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CCL(覆铜板)
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电子行业观点报告:CCL迎涨价潮,持续关注AIPCB上游材料机会-20250822
上海证券· 2025-08-22 19:11
行业投资评级 - 电子行业评级为增持(维持)[2] 核心观点 - CCL迎来涨价潮 建滔积层板8月15日起CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 威利邦同期对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元 宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元[5] - AI需求爆发推动PCB景气度持续向上 上游电子布/铜箔/树脂出现供给紧张[5] - PCB行业呈现量价齐升态势 AIPCB上游高端材料包括Low Dk电子布/石英布/HVLP铜箔等面临产能紧缺[5] 产业链成本结构 - PCB原材料成本占比60% 其中覆铜板占比达总成本30%[5] - 覆铜板上游原材料成本占比约90% 具体构成:铜箔42.1%/树脂26.1%/玻纤布19.1%[5][12] - 铜球在PCB成本中占比6% 主要用于电镀工序[8] 关键材料供需分析 - 高性能电子布主要由日企/台企和部分中国大陆企业供应 日东纺为头部企业 LDK一代布(NE-Glass)用于AI服务器/交换器主板 LDK二代布(NER-Glass)专用于AI服务器/交换器[5] - 高端铜箔主要包含RTF/VLP/HVLP类型 国产替代空间巨大[5] - 新型电子树脂(碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等)逐步替代传统环氧树脂材料[8] - 超纯球形二氧化硅成为高性能高速基板主流填料[8] 重点关注公司 - 电子布领域:宏和科技(低介电电子布稳定供应商)/中材科技(第二代低介电玻纤量产)[8] - 铜箔领域:铜冠铜箔(HVLP1-3批量供货)/德福科技(HVLP系列多款量产)/隆扬电子(HVLP5客户验证阶段)/嘉元科技(HVLP铜箔突破)/方邦股份(带载体可剥离超薄铜箔)[8] - 电子树脂领域:东材科技(碳氢树脂供应英伟达供应链)/圣泉集团(M4-M9全系列解决方案)/宏昌电子(阻燃型环氧树脂)/同宇新材(中高端电子树脂)[8] - 功能性填料:联瑞新材(高频高速覆铜板用超纯球形二氧化硅)[8] - PCB电子化学品:天承科技(水平沉铜线市场份额国内第二)[8] - 铜球/氧化铜粉:江南新材(2023年铜球产品国内市占率41%)[8]
芯片soc、铜连接、掩膜板、被动元器件投资机会
2025-08-18 23:10
芯片 soc、铜连接、掩膜板、被动元器件投资机会 20250818 摘要 芯片 SoC 板块下游需求设计良好,价格企稳,库存健康,多家公司中报 业绩优异,如瑞芯微。金辰股份二季度营收 18 亿,同比增长 10%,环 比增长近 20%,净利润超 3 亿,同比增长 30%,环比增长 60%,产品 结构良性发展,毛利率达 37.2%。 金辰股份约 70%产品销往国外,竞争环境宽松。Wifi6 单品出货量快速 提升,预计持续高速增长。公司推出 6 纳米芯片、Wifi 路由器芯片等新 品,具备较高价值量和盈利能力,未来毛利率和盈利能力有望继续上升。 瑞可达高压连接器业务受益于汽车电动化,利润率和收入企稳回升。与 中基旭创合资进入光通信领域,AEC 订单逐步增加,下半年起量,预计 2026 年前景乐观。在 AI 服务器短距离通信领域卡位良好,AEC 业务利 润率较高。 眼膜板行业市场规模大,占比半导体材料约 12%-13%,中国前道市场 规模约 100 亿元,封装测试市场约 20-30 亿元,总体市场规模超 200 亿元。国产化率低,主要由日韩美垄断,半导体领域国产化率不到 5%。 Q&A 目前科技板块的行情如何?有哪些 ...
从 “哑铃型” 到 “新主线”:淡水泉投资解构A股结构性机会
经济观察网· 2025-07-26 19:01
市场回顾与特征 - 上半年A股与港股市场风险偏好持续抬升,主要指数波动有限但结构性机会丰富,投资者信心维持高位 [3] - 市场呈现"哑铃型"分布特征:价值红利类资产表现分化(银行板块突出),新兴成长类资产快速轮动(AI算力、机器人→新消费与创新药) [3] - 政府部门稳增长发力但企业和居民信心待修复,股价企稳回升而房价/物价未完全扭转,出口成主要需求拉动但受美国关税影响存不确定性 [3] 全球资本配置 - "美国例外论"松动推动全球资本再平衡,4月关税压力测试后美/欧/亚市场均恢复,全球风险偏好同步抬升 [4] - 全球基金对中美配置比例自2021年中国见顶后低位企稳,海外资金回流中国取决于经济复苏确定性 [4] 投资得失分析 - 新消费领域:去年布局出海方向成功,但因严格筛选标准错过部分内需机会(如女性消费主导的黄金/奶茶/美妆等) [5] - 科技领域:一季度受益于DeepSeek带动的AI行情(去年底布局),二季度抓住海外算力主线机会 [5] - 周期领域:电力设备/汽车成长类资产布局成功,跨团队协作捕捉PCB/CCL产业链上游电子布缺货机会(TMT组与周期工业组协同) [6] 下半年三大机会 1. 优质中国资产重估:估值切换+全球资金增配 [7] 2. 优势产业全球化:头部公司全球化能力创造个股阿尔法 [7] 3. 科技自主可控:卡脖子领域国产替代+AI技术突破 [7][8] 细分领域展望 - AI产业链:海外算力结构变化(GPU组网/ASIC占比)、国产算力长期机会(大厂/国资投入)、AI应用(主业扎实+AI加成) [8] - 汽车产业:中高端自主品牌量价齐升、智能化提升溢价/订阅模式、欧洲成出海主战场、新能源车集中头部企业 [9] 经济敏感类资产 - 基本面改善+增量政策催化:如雅江水电站激发经济改善预期、"反内卷"政策推动低位资产 [7]