公司技术优势 - 公司是唯一为晶圆厂、逻辑和NAND客户提供原子层沉积钼工具的生产供应商[1] - 多工位架构可在同一腔室实现等离子体和热处理 满足未来逻辑器件的多样化应用需求[4] - 在2nm以下节点 钼沉积技术能解决环绕栅极结构的电阻电容问题 使金属沉积市场潜力提升三倍[2] 市场拓展进展 - Halo ALD钼工具在多家NAND客户中加速采用 预计200层以上NAND产能将推动进一步渗透[3] - 2025财年Q4获得领先晶圆厂下一代应用的关键订单[4] - 钼技术、先进封装、高带宽内存和NAND层数扩展共同推动公司在晶圆制造设备市场的份额有望达到近40%[5] 行业竞争格局 - 应用材料公司预计2025财年NAND收入将复苏 DRAM客户收入增长超40% 受DDR5和高带宽内存投资驱动[7] - ASML Holding2025年Q2系统销售额31%来自内存业务 其NXE:3800E极紫外光刻系统支撑客户先进节点扩产[8] 财务表现与估值 - 公司年初至今股价上涨41.9% 远超行业19.7%的涨幅[9] - 远期市盈率23.03倍 显著低于行业平均34.32倍[12] - 2026财年每股收益预估上调至4.38美元 反映5.8%的同比增长 过去30天预估持续上调[15] 业绩预测趋势 - 当前2026财年每股收益预估4.38美元 较90天前3.96美元提升10.6%[16] - 2027财年每股收益预估4.81美元 较90天前4.48美元提升7.4%[16]