核心观点 - 公司宣布与一家全球主要半导体制造商签署了一项具有里程碑意义的大型多年期合同，以扩大先前合作并在其多个高产量制造工厂部署eProbe工具、特性化测试芯片基础设施及相关分析软件 [1] - 该合同标志着公司战略愿景得到验证，并证明了eProbe技术在先进节点开发和高产量制造中的关键作用 [3] - 公司重申其2025年全年收入相比2024年将增长21%至23%的指引 [8] 合同与技术细节 - 合同为一项重大的多年期协议，旨在扩大先前合同，部署内容包括eProbe工具、特性化测试芯片基础设施及相关的Exensio分析软件 [1] - eProbe技术使用电子束对3D半导体结构进行非接触式测试，并根据每个晶圆的具体设计特性进行优化 [2] - 此次协议包含多个eProbe系统，计划于2025年部署，并得到公司用于机器优化和结果分析的综合软件套件支持 [2] - 公司将通过其secureWISE网络提供安全的远程设备支持与维护 [6] 技术整合与价值主张 - 公司将eProbe DirectScan™应用、特性化测试芯片和Exensio分析软件相结合，以在高产量制造环境中实现更快的良率学习 [4] - 该合同验证了将工艺特性化数据、设计布局数据和在线制造数据相整合的方法，从而将可检测性提升至ppb级别，加速良率诊断的根本原因分析和变异控制 [5] - 全面的互联对于实现更快的良率提升和兑现半导体中人工智能的承诺至关重要，行业需要在整个半导体供应链中实现数据源、工具和企业软件系统之间的自动化连接 [7] 公司背景与市场地位 - 公司提供全面的数据解决方案，旨在帮助半导体和电子行业生态系统的组织提高产品良率、质量及运营效率，以实现更高的盈利能力 [9] - 公司的产品和服务被财富500强中的半导体和电子产品生态系统公司用于实现智能制造目标 [9] - 公司成立于1991年，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，业务遍及北美、欧洲和亚洲 [10][11]