财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度集团收入达4.015亿美元，符合收入指引中点 [3] - 集团订单额为4.312亿美元，环比增长2.9%，同比增长4.8% [7] - 集团毛利率环比提升371个基点，但同比下降97个基点 [8] - 集团运营支出环比减少11.3%，但同比增长4.1% [8] - 调整后净利润为8320万港元，环比增长1.6%，但同比下降53.1% [9] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务（Semi） - 收入达2.556亿美元，环比增长0.6%，同比增长44.7%，占集团收入约64% [9] - 订单额为2.229亿美元，环比下降19.5%，但同比增长11.4% [10] - 毛利率为46.3%，环比提升368个基点，同比提升167个基点 [11] - 利润为2.359亿港元，环比增长215.9% [11] 表面贴装技术业务（SMT） - 收入为1.459亿美元，环比下降20.3%，同比下降35.6% [12] - 订单额为2.084亿美元，环比大幅增长46.5% [12] - 毛利率为31.5%，环比提升180个基点，但同比下降827个基点 [12] - 第一季度出现亏损 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业终端市场需求疲软，对集团主流业务产生影响，但这两个市场似乎已企稳 [6][12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2025年公司聚焦从高容量制造（HVM）和逻辑客户处获取更多订单 [5] - 公司对先进封装（AP）业务的需求充满信心，尤其看好用于人工智能和高性能计算应用的热压键合（TCB）解决方案 [14] - 公司全球制造布局有助于应对关税潜在影响 [15] - 在HBM市场，公司凭借技术优势与竞争对手差异化竞争，如键合质量、可扩展性等方面 [56][57] - 在逻辑市场，公司有较强的市场基础；在HBM市场，公司作为新进入者正努力提升市场份额 [68][69] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第二季度集团预计收入在4.1亿美元至4.7亿美元之间，中点较去年同期增长3%，较上一季度增长9.6% [14] - 主流业务增长轨迹因关税间接影响难以预测，但公司对市场复苏持积极态度，随时准备把握机会 [6][14] - 公司对AP业务收入的持续增长有信心，预计主流业务将因季节性因素和第一季度订单情况好于预期而改善 [14] 其他重要信息 - 投资者可在公司网站查看近期业绩的投资者关系报告 [3] - 电话会议中可能包含有关公司业务和财务的前瞻性陈述，存在不确定性和风险 [2] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：第二季度订单方向，特别是先进封装订单势头，以及是否有潜在供应过剩影响客户订单 - 公司不提供订单指引，但预计第二季度订单与过去几个季度处于相似范围，前提是关税环境无意外影响 [21] - 半导体先进封装（AP）势头在第二季度将保持良好，TCP预计会从全球客户的内存和逻辑业务获得订单；半导体主流业务保持稳定但仍处于较低水平；SMT业务在经历去年第四季度低谷后订单强劲反弹，近期在BI服务器和中国汽车市场有机会 [22][23] 问题2：SMT业务在关税影响下的动态，客户是否会进行产能扩张 - 公司运营未受到重大直接关税影响，AP业务将受益于人工智能应用和技术领先地位持续增长 [25] - 主流业务稳定但偏软，关税间接影响使增长轨迹难以预测 [26] - 客户决策受关税环境影响，既有积极影响（如利用关税暂停进行现货采购或提前交货、因关税差异进行增量投资），也有消极影响（如评估投资时机和地点） [27][28] 问题3：AP业务第二季度订单主要由内存（HBM）还是逻辑驱动，哪个更强 - 订单来自内存和逻辑两方面 [31] - 从趋势看，HBM订单势头良好，公司已从领先内存制造商获得订单，且在第一和第二季度从另一家内存制造商获得更多订单 [33] 问题4：第二家HBM客户订单规模，以及第一家HBM客户HBM4业务是否会在第三或第四季度带来第二批批量订单 - 第二家HBM客户订单相对第一家较小但有意义，公司已在第一季度和2025年4月收到两笔订单 [42] - 公司对HBM4业务有信心，认为行业已认可公司相关技术，但订单时间取决于客户，可能在2025年下半年 [43][44] 问题5：为什么NCF不需要无焊剂PCP - 由于NCF结构和MUF中芯片的固有差异，NCF不需要焊剂，其无焊剂阶段已足够 [46] 问题6：领先边缘逻辑业务中，客户是否会尽快采用更快的TCV用于芯片晶圆，阻碍其快速迁移的关键因素是什么，以及客户下单时间 - 公司在与领先代工厂的合作中取得显著进展，已从资格认证进入试点生产阶段，并已发送另一台工具供评估，认为自身有能力满足复杂封装要求 [49][50] - 希望客户能在2025年下半年下单，但即使今年有订单，芯片晶圆应用的高需求要到2026年才会出现 [52] 问题7：与领先HBM客户的合作经验，在12i3e大规模生产中的进展，以及在HBM4业务中是否主要针对该客户 - 公司通过键合质量、可扩展性、芯片堆叠能力等方面与竞争对手差异化，这些优势使其在HBM市场处于有利地位 [56][57] - HBM使用TCV工具是行业首创，初期出现问题正常，公司工具已用于HBM3e125的大规模生产，并展示了HBM4的能力，消除了行业对其TCP堆叠工具的疑虑 [60][61] 问题8：从主要客户获得后续订单的信心，以及今年第二家客户和原领先客户在收入贡献上谁更大 - 公司正在与所有HBM参与者深入合作，包括第三家内存制造商，并已成功为其进行HBM堆叠，有望在HBM市场获得更多份额 [62][63] - 公司希望从领先客户获得后续订单并正在努力争取 [64] 问题9：随着业务发展，特别是HBM4业务，公司预计能获得的大致市场份额，是否能达到35% - 40% - 公司致力于不断提高市场份额，目标是在TCV整体市场获得35% - 40%的份额 [66] - HBM市场竞争比逻辑市场更激烈，但公司作为新进入者已取得很大进步 [67][69] 问题10：在芯片基板业务上，公司与竞争对手在大型代工厂资格认证方面的地位是否改变 - 在芯片基板业务上，公司仍是唯一供应商；在芯片晶圆业务上，公司从资格认证到试点生产取得显著进展，处于有利地位 [71] 问题11：本季度半导体业务板块利润率提高8%，但收入变化不大，主要改进运营效率的措施是什么，以及如何建模2025年半导体解决方案的盈利能力 - 利润率提高得益于产品组合改善和第四季度一次性负面利润率影响的消除，同时运营支出方面受益于成本控制措施、重组计划节省和第一季度季节性因素 [77][78][79] - 公司不提供未来利润和利润率展望，但预计集团毛利率未来将维持在40%左右 [80][81] 问题12：公司试图维持的运营支出水平，以及与其他半导体设备公司相比运营支出较高的情况 - 公司每季度运营支出约为11亿港元，年初宣布为AP业务的研发项目增加3.5亿港元投资，预计运营支出相对稳定，会因特定研发项目有小幅增加 [83] 问题13：对中国AP需求的看法，以及在中国畅销的AP产品，以及AP业务在中国业务中的占比 - 公司先进封装解决方案服务全球客户，未对中国市场具体情况发表评论 [86] - 因竞争原因，未披露AP业务在中国业务中的占比 [87] 问题14：主流业务是否仍预计在今年下半年触底反弹，对这一预期的信心如何，以及SMT订单反弹趋势后续走向 - 主流业务（半导体和SMT）已企稳，但仍受汽车和工业终端市场（特别是欧美地区）影响，关税间接影响使增长轨迹难以预测，无法确定增长是否会在下半年出现 [90][91] - SMT订单预计将保持在过去几个季度的水平，不会降至去年第四季度的低点 [92] 问题15：公司第二代工具的准备情况，以及今年是否有后续订单 - 公司认为TCV工具适用于16高，对于HP技术，由于总体拥有成本较高，行业将尽可能使用更具成本效益的TCV工具，目前判断HP技术发展还为时过早 [94][95] 问题16：除常规现金股息外，公司是否考虑通过股票回购等方式回报股东以支撑股价 - 公司近年来现金表现良好，但由于宏观和关税不确定性，目前不适合推出股票回购计划，会持续评估市场情况，在合适时机考虑回购 [97] 问题17：公司在未来三到四年周期内管理运营支出的策略，是否应采取更有意义的运营支出控制措施 - 公司在下行周期已进行多次重组计划并持续实施成本控制措施，但作为科技公司，会注重保护未来研发项目投资，努力在两者间取得平衡 [99][100] 问题18：芯片基板相关订单今年表现强劲，明年是否会继续增长 - 公司认为芯片基板业务不仅当前架构需求会持续，未来因AI芯片对容量和能力要求增加，客户会持续购买新工具以支持更大芯片键合到基板上，该趋势将持续 [101][102]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度集团收入达4.015亿美元，符合收入指引中点 [3] - 集团订单额为4.312亿美元，环比增长2.9%，同比增长4.8%，环比增长主要因SMT订单增加，部分被半导体订单减少抵消，同比增长由半导体业务驱动 [7] - 集团毛利率环比上升371个基点，同比下降97个基点，调整后净利润为8320万港元，环比增长1.6%，同比下降53.1%，同比下降因毛利率略降、战略投资运营费用增加及外汇影响 [8][9] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - 收入2.556亿美元，环比增长0.6%，同比增长44.7%，占集团收入约64%，Q1交付大量TCV工具订单 [9] - 订单额2.229亿美元，环比下降19.5%，同比增长11.4%，环比下降因2024年Q4大量TCV订单高基数效应，同比增长因TCV订单 [10] - 毛利率46.3%，环比上升368个基点，同比上升167个基点，利润2.359亿港元，环比增长215.9% [11] SMT业务 - 收入1.459亿美元，环比下降20.3%，同比下降35.6%，与市场疲软一致 [12] - 订单额2.084亿美元，环比强劲增长46.5%，受季节性系统级封装（SiP）订单推动 [12] - 毛利率31.5%，环比上升180个基点，同比下降827个基点，环比改善因产品组合有利，同比下降因销量降低 [12] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 2025年重点是从高容量制造（HVM）和逻辑客户处获取更多订单 [5] - 集团对先进封装和TCB解决方案在AI和高性能计算应用的需求有信心，全球制造布局可灵活应对关税潜在影响 [14][15] - 公司在HBM市场通过技术优势与竞争对手区分，如键合质量、可扩展性、芯片堆叠能力等 [63][64] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第二季度集团预计收入在4.1 - 4.7亿美元之间，中点同比增长3%，环比增长9.6%，有信心维持先进封装收入，预计主流业务因季节性和Q1订单超预期而改善 [14] - 主流业务增长轨迹因关税间接影响难以预测，但集团对先进封装需求有信心，将密切关注关税情况并适时调整 [14][15] 其他重要信息 - 投资者关系展示报告可在公司网站获取 [3] - 电话会议中可能有关于公司业务和财务的前瞻性陈述，存在不确定性和风险 [2] 问答环节所有提问和回答 问题1: 第二季度订单方向及先进封装订单势头，是否有潜在供应过剩影响客户订单，SMT业务在关税影响后的动态 - 公司不提供订单指引，但预计Q2订单与过去几个季度范围相似，假设关税无意外影响 [21] - 半导体先进封装（AP）势头在Q2将保持，TCP预计从全球客户的内存和逻辑端持续获得订单，半导体主流业务稳定但仍处较低水平，SMT主流业务已企稳，近期在中国BI服务器和汽车市场有机会 [22][23] - 关税对公司运营无重大直接影响，先进封装业务将受益于AI采用和技术领先地位持续增长，主流业务稳定但增长轨迹因关税间接影响难以预测 [24][25] - 客户决策受关税环境正负影响，未出现订单取消情况，但部分客户在评估投资时机和地点，积极方面是部分客户愿意现货采购或提前交付以利用关税暂停期，还有客户因关税差异进行增量投资和多元化布局 [26] 问题2: AP订单在Q2主要由内存（HBM）还是逻辑驱动，哪个更强，是否持续收到首个HBM客户的重复订单 - AP订单在Q2来自内存和逻辑两方面 [31] - HBM订单势头良好，公司已从领先内存制造商和另一家内存制造商获得订单 [33] - 首个HBM客户首个订单规模大，客户消化产能需时间，公司正努力与该客户及其他大客户合作获取更多订单，公司在HBM领域技术领先，有能力处理复杂架构，对HBM4市场有信心 [38][39] 问题3: 从第二个HBM客户获得订单的规模，首个HBM客户HBM4订单情况，NCF为何不需要无焊剂PCP - 第二个HBM客户订单相对首个较小但有意义，已在Q1和2025年4月收到两笔订单 [46] - 公司对HBM4有信心，预计下半年开始有订单，但具体时间取决于客户，HBM4可能需要用于NCF或mMBUF应用，若采用NCF则不能使用无焊剂工具 [47][48] - NCF结构与MUF内在差异导致NCF不需要无焊剂，其助焊剂阶段足够 [50] 问题4: 领先边缘逻辑芯片在晶圆上应用，客户是否会尽快采用更快TCV，阻碍因素及订单时间 - 公司在与领先代工厂合作中取得显著进展，从资格认证到试点生产，已向其发送另一台工具进行评估，有信心在客户做出决定后赢得订单 [56][57] - 希望订单在2025年下半年出现，但芯片到晶圆应用高需求预计在2026年 [58] 问题5: 与领先HBM客户合作情况，HBM4进展，对该客户后续订单信心，两个HBM客户收入贡献比较，HBM市场份额预期 - 公司在HBM领域通过键合质量、可扩展性、芯片堆叠能力等技术优势与竞争对手区分 [63][64] - HBM4架构比HBM3更具挑战性，公司有能力处理，目前工具已用于HBM3e125高容量生产，并展示了HBM4能力，打消了行业疑虑 [66][67] - 公司正与所有HBM参与者深入合作，包括第三个客户，有信心获得更多HBM市场份额，但不预测后续订单时间和客户收入贡献 [68][69] - 公司目标是在TCV整体市场获得35 - 40%市场份额，HBM市场竞争更激烈，公司进入该市场较晚，从零份额起步已有很大提升 [73][76] 问题6: 芯片在基板上应用与竞争对手资格认证情况 - 芯片在基板上公司仍是唯一供应商，芯片在晶圆上业务取得显著进展，从完成到试点生产，处于有利地位 [79] 问题7: 本季度半导体解决方案业务段利润率提高8%但收入变化不大的原因，如何建模2025年该业务盈利能力，运营费用（OpEx）水平维持情况 - 利润率提高因产品组合改善和运营费用控制，Q4有一次性负面利润率影响，Q1运营费用因成本控制措施、重组计划节省和季节性因素降低 [86][87][88] - 公司不提供未来利润和利润率展望，但集团毛利率本季度反弹至40%，预计未来在该水平左右 [89][90] - 公司每季度运营费用约11亿港元，年初宣布因先进封装增长机会，将在TCV和超键合等研发项目增加3.5亿港元投资，预计运营费用相对稳定，有边际增长 [92] 问题8: 中国先进封装（AP）需求看法，中国畅销AP产品，中国业务中AP占比 - 公司先进封装解决方案服务全球客户，不具体评论中国市场情况，因竞争原因不披露中国业务中AP占比 [95][96] 问题9: 主流业务是否仍预计下半年触底或复苏，信心程度，SMT订单反弹趋势 - 主流业务（半导体和SMT）已企稳，但仍疲软，受汽车和工业终端市场影响，尤其是欧美地区，关税间接影响使增长轨迹难以预测，无法确定增长是否在下半年出现 [99] - SMT订单预计保持在过去几个季度范围，不会降至2024年Q4水平 [100] 问题10: 第二代工具准备情况，今年是否有后续订单，对混合键合看法 - 公司认为TCV适用于16高，对于HP（混合键合），因总体拥有成本高，行业将尽可能使用更具成本效益的TCV用于逻辑和HBM [104] 问题11: 除常规现金股息外，是否考虑股份回购政策支撑股价 - 公司近年现金表现良好，但因宏观和关税不确定性，目前不是推出股份回购的合适时机，会持续评估向股东返还资本的不同选择，在合适时考虑回购 [107] 问题12: 未来三四年运营费用管理，是否应采取有意义的运营费用控制措施 - 公司在下行周期已进行两三次重组计划，会继续在各职能部门实施成本措施，但作为科技公司，要保护未来研发项目投资，需在投资未来和合理成本控制间取得平衡 [110][111] 问题13: 芯片在基板上订单可见性，明年是否继续增长 - 芯片在基板上订单趋势将持续，因AI芯片需要更多产能和能力，客户将继续购买新工具以支持更大芯片键合到基板上的项目 [112][113]