文章核心观点 Himax Technologies宣布将于2025年8月13日在台湾举行年度股东大会 并介绍了会议详情 同时提供了公司2024年年报下载链接及公司联系方式 还介绍了公司业务等信息 [1][2][3] 股东大会信息 - 时间为2025年8月13日上午9点30分（台湾时间） [1] - 地点在台湾台南市的HIMAX FAB 2 [1] - 股东将对公司2024年审计账目和财务报告进行投票 重新选举苏彦锟为独立董事 修订并重述公司2011年长期激励计划 使其有效期延长五年至2030年9月6日 并处理2025年年度股东大会提出的其他业务 [1] 年报信息 - 公司2024年年报已发布在公司网站 可通过链接https://www.himax.com.tw/investors/financial-information/ 下载 [2] 公司联系方式 - 美国联系人为Karen Tiao 电话+886 - 2 - 2370 - 3999 邮箱hx_ir@himax.com.tw [3] - 美国另一位联系人为Mark Schwalenberg 电话+1 - 312 - 261 - 6430 邮箱mark.schwalenberg@mzgroup.us [3] 公司业务信息 - 是全球领先的无晶圆半导体解决方案提供商 专注于显示成像处理技术 [3] - 显示驱动IC和时序控制器在全球多个行业大规模应用 包括电视 电脑显示器 笔记本电脑 手机 平板电脑 汽车 电子纸设备 工业显示器等 [3] - 是汽车显示技术全球市场份额领导者 提供创新全面的汽车IC解决方案 包括传统驱动IC 先进的内嵌式触控与显示驱动集成 局部调光时序控制器 大型触控与显示驱动集成和OLED显示技术 [3] - 是tinyML视觉 - AI和光学技术相关领域先驱 WiseEye™超低功耗AI传感技术广泛应用于消费电子和AIoT相关应用 [3] - 光学技术如衍射晶圆级光学 LCoS微显示器和3D传感解决方案对新兴AR/VR/元宇宙技术至关重要 [3] - 设计并提供触控控制器 OLED IC LED IC EPD IC 电源管理IC和CMOS图像传感器 以覆盖多样化显示应用 [3] 公司基本信息 - 2001年成立 总部位于台湾台南 目前约有2200名员工 分布在台湾台南 新竹和台北的三个办公室以及中国 韩国 日本 德国和美国的办事处 [3] - 截至2025年3月31日 全球拥有2603项已授权专利和389项待批准专利 [3]

业绩总结 - 2022年公司销售额达到12亿美元，平均每月出货6000万颗集成电路，全球市场份额为40%[5] - 2025年第一季度收入为2.151亿美元，较2024年第四季度下降9.3%，同比增长3.7%[30] - 第一季度毛利率为30.5%，与前一季度持平，同比提高1.2%[30] - 第一季度利润为2000万美元，较前一季度下降18.8%，同比增长59.9%[30] - 2024年全年收入为9.068亿美元，同比下降4.1%[30] - 2024年毛利率为30.5%，同比提高2.6%[30] - 2024年利润为7980万美元，同比增长57.6%[30] - 2024年每ADS收益为0.456美元，同比增长57.4%[30] - 2025年第二季度预计收入将环比下降5%至增长3%[30] - 2025年第二季度毛利率预计在31%左右，具体取决于最终产品组合[30] 用户数据与市场表现 - Himax在2024年第四季度的显示驱动IC市场份额为7%[48] - Himax的汽车TDDI技术累计出货量截至2025年第一季度已接近1亿台[95] - Himax在汽车显示驱动IC市场中占据领先地位，与主要面板制造商和汽车品牌紧密合作[49] - Himax的显示驱动IC业务正朝向高端8K/4K电视和低功耗笔记本电脑发展[49] - 截至2025年3月31日，Himax全球拥有2603项已授予专利和389项待批准专利[34] - Himax在全球拥有超过300个客户，覆盖台湾、中国、日本、韩国、美国和欧洲[34] 新产品与技术研发 - Himax的触控控制IC具有行业领先的信号噪声比超过45 dB，适用于柔性OLED面板[49] - Himax的汽车OLED产品于2022年第一季度开始量产[49] - Himax在2023年第三季度首次启动LTDI（大显示驱动集成）量产，成为行业首家[95] - Himax的WiseEye超低功耗AI传感解决方案在端点AIoT应用中的采用率不断增加，包括监控、智能家居等[104] - Himax的WiseEye模块提供高度集成的即插即用模块板，支持低代码/无代码AI[104] 财务状况与展望 - 2025年第一季度现金及现金等价物为275.4百万美元，较2024年第四季度的218.1百万美元增长26.3%[139] - 2025年第一季度应收账款减少13.1百万美元，显示出流动性改善[139] - 2025年第一季度总资产为1,635.5百万美元，较2024年第四季度的1,639.5百万美元略有下降[138] - 2025年第一季度研发费用为35百万美元，较2024年第一季度的39.7百万美元下降11.5%[137] - 2025年第一季度总运营费用为45.7百万美元，较2024年第一季度的50.7百万美元下降9.9%[137] - 2025年第一季度营业收入为19.8百万美元，较2024年第一季度的10.0百万美元增长97.5%[137] - 2025年第一季度净利润为20.2百万美元，较2024年第一季度的25.0百万美元下降19.9%[139] - 2024年全年运营费用预计同比下降5.6%[133] 其他信息 - Himax Technologies Inc. 是一家在NASDAQ上市的无晶圆半导体设计公司，总部位于台湾台南[141] - 公司联合创始人兼首席执行官Jordan Wu在创办Himax之前曾担任TV Plus Technologies, Inc.的首席执行官[141] - 首席财务官Jessica Pan自2006年加入Himax，负责财务、会计、财务规划与分析、预测及税务[141]

Allegro MicroSystems (ALGM) Q4 2025 Earnings Call May 08, 2025 08:30 AM ET Company Participants Jalene Hoover - Vice President of IR & Corporate CommunicationsMichael Doogue - President & CEODerek D'Antilio - Executive VP, CFO & TreasurerTimothy Arcuri - Managing DirectorChris Caso - Managing DirectorJoshua Buchalter - Director - Equity ResearchVijay Rakesh - Managing DirectorJoseph Moore - Managing Director Conference Call Participants Joe Quatrochi - Director & Equity Research AnalystGary Mobley - Managin ...

Allegro MicroSystems (ALGM) Q4 2025 Earnings Call May 08, 2025 08:30 AM ET Speaker0 Good morning, and welcome to the Allegro Microsystems Fourth Quarter and Full Fiscal Year twenty twenty five Earnings Conference Call. At this time, all participants are in a listen only mode. After the speakers' presentation, there will be a question and answer session. To ask a question during the session, you will need to press 11 on your telephone. You will then wait for hear an automated message advising your hand is ra ...

Himax Technologies (HIMX) Q1 2025 Earnings Call May 08, 2025 08:00 AM ET Company Participants Karen Tiao - Head - IRJordan Wu - Co-Founder, President and CEO Operator Hello, ladies and gentlemen. Welcome to the Himax Technologies Incorporation First Quarter twenty twenty five Earnings Conference Call. At this time, all participants are in a listen only mode. Later, we will conduct a question and answer session and instructions will follow at that time. As a reminder, this conference call is being recorded. ...

Q1 2025 Revenues At the High End of Projected Range, Gross Margin In-Line, EPS Exceeded Guidance Range Issued on February 13, 2025Company Q2 2025 Guidance: Revenues to Decrease 5.0% to Increase 3.0% QoQ, Gross Margin is Expected to be Around 31.0%. Profit per Diluted ADS to be 8.5 Cents to 11.5 Cents Q1 2025 revenues were $215.1M, a decrease of 9.3% QoQ, reaching the high end of the guidance range of 8.5% to 12.5% decrease QoQQ1 GM reached 30.5%, in line with guidance of around 30.5%, flat from last quarter ...

37.0 cents per ADS payable on July 11, 2025TAINAN, Taiwan, May 08, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Himax Technologies, Inc. (Nasdaq: HIMX) (“Himax” or “Company”), a leading supplier and fabless manufacturer of display drivers and other semiconductor products, today declared a cash dividend of 37.0 cents per ADS, equivalent to 18.5 cents per ordinary share, for the year of 2024. The cash dividend will be payable on July 11, 2025 to all the shareholders of record as of June 30, 2025. The ADS book will be closed for ...

【TrendForce】 2025年上半年受多方面因素影响，品牌厂商在面板方面的操作策略间接牵动面板 驱动IC（Driver IC）的价格走势。 根据TrendForce集邦咨询最新调查，第一季面板驱动IC平均价 格季减约1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，显示出近年价格持续下跌的趋 势出现缓和。 从需求面分析价格跌势趋缓原因：其一，由于品牌厂和面板厂调整备货节奏，库存逐渐恢复到健 康水位；其二，中国市场去年开始实施的政策调整刺激需求回升，推动驱动IC出货表现逐季成 长。从供应面来看，因为成熟制程的晶圆代工价格相对稳定，成本面未再出现剧烈波动，有助整 体报价保持平稳。 TrendForce集邦咨询表示，近期市场仍存在变数，首先是原材料金价持续飙升，近日一度突破每盎 司3,300美元，创下新高。由于面板驱动IC封装需使用金凸块（gold bump），金价调涨将增加厂商 材料成本，尽管目前售价未因此调整，但若金价持续走高，业者很有可能会将相关压力反映在报 价上。 地缘因素是另一项潜在风险，美国的对等关税虽然尚未直接针对面板或IC零组件，但若相关产品 被纳入，势必影响整体供应链的生产与运输成本，将 ...

智通财经4月28日电，2025年上半年受多方面因素影响，品牌厂商在面板方面的操作策略间接牵动面板 驱动IC（Driver IC）的价格走势。根据TrendForce集邦咨询最新调查，第一季面板驱动 IC 平均价格季减 约 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，显示出近年价格持续下跌的趋势出现缓 和。以目前的局势观察，今年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平。由于面板厂担心成本上升压力， 供应链则希望维持利润空间，预计双方可能进入一段议价拉锯的阶段。展望未来，驱动IC产业将持续受 到上游晶圆成本、原材料价格与政策风险三大变数牵动，预期相关供应链将持续关注金价变动与地缘因 素情况，适度调整其备货与库存策略，以应对价格趋势转折可能带来的风险与机会。 集邦咨询：2025上半年面板驱动IC价格跌势趋缓 下半年大致有机会持平 ...

智通财经APP获悉，2025年上半年受多方面因素影响，品牌厂商在面板方面的操作策略间接牵动面板驱 动IC（Driver IC）的价格走势。根据TrendForce集邦咨询最新调查，第一季面板驱动 IC 平均价格季减约 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，显示出近年价格持续下跌的趋势出现缓和。 以目前的局势观察，今年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平。由于面板厂担心成本上升压力，供应 链则希望维持利润空间，预计双方可能进入一段议价拉锯的阶段。展望未来，驱动IC产业将持续受到上 游晶圆成本、原材料价格与政策风险三大变数牵动，预期相关供应链将持续关注金价变动与地缘因素情 况，适度调整其备货与库存策略，以应对价格趋势转折可能带来的风险与机会。 TrendForce集邦咨询表示，近期市场仍存在变数，首先是原材料金价持续飙升，近日一度突破每盎司 3,300美元，创下新高。由于面板驱动IC封装需使用金凸块（gold bump），金价调涨将增加厂商材料成 本，尽管目前售价未因此调整，但若金价持续走高，业者很有可能会将相关压力反映在报价上。 地缘因素是另一项潜在风险，美国的对等关税虽然尚未直接针对面板或IC ...