SK海力士的市场表现 - 2025年第二季度营收达162.3亿美元，利润51亿美元，同比增长69.8% [1] - 超越三星成为全球第一DRAM供应商 [1] - HBM产品贡献77%营收，成为核心增长动力 [1] HBM技术特性 - 采用垂直堆叠结构和TSV硅通孔技术提升内存带宽 [1] - 在大模型训练时代发挥关键作用 [1] - 面临显著成本压力 [1] AI技术演进 - AI 1.0时代特征：处理文本/语音等单一模态任务，代表应用包括语音助手和推荐引擎 [2] - AI 2.0时代特征：LLM模型支持跨模态处理（文本/图像/视频/3D等），代表模型包括GPT-4/PaLM2等 [2][3] - AI模型参数规模激增：GPT-3（1750亿参数）到GPT-4（1.76万亿参数） [3] GDDR技术优势 - 专为GPU设计，通过双沿触发实现双倍数据传输率 [4] - GDDR7关键参数：单芯片速率192GB/s，密度32Gb，采用PAM3调制技术 [4] - 相比HBM具有性价比优势，适合边缘计算和物联网部署 [4] - 推理场景下带宽需求低于训练，GDDR7成为理想选择 [4] 内存技术对比 - GDDR7带宽达128GB/s，是LPDDR5X（34GB/s）和DDR5（51.2GB/s）的2-4倍 [6] - GDDR7数据速率32Gbps，显著高于LPDDR5X（8.5Gbps）和DDR5（6.4Gbps） [6] - 系统设计复杂度：GDDR7中等，优于LPDDR5X/DDR5的大面积需求 [6] Rambus技术布局 - 拥有35年技术积累，2800项专利 [10] - GDDR7控制器支持40Gbps/引脚速率，160GB/s带宽 [12] - 采用PAM3信令和FEC纠错技术保障高速传输可靠性 [10][11] - 支持AXI接口、智能调度算法和多种低功耗模式 [13]