**行业与公司分析** **涉及行业**：全球半导体及半导体设备行业（WFE市场、EUV供应链、半导体材料）[1] **核心公司**：英特尔（INTC）、ASML、Lasertec、TSMC、三星、Hoya、AGC、Ibiden [3][4][5] --- **核心观点与论据** **1. 英特尔可能放弃先进制程的潜在影响** - **事件背景**：英特尔在7月25日财报中暗示，若无法获得外部大客户支持，可能放弃14A及后续制程节点，但会继续推进18A节点（未来三代产品的技术基础）[2] - **潜在方向**：若英特尔完全放弃制造，可能转型为无晶圆厂（fabless）模式，但当前18A仍需资本开支，导致“两头不讨好”的局面 [7] **2. 对半导体设备（WFE）市场的冲击** - **英特尔的重要性**： - 占逻辑/代工资本开支的20-25%，占全球半导体资本开支的10-15% [14] - 对EUV供应链尤其关键：贡献ASML 9.2%收入、Lasertec 28%收入，且占Lasertec积压订单的40% [3] - **负面影响**： - **EUV设备**：英特尔占ASML EUV收入的15-20%，若退出将推迟高数值孔径（High NA）技术采用至TSMC A10节点（约2030年）[3] - **长期影响**：其他代工厂（如TSMC）可能填补空缺，但TSMC资本效率更高，整体WFE市场或受低个位数百分比（LSD%）的长期拖累 [3] **3. 半导体材料行业的受益者与受损者** - **受益者**： - **Hoya**：TSMC的EUV光罩空白板独家供应商，若英特尔退出，其市场份额将从70%升至100%（取代AGC的份额）[4] - **免疫者**： - **Ibiden**：虽依赖英特尔，但若英特尔继续推进先进封装技术，影响有限 [4] **4. 代工厂的机遇** - **TSMC**：若英特尔转向无晶圆厂模式，TSMC将显著受益，但需时间调整芯片设计和产能 [5] - **三星**：成本控制策略下，可能成为TSMC之外的替代选择，长期受益于行业多元化需求 [5] **5. 英特尔的困境与不确定性** - **战略矛盾**： - 保留18A节点仍需资本开支，但外包将进一步压缩毛利率（当前外包已拖累利润率）[7] - 放弃先进制程可能削弱其与AMD的竞争力，并扰乱产品路线图 [7] - **政治因素**：声明可能是向美国政府寻求援助的“求救信号”，但公开表态或加剧客户对其承诺的疑虑 [6] --- **其他重要内容** **投资建议与评级** - **受益标的**：TSMC（跑赢大盘，目标价NT$1,260）、三星（跑赢大盘，目标价KRW78,000）、Hoya [9][10][11] - **受损标的**：Lasertec（跑输大盘，目标价JPY10,500）、ASML（中性），其他设备商影响较小（低个位数百分比）[9][8] - **英特尔评级**：中性（目标价$21），面临巨大不确定性 [12] **数据支持** - **Exhibit 1-5**：详细展示英特尔在资本开支、EUV供应链及材料市场的占比 [14][16][19][22] --- **总结** 英特尔若放弃先进制程，将重塑半导体产业链格局： - **设备商**（ASML、Lasertec）短期承压，EUV技术推进放缓 - **材料商**（Hoya）受益于TSMC份额提升 - **代工厂**（TSMC、三星）长期获增量订单，但需应对产能调整滞后 - **英特尔自身**面临战略矛盾与毛利率压力，不确定性高 [3][6][7][9]