核心观点 - 格芯与芯科科技合作实现4000万颗Wi-Fi 6芯片量产 推动消费物联网高性能低功耗设备发展 [1][3][5] 技术合作 - 格芯40LP平台具备低待机漏电特性 支持始终在线智能设备的能效优化 [2] - 40LP平台提供优异信噪比 确保传感应用实时监测数据准确性 [2] - 芯科科技SiWX917采用单芯片方案 解决电池供电物联网设备续航与安全连接核心痛点 [3] 市场影响 - 合作体现半导体价值链战略协同 保障下一代消费物联网关键芯片可靠供应 [1][4] - 高性能无线技术推动物联网生态扩展 创造符合用户期待的直观连贯体验 [4] - 格芯差异化平台助力芯科科技为顶级品牌提供高性价比解决方案 [5] 公司定位 - 格芯是全球必需半导体领先制造商 专注于汽车 智能移动设备 物联网等高增长市场 [6] - 芯科科技是低功耗连接领域创新领导者 提供嵌入式技术连接设备并改善生活 [7] - 双方合作消除设备制造商在Wi-Fi连接强度与电池寿命间的传统取舍 [5]