核心财务表现 - 2026年3月季度营收为58.4亿美元，环比增长9%，同比增长24%，连续第三个季度创纪录 [2][3] - 每股收益超过公司指引区间上限 [3] - 毛利润率为49.9%，处于指引区间高端 [3][10] - 营业利润率为35%，处于指引区间高端 [10] - 客户支持业务集团季度营收创纪录，达21亿美元，环比增长6%，同比增长25% [4][6] - 递延收入为22.2亿美元，环比持平；客户预付款减少约3亿美元，为近4年来最低水平 [2] 系统收入构成 - 代工业务占系统收入54%，环比下降，但美元营收环比“大致持平”，同比增长35% [1] - 存储业务占系统收入39%，创纪录的DRAM收入占系统收入27% [1][4] - 非易失性存储器占系统收入12% [1] - 逻辑及其他业务占系统收入7% [1] 区域收入构成 - 中国地区占总营收的34%，略低于前一季度的35%，预计6月季度营收将从此水平下降 [5] - 韩国和台湾地区各占总营收的23%，均高于前一季度的20%，且美元营收均创下公司3月季度纪录 [5] 业绩指引与资本配置 - 对2026年6月季度指引：营收为66亿美元 ± 4亿美元，毛利润率约50.5% ± 1个百分点，营业利润率36.5% ± 1个百分点，每股收益1.65美元 ± 0.15美元 [3][13] - 当季通过回购（约8亿美元，均价约211美元/股）和股息（3.26亿美元）向股东返还大量资本，并偿还了7.5亿美元到期无担保票据 [12] - 当季自由现金流回报率为139%，公司计划长期将至少85%的自由现金流返还股东 [12] - 公司仍有43亿美元的股票回购授权额度 [12] 行业展望与市场动态 - 将2026年全球晶圆制造设备支出预期上调至1400亿美元，并倾向于上行，高于1月讨论的1350亿美元范围 [2] - 预计2027年晶圆制造设备支出将继续强劲增长 [2] - 人工智能驱动的需求正在增加沉积和蚀刻工艺强度，并将公司的服务可用市场占晶圆制造设备支出的比例在2026年提升至“略高于35%的中段”，未来几年目标为“接近40%的高段” [9] 人工智能驱动的技术拐点 - **NAND**：人工智能需求正进入存储层，数据中心SSD需要更高层数的QLC NAND；预计将400亿美元的产能转换支出（用于将现有NAND产能升级至200层以上）“提前”，大部分支出将在2027年底前发生 [13] - **DRAM**：人工智能对功耗和效率的要求正驱动向1C世代器件过渡，并增加先进介电薄膜的采用；3月季度DRAM营收创纪录，高带宽内存投资保持强劲 [13] - **代工/逻辑**：2025年是公司在代工逻辑领域的创纪录之年，势头延续至2026年；公司在关键代工逻辑制造商处获得了介电质蚀刻的订单胜利 [13] - **先进封装**：预计2026年先进封装营收增长将超过50% [13] 运营与生产力举措 - 运营费用为8.66亿美元，高于前一季度的8.27亿美元，主要受季节性员工相关成本和人数增加影响，研发费用占运营费用的68% [10] - 毛利润率改善得益于有利的产品组合、工厂效率提升、工厂布局靠近客户降低了物流成本，以及工具成熟度和可靠性提高减少了安装和保修支出 [10][11] - 设备智能和Dextro协作机器人等生产力工具得到扩展；Dextro覆盖的工具类型从6种增加到8种，并推出了计算能力提升10倍的新一代版本 [4][7][8] - 第二家马来西亚制造工厂预计在下半年投产，规模与第一家（公司制造网络中最大的）大致相同 [3][14] - 公司已开始与客户讨论2027年及以后的规划，包括预计2028年投产的工厂，以确保资源和供应链准备 [15]