公司IPO计划 - 中国AI芯片初创公司壁仞科技计划在未来数周内启动香港首次公开募股[1] - IPO最早可能于本月启动并于1月上市[2] - 此次IPO可能筹集3亿美元资金[1] 发行与股权结构 - 根据中国证监会公告，公司计划在香港发行最多3.725亿股[3] - 其股东将把8.733亿股在岸股份转换为香港上市股份[3] 行业背景与市场环境 - 公司及其国内竞争对手正受益于中国寻求发展美国半导体替代品的快速增长，以应对华盛顿对先进芯片的严格出口限制[2] - 北京已优先发展图形处理器领域的本土龙头企业，这对人工智能发展至关重要[4] - 此次计划中的IPO将紧随同行摩尔线程和沐曦的成功发行，后两者的发行获得了数千倍超额认购[4] - 摩尔线程的股票在12月5日上海上市首日飙升超过400%[4] 公司历史与产品 - 公司成立于2019年，联合创始人包括前商汤科技总裁张文和前高通及华为员工焦国方[5] - 公司于2022年因发布首批产品（包括BR100芯片）而首次受到关注，其声称该芯片性能可与英伟达先进的H100 AI处理器相媲美[5] 公司面临的挑战 - 公司于2023年被列入美国“实体清单”，导致其无法使用全球领先的代工厂台积电制造芯片[6] 公司估值与融资 - 在2025年上半年进行一轮融资前，公司估值约为140亿元人民币（20亿美元）[6] - 在2025年上半年的融资中，公司从包括广东省和上海市政府在内的投资者处筹集了约15亿元人民币[6] 投资者与承销商 - 公司其他投资者包括启明创投、IDG资本、高瓴投资的创投部门、俄中投资基金，以及碧桂园创投和新世界集团[7] - 此次交易的牵头银行包括中银国际、中金公司和平安证券[7]