涉及的行业与公司 * 行业：半导体资本设备行业 [1] * 公司：HOYA (评级：买入)、Advantest (评级：中性)、东京电子 (评级：买入) [1] 核心观点与论据 整体行业观点 * 会议重申了人工智能相关产品整体需求强劲 [1] HOYA 业务要点 * HDD玻璃基板：近线存储相关需求可见度高，供应链存在限制，预计10%以上的增长将持续 [2] * HDD玻璃基板：公司可通过提升老挝工厂的运营来满足当前需求 [2] * HDD玻璃基板：当前3-4TB/盘的HAMR兼容产品规格无重大变化，但未来容量提升至10TB/盘或更高时，成分可能因需要增强耐热性而改变 [2] * EUV空白掩模版：订单稳定，预计年增长率稳定在10%以上 [3] * EUV空白掩模版：生成式AI的扩张不仅推动GPU需求，也推动ASIC需求，这为空白掩模版需求提供了顺风 [3] * EUV空白掩模版：一旦引入高数值孔径EUV，空白掩模版所需规格可能发生变化 [3] Advantest 业务要点 * 当前业务状况：SoC测试机和存储器测试机需求均坚挺 [4] * SoC测试机：当前一代GPU的需求推动了其强劲势头 [4] * 存储器测试机：HBM4的需求推动了其强劲势头 [4] * 产能与供应链：公司正积极扩大产能以满足强劲需求，并已战略性地采购组件和材料，目前没有特别的瓶颈 [4] * 未来需求展望：进入2027年3月财年，管理层预计不仅GPU需求将切实回升，ASIC需求也将回升 [5] * ASIC测试机：根据公司信息，ASIC测试机销售最早可能在2026年3月财年第四季度开始加速 [5] * ASIC测试需求：尽管测试时间因客户而异，但ASIC相关测试机需求也可能达到一定规模，原因包括需要积累测试数据以及量产的学习曲线 [5] * 下一代GPU测试机：与当前一代相比，安装在测试机中的模块配置可能会发生变化 [5] 东京电子 业务要点 * 半导体设备市场展望：重申2026日历年将是增长的一年，以先进工艺为中心 [9] * DRAM市场：公司表示两位数百分比增长不仅可能在2026日历年持续，也可能在2027日历年持续 [9] * 需求节奏：在2026日历年，由于客户洁净室限制，需求可能偏向下半年 [9] * 盈利展望：公司表示，预计到2027年3月财年，其增长将超过半导体设备市场，因为其在DRAM领域的市场份额相对于其他应用领域较高 [10] * 技术驱动因素：在2纳米逻辑工艺中，气体化学蚀刻在其份额一直较低的导体蚀刻市场机会正在扩大 [10] * 技术驱动因素：3D-NAND中的低温蚀刻以及中期内键合机市场的扩张是其盈利增长的驱动力 [10] 其他重要内容 目标价与风险 * Advantest：12个月目标价18,000日元，基于全球半导体生产设备板块平均16倍市盈率和2027年3月财年预测，并应用30%的板块相对溢价 [11] * Advantest风险：客户资本支出意愿波动、市场份额波动、中国测试机需求趋势、日元/美元汇率波动 [11] * HOYA：12个月目标价26,500日元，基于分类加总估值法，生命关怀业务采用17倍2027年3月财年企业价值/息税折旧摊销前利润倍数，IT业务采用22倍 [11] * HOYA风险：EUV空白掩模版竞争格局变化、EUV薄膜使用增加导致EUV空白掩模版用量下降、利率环境变化 [11] * 东京电子：12个月目标价38,000日元，基于全球半导体生产设备板块平均16倍市盈率和2027年3月财年预测 [11] * 东京电子风险：半导体行业库存调整阶段延长、出口限制进一步加强、利率上行压力等因素导致估值倍数受压 [11] 利益披露 * 高盛预计在未来3个月内将因投资银行服务从Advantest、HOYA和东京电子获得或寻求报酬 [19] * 高盛在过去12个月内曾与Advantest、HOYA和东京电子存在投资银行服务客户关系 [19] * 高盛在过去12个月内曾与东京电子存在非投资银行证券相关服务客户关系、非证券服务客户关系 [19]