘走的是慢牛 轻大盘重个股 [4] - 部分参赛高手看好M9材料产业链机会 如树脂 金刚石钻针等 M9材料受益于英伟达新一代AI芯片拉动 [5] - 高盛报告指出 AI基建正推动PCB CCL（覆铜板）行业进入超级周期 高盛预计全球AI服务器CCL市场将从2024年的15亿美元激增至2027年的187亿美元 [5] - 每日经济新闻App私人订制的火线快评中 2025年4月以来提到的英伟达产业链 电子布 稀土 钨矿 白银等板块 其中工业富联 宏和科技 兴业银锡等走出了涨两倍的行情 中钨高新 盛和资源 北方稀土 湖南白银 盛达资源等多家公司走出了翻倍行情 [5] 掘金大赛活动信息 - 由每日经济新闻App举办的掘金大赛第82期比赛于1月19日开始 目前开赛四天 多位选手跑步入场 比赛报名时间为1月17日到1月30日 比赛时间为1月19日到1月30日 [1] - 大赛为模拟炒股 模拟资金50万元 每期比赛结束 正收益就获现金奖励 [1] - 每期比赛的税前现金奖励为 第1名奖励688元 第2~4名奖励188元/人 第5~10名奖励88元/人 其余正收益选手均分500元正收益奖 [3] - 月度积分王的税前现金奖励为 第1名奖励888元 第2~4名奖励288元/人 第5~10名奖励188元/人 第11~30名奖励68元/人 第31~100名奖励18元/人 [3] - 成功报名掘金大赛 就能获得每日经济新闻App私人订制的“火线快评”6个交易日的免费阅读权限 此外 每期比赛结束（指周赛）收益率前10名选手将获赠“火线快评”10个交易日使用权限 两个参赛福利可叠加 [5] - 报名方式为下载并打开每日经济新闻App 点击页面最下方的“私人订制” 点击主页上的“掘金大赛” 点击“免费参赛” 然后输入参赛昵称即可报名 [7]

AI基础设施投资与市场前景 - 英伟达CEO黄仁勋指出，人工智能已开启人类历史上规模最大的基础设施建设，总投入预计将达数万亿美元 [1] - 高盛报告指出，AI基础设施建设正在推动PCB和CCL行业进入超级周期 [3] - 预计到2026年，AI服务器PCB市场将增长113%，AI服务器CCL市场将增长142% [3] AI发展对就业市场的影响 - 英伟达CEO黄仁勋认为，AI不会简单地取代人类工作，而是会通过自动化任务创造更高价值的就业 [1] - 摩根大通CEO杰米·戴蒙表示，随着人工智能的推出，该金融机构在五年后可能会有更少的员工 [1] - 戴蒙认为，如果AI对社会进展过快，政府和企业需要协作介入，找到重新培训人员并逐渐过渡的方法 [1] 应对AI转型的配套措施 - 摩根大通CEO戴蒙认为，地方政府应当使用支持工资、提供再培训、搬迁和提前退休的援助计划 [3] - AI大规模基础设施建设目前需要更多的能源、土地和熟练工人 [1]

AI需求对PCB产业链的影响 - AI需求风暴导致印刷电路板产业链上游出现缺货涨价潮 [1][2] - 缺货涨价潮蔓延至覆铜板、电子铜箔、电子布等高端原材料 [1][2] - 高端原材料呈现供不应求状态，推动产品价格上涨 [1][2] 上游原材料供应状况 - 相关产能扩充速度不及市场需求增长速度 [1][2] - 高端产品需求消耗大量产能，且AI需求增长迅速 [1][2] - 短期产能难以快速释放以满足市场需求 [1][2] PCB市场分化情况 - 当前PCB市场中低端产品并未出现缺货情况 [1][2] - 缺货主要集中在AI相关的高端PCB产品 [1][2] 下游厂商应对策略 - 上游价格和供应变化使下游厂商成本承压 [1][2] - 鹏鼎控股、崇达技术等厂商通过技术革新应对成本压力 [1][2] - 厂商优化产品结构以降低成本端影响 [1][2]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1] 核心观点 - AI 算力爆发重构 PCB 行业格局 相关市场规模有望突破百亿美元 [3] - AI 服务器用 PCB 的复合年增长率预计达 32.5% 显著高于行业平均水平 [5] - 中国作为全球最大 PCB 集群地 相关上下游受益于行业大扩容 [8] 行业规模与增长 - 2024年全球 PCB 市场规模约735.65亿美元 预计2025年增长至774亿美元 复合增速5.2% [8] - AI 相关 PCB 市场约56亿美元 占比7.2% [8] - 18层以上高多层板2024年市场规模50.2亿美元 2024-2029年CAGR达15.7% [8] - HDI板市场规模128亿美元 CAGR 6.4% [8] 技术升级与需求驱动 - AI 服务器 PCB 价值量从500美元增至2500美元以上 [8] - GPU 板组推动 PCB 层数从常规8-12层向16+层演进 [5] - 正交背板技术为 PCB 带来显著增量 单机柜价值量达80-100万元 较传统方案提升3-4倍 [15] - CoWoP 技术通过取消传统封装基板 将芯片直接键合至高精度主板 预计下一代 Rubin 平台启用 [16] 材料与工艺创新 - AI 用高频高速覆铜板需满足 Dk≤3.5 Df≤0.005 高端场景要求 Dk≤3.0 Df≤0.002 [13] - HVLP 铜箔因高剥离强度和低表面粗糙度 满足高速信号传输需求 [15] - 玻璃基板替代传统有机基板 具更优平整度和热稳定性 英特尔计划2026-2030年量产 [18] - CoWoP 要求 PCB 实现10μm线宽/线距 远高于当前20-35μm水平 [17] 市场竞争格局 - AI PCB 市场呈现高端高度集中 中低端充分竞争格局 [18] - 头部企业主导高多层板 HDI 板 封装基板等高端市场 [18] - 国内企业占据 AI PCB 领先地位 产能供不应求排产至明年一季度 [19] - 日韩企业占据上游材料主要地位 国内企业通过并购研发突破认证 [19] 下游应用拓展 - 汽车电子推动单车 PCB 价值量从500元提升至3000元以上 [21] - IC 封装基板国产化率不足10% 国产替代进入加速期 [21] - 5G通信 AI算力 汽车电子等下游领域爆发式增长驱动行业高端化 [20] 投融资动态 - 2025年以来 PCB 赛道投融事件涉及材料 设备等上游环节 [21][23] - 部分融资案例包括纳氟科技获数千万人民币 Pre-A+轮融资 科睿斯半导体获4亿人民币 A+轮融资 [23]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[2] 核心观点 - CCL迎来涨价潮 建滔积层板8月15日起CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 威利邦同期对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元 宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元[5] - AI需求爆发推动PCB景气度持续向上 上游电子布/铜箔/树脂出现供给紧张[5] - PCB行业呈现量价齐升态势 AIPCB上游高端材料包括Low Dk电子布/石英布/HVLP铜箔等面临产能紧缺[5] 产业链成本结构 - PCB原材料成本占比60% 其中覆铜板占比达总成本30%[5] - 覆铜板上游原材料成本占比约90% 具体构成：铜箔42.1%/树脂26.1%/玻纤布19.1%[5][12] - 铜球在PCB成本中占比6% 主要用于电镀工序[8] 关键材料供需分析 - 高性能电子布主要由日企/台企和部分中国大陆企业供应 日东纺为头部企业 LDK一代布（NE-Glass）用于AI服务器/交换器主板 LDK二代布（NER-Glass）专用于AI服务器/交换器[5] - 高端铜箔主要包含RTF/VLP/HVLP类型 国产替代空间巨大[5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）逐步替代传统环氧树脂材料[8] - 超纯球形二氧化硅成为高性能高速基板主流填料[8] 重点关注公司 - 电子布领域：宏和科技（低介电电子布稳定供应商）/中材科技（第二代低介电玻纤量产）[8] - 铜箔领域：铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）/德福科技（HVLP系列多款量产）/隆扬电子（HVLP5客户验证阶段）/嘉元科技（HVLP铜箔突破）/方邦股份（带载体可剥离超薄铜箔）[8] - 电子树脂领域：东材科技（碳氢树脂供应英伟达供应链）/圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）/宏昌电子（阻燃型环氧树脂）/同宇新材（中高端电子树脂）[8] - 功能性填料：联瑞新材（高频高速覆铜板用超纯球形二氧化硅）[8] - PCB电子化学品：天承科技（水平沉铜线市场份额国内第二）[8] - 铜球/氧化铜粉：江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%）[8]

行业与公司 - 芯片SoC、铜连接、掩膜板、被动元器件、AI服务器、光通信、超级电容、覆铜板(CCL)、国产AI芯片[1][3][6][8][11][13][17] 核心观点与论据 芯片SoC板块 - 下游需求设计良好 价格最早企稳 库存健康 无价格战[1][3] - 多家公司中报业绩优异 例如瑞芯微[1][3] - 金辰股份二季度营收18亿 同比增长10% 环比增长近20% 创单季度历史新高 净利润超3亿 同比增长30% 环比增长60% 产品结构良性发展 毛利率达37.2% 同比和环比分别增长一个百分点[1][4] - 金辰股份约70%产品销往国外 竞争环境宽松[1][5] - Wifi6单品出货量快速提升 2025年第二季度Wifi6单品出货量已超2024年全年 预计持续高速增长[1][5] - 公司推出6纳米芯片 Wifi路由器芯片 Wifi6 1x1芯片 更高算力更先进制程的泛AIoT芯片等新品 具备较高价值量和盈利能力 未来毛利率和盈利能力有望继续上升[1][5] 铜连接与光通信领域 - 瑞可达高压连接器业务受益于汽车电动化 竞争格局和汽车价格压力改善 利润率和收入企稳回升[6] - 与中基旭创合资进入光通信领域 主要产品为AEC(主动光缆) 订单逐步增加 下半年起量 预计2026年前景乐观[6] - 在AI服务器短距离通信领域卡位良好 通过中基旭创背书 AEC业务利润率较高[6][7] - 瑞可达市值达到200亿以上没有问题[6] 掩膜板行业 - 市场规模大 占半导体材料约12%-13%[1][8] - 中国前道市场规模约100亿元 封装测试市场约20-30亿元 总体市场规模超200亿元[1][8] - 国产化率低 主要由日韩美垄断 半导体领域国产化率不到5%[1][8] - 已上市公司金运光电 路维光电和龙图光照的半导体掩膜板营收总计仅约6亿元[8] - 国内企业加大投资 合肥晶美半导体计划总投资120亿元 一期投入65亿元 冠石科技投了十几亿用于掩模板生产 路维光电计划投入十几亿进行28纳米甚至14纳米掩模板的研发与生产[9][10] 超级电容 - 受益于英伟达GV300功耗提升 采用HBM12显存 峰值功耗上升 需要毫秒级高负载冲击应对方案 首次将超级电容模块作为机柜标配 单柜配置超百颗超级电容 带来超过40亿增量市场[11] - 全球超级电容产业链复合增速达25% 预计2030年中国市场规模突破400亿元[11] - 日本五脏是主要供应商但产能不足 国产替代机会显现[11] - 国内企业江海股份通过台达认证并进入英伟达供应链 成本优势显著 元力股份掌握高纯度电容碳技术 是国内唯一量产企业 毛利率超过40% 东阳光布局液冷和超级电容 子公司已获得一定订单[12] 覆铜板(CCL)行业 - 生益科技中报业绩亮眼 收入环比增长26% 利润环比增长53% 毛利率提升两个百分点以上[13] - 多家CCL公司发布涨价函 行业需求旺盛[13] - CCO公司在2024年下半年完成库存调整后 2025年上半年AI及相关产品认证布局转化为实质性订单 加大国内AI服务器算力芯片等厂商产品认证 产品结构良好调整[13] - 主要原材料价格在二季度明显上涨 公司通过供需关系迅速反应 在关键窗口期推动产品价格调涨 Q2处于爆单状态 三季度延续高景气生产经营状况[13] - 除AI领域外 消费类高端产品和汽车等领域也保持高景气度[13] - 原材料价格上涨由于上游铜和电子布等供需紧张 反映成本端压力及潜在产能挤占对产品价格的压力[14] - 从6月中下旬开始 AI对非AI产能挤占的潜在趋势可能导致继续涨价[15] - 海外产能主要聚焦AI相关高速材料 CCL可能进入大的景气周期 PCB产业链上CCL格局优于下游板厂 国内供应商已进入第一梯队[15] 国产AI芯片与算力市场 - 国内算力需求旺盛 约80%由海外厂商控制 国产替代全面加速[17] - 寒武纪国产替代加速 H20算力芯片漏洞事件引发国家安全部门约谈英伟达 促进自主可控趋势[17][19] - 寒武纪计划定增募集39.85亿元 用于大模型芯片平台及软件平台建设[3][17] - 一季度营收11亿元 同比增长42倍 追平2024全年营收预期[3][17] - 预计2025年营收60~80亿元(大幅上修此前21亿元预期) 净利润16~20亿元[3][18] - 预计2026年营收150亿以上 2027年250亿以上[18] - 订单饱满 产能扩张良好 截至2025年第一季度末存货接近28亿元 预付款9.73亿元[18][19] - 预计2025年底中国AI算力市场规模8000亿元 算力卡需求4000亿 国产份额2000亿左右 寒武纪目标市占率25% 对应营收空间300亿左右 以30-35%净利润率预测 潜在盈利90-105亿 对应市值约4500亿[19] 其他个股 - 声一科技进入头部GPU大厂供应链 AI业务占比处于起步阶段 随着更多客户和料号导入 产能弹性充足 业绩弹性逐步增强[16] - 传统高端品类产品受益于涨价和结构调整趋势 增厚EPS Q2已体现[16] - 预计2026年业绩45~50亿元 目前估值约25倍 对应市值约1200亿元[16] 其他重要内容 - 从7月底开始 科技板块在下半年具有确定性行情 主线集中在AI领域 国产替代和半导体方向增长潜力明显 AI板块情绪高涨 市场流动性较好情况下股价有望持续上涨[2] - AI服务器短距离通信是确定性趋势 包括顶通 沃尔核材等多家公司业绩表现优异[7]

市场回顾与特征 - 上半年A股与港股市场风险偏好持续抬升，主要指数波动有限但结构性机会丰富，投资者信心维持高位 [3] - 市场呈现"哑铃型"分布特征：价值红利类资产表现分化（银行板块突出），新兴成长类资产快速轮动（AI算力、机器人→新消费与创新药） [3] - 政府部门稳增长发力但企业和居民信心待修复，股价企稳回升而房价/物价未完全扭转，出口成主要需求拉动但受美国关税影响存不确定性 [3] 全球资本配置 - "美国例外论"松动推动全球资本再平衡，4月关税压力测试后美/欧/亚市场均恢复，全球风险偏好同步抬升 [4] - 全球基金对中美配置比例自2021年中国见顶后低位企稳，海外资金回流中国取决于经济复苏确定性 [4] 投资得失分析 - 新消费领域：去年布局出海方向成功，但因严格筛选标准错过部分内需机会（如女性消费主导的黄金/奶茶/美妆等） [5] - 科技领域：一季度受益于DeepSeek带动的AI行情（去年底布局），二季度抓住海外算力主线机会 [5] - 周期领域：电力设备/汽车成长类资产布局成功，跨团队协作捕捉PCB/CCL产业链上游电子布缺货机会（TMT组与周期工业组协同） [6] 下半年三大机会 1. 优质中国资产重估：估值切换+全球资金增配 [7] 2. 优势产业全球化：头部公司全球化能力创造个股阿尔法 [7] 3. 科技自主可控：卡脖子领域国产替代+AI技术突破 [7][8] 细分领域展望 - AI产业链：海外算力结构变化（GPU组网/ASIC占比）、国产算力长期机会（大厂/国资投入）、AI应用（主业扎实+AI加成） [8] - 汽车产业：中高端自主品牌量价齐升、智能化提升溢价/订阅模式、欧洲成出海主战场、新能源车集中头部企业 [9] 经济敏感类资产 - 基本面改善+增量政策催化：如雅江水电站激发经济改善预期、"反内卷"政策推动低位资产 [7]