涉及的公司与行业 * 公司为生益科技（600183 SS）及其子公司生益电子（688183 SS）[1][3] * 行业为覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）行业 特别是面向人工智能（AI）和数据中心应用的高端产品[1][2][4] 核心观点与论据 2026年展望与定价策略 * 公司于10月因原材料成本上升和供应紧张而上调了覆铜板价格[4] * 管理层对2026年数据中心客户的覆铜板需求持乐观态度 同时关注持续上涨的原材料价格带来的压力[4] * 消费电子和汽车市场的覆铜板需求总体保持稳定 预计AI/数据中心领域的贡献将上升 并由高端覆铜板的产能扩张支持[4] 产能扩张计划 * 公司持续扩张覆铜板产能 预计位于中国大陆和泰国的新产能将在2026年投产 泰国工厂计划于2026年第一季度开始生产[1][8] * 产能扩张通常需要14至16个月 第一阶段因基础设施建设耗时更长[8] * 截至2025年第三季度末 公司在建工程金额高达19亿元人民币（对比2024年第三季度末为4.7亿元人民币）用于产能扩张[8] * 子公司生益电子在2025年11月宣布新的定向增发计划 投资26亿元人民币于用于AI计算应用的高密度互连板（HDI）[8] 原材料供应与成本压力 * 管理层指出近期原材料价格上调 且价格持续上涨 尤其是玻璃纤维布[9] * 玻璃纤维布的供应紧张已从薄布扩展到厚布 这给原材料供应带来了潜在的成本压力和不确定性[9] * 与同业向上游扩张不同 生益科技专注于覆铜板产品 从第三方供应商处采购原材料[9] 数据中心业务扩张与市场多元化 * 公司终端市场多元化 涵盖消费电子、汽车、通信和数据中心 预计利润率更高的AI/计算产品贡献将增加[10] * 公司同时渗透本土和全球层级客户的服务器和交换机产品 并持续与客户合作进行新一代产品的验证[10] 对AI PCB市场的积极看法 * 生益科技管理层关于AI/数据中心市场对覆铜板需求强劲的评论 强化了对AI PCB市场增长的积极观点[2] * 深南电路（002916 SZ）主要瞄准计算/网络应用 为AI加速器、光模块和高速交换机提供类载板（SLP）和高层数PCB[2] * 看好AI PCB需求将推动产品组合升级并提升盈利能力[2] 其他重要内容 * 覆铜板业务占生益科技2025年上半年总收入的68% PCB业务占29%[3] * 公司总部在东莞 在山西、苏州、常熟、南通、泰国等地设有生产基地[3]

涉及的行业与公司 * 行业为覆铜板及印刷电路板行业 涉及人工智能基础设施主题[1] * 主要公司为建滔积层板 股票代码1888 HK[1] * 提及的A股同业公司包括生益科技 深南电路 宏和科技[1][8][9] * 亦简要提及瀚川智能[1] 核心观点与论据 建滔积层板积极催化剂与运营改善 * 预计建滔积层板将在10月再次提高覆铜板平均售价 主要驱动因素为8月中旬提价每张10元人民币后 铜成本继续上涨约12%至每吨10700美元[1][2] * 建滔积层板产能利用率在9月提升至约88% 月出货量达1000万张 高于上半年平均79%及去年同期80% 显示行业需求改善[1][2][3] * 预计建滔积层板2025年下半年核心利润同比增长58%至11.55亿港元 较上半年10%的增速显著加速 得益于低基数及产能利用率有望提升至90-100%[10] * 公司有望在2025年第四季度获得英伟达对其玻璃纤维的认证 这可能引发进一步估值重估[1] 人工智能驱动行业需求与盈利改善 * 人工智能热潮推动覆铜板行业需求改善 主要覆铜板厂商如生益科技 深南电路在2025年第三季度甚至满负荷运行[2] * 部分主要AI覆铜板供应商减少非AI覆铜板生产 导致非AI需求转向建滔积层板等厂商 从而加速行业产能利用率改善[2] * 花旗大宗商品团队将未来3个月铜价预测上调约5%至每吨11000美元 将2026年预测上调约8%至每吨11875美元 更高的铜成本有望推动建滔积层板毛利率扩张[11] * 建滔积层板股价与铜成本之间存在超过60%的高相关性[2] 同业公司强劲业绩预期 * 预计生益科技2025年下半年盈利同比增长将加速至超过100% 达到16.55亿元人民币 得益于有利的AI产品组合转变和更高的产能利用率[9] * 预计深南电路2025年下半年净利润同比增长将加速至58.4% 达到14.1亿元人民币[9] * 根据市场共识预测 宏和科技2025年下半年净利润可能同比激增约35倍至1.63亿元人民币[9] 其他重要内容 财务预测与估值 * 花旗对建滔积层板给出买入评级 目标价20.5港元 隐含62.4%的股价上涨空间 总回报预期为65.6%[4] * 预测建滔积层板2025年核心每股收益增长53.1% 2024至2027年预测每股收益复合年增长率达52%[3][18] * 目标价基于2026年预期市盈率约19-20倍 反映行业上升周期的峰值估值[19] 风险因素 * 主要风险包括AI覆铜板上游材料客户认证快于或慢于预期 中国宏观经济增长快于或慢于预期 中国刺激政策强于或弱于预期 电子产品终端需求复苏或疲弱[20]