公司管理层变动 - 苹果首席运营官杰夫・威廉姆斯宣布将于年底退休，其在公司任职长达27年 [1] - 苹果AI业务负责人庞若鸣离职加入Meta，高级AI研究员汤姆・冈特也在几周前离职 [1] - 苹果长期依赖的设计天才乔尼・艾维已于2019年离职，现与OpenAI合作 [6] 公司股价表现 - 过去一年苹果股价下跌7.2%，同期标普500指数上涨6.5%，纳斯达克综指上涨12.9% [2] AI领域发展现状 - 苹果在AI与产品服务整合方面严重落后竞争对手 [5] - "苹果智能"推出后无下文，转而与OpenAI合作让后者承担部分Siri功能 [5] - 考虑与Anthropic、Perplexity AI等公司合作或收购 [5] - AI技术创新的重要性堪比2000年互联网，将重塑商业逻辑和格局 [5] 公司业绩与创新 - 库克任CEO期间苹果市值从3000亿美元增长至3.1万亿美元，复合年增长率18.4% [6] - 过去十年除无线耳机外，未推出重大创新产品，侧重流程创新而非产品创新 [6] - 近年新产品如Vision Pro头显小众高端，HomePod系列仅有限成功 [7] 未来发展挑战 - 若AI时代人们生活不再围绕手机，苹果可能陷入困境 [7] - 投资者担忧苹果对AI带来的颠覆性变革准备不足 [7] - 苹果可能通过突然发布新产品、收购或合作改变竞争格局 [7]

苹果自研芯片战略 - 公司2020年宣布Mac过渡到Apple Silicon，在不到3年内成功开发出比英特尔处理器更快、更高效的芯片[1] - 目前正试图取代高通，从iPhone 16e搭载的全新C1调制解调器开始，最终目标是实现所有网络功能内部化[1] C1调制解调器特性 - 首款C1调制解调器注重效率，不支持5G毫米波和全部波长，但被称为"iPhone上最省电的调制解调器"[3] - 性能测试表现良好但非最佳，将主要用于iPhone 17 Air机型[3] 未来调制解调器路线图 - C2代号Ganymede，2026年iPhone 18首发，支持mmWave、6Gbps下载速度，Sub-6六载波聚合，mmWave八载波聚合[3] - C3代号Prometheus，2027年iPhone 19搭载，计划超越高通性能并支持下一代卫星网络[4] - 考虑2026年为MacBook提供蜂窝支持[4] 网络芯片替代计划 - 正在开发替代博通网络芯片的Proxima芯片，支持Wi-Fi 6E，2025年HomePod mini/Apple TV首发[6] - 分析师预测该芯片将应用于整个iPhone 17系列，增强设备间连接性并降低成本[6] 芯片集成规划 - 计划将蜂窝调制解调器集成到主Apple Silicon芯片组中，最早2028年实现，可提升成本效率和性能[7]

iPhone 17系列Wi-Fi 7芯片 - iPhone 17全系四款机型（iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max）将搭载苹果自研Wi-Fi 7芯片，设计预计于2024年上半年完成，2024年底量产 [1] - iPhone 16系列已支持Wi-Fi 7，但采用第三方芯片，苹果自研芯片将减少对博通等供应商的依赖 [1] - Wi-Fi 7技术优势：支持2.4GHz/5GHz/6GHz三频段并发传输，峰值速度超40Gbps（较Wi-Fi 6E快4倍），延迟更低且连接更可靠 [2] 苹果芯片垂直整合战略 - 自研Wi-Fi/蓝牙芯片（代号Proxima）是继5G调制解调器（C1芯片）后又一关键零部件内部化举措，目标替代高通（调制解调器）和博通（Wi-Fi芯片） [1][4] - 芯片由台积电代工，遵循A/M系列处理器模式，2025年率先应用于Apple TV和HomePod mini，后续扩展至iPhone/iPad/Mac [4][6] - 博通股价因该消息一度下跌3.9%，苹果占其营收约20%，但双方仍合作开发射频滤波器及云服务器芯片 [6] 智能家居生态布局 - Proxima芯片将增强设备同步性、优化功耗、提供定制化无线功能，支持Wi-Fi 6E标准以提升带宽和速度 [5] - 2025年苹果计划"大力推进智能家居"，包括开发新型AI家居中枢设备，芯片整合或为更薄iPhone/可穿戴技术铺路 [4][6] - 公司同步开发独立安全摄像头等新硬件，构建端到端无线方案，强化生态系统控制力 [6]

文章核心观点 文章围绕苹果产品展开，一是iPhone e在iOS 18.3.2发布后出现蓝牙连接问题及解决办法，二是苹果准备用自研芯片取代博通的Wi-Fi和蓝牙芯片 [1][4] iPhone e蓝牙连接问题 - iOS 18.3.2发布后iPhone e用户反馈蓝牙连接难，蓝牙音频卡顿，音乐每首暂停一两秒且反复出现，问题与设备无关 [1] - 不同修复方案被提出，部分用户认为问题与使用多个蓝牙设备有关，禁用Oura Ring或让iPhone“忘记此设备”可解决问题 [1] - 部分iPhone e用户称iOS 18.4测试版已解决问题，若如此，遇到问题的用户等4月iOS 18.4正式发布即可 [1] - 建议遇到蓝牙连接问题的用户向Apple支持部门报告，若想不受干扰听音乐可禁用不必要蓝牙设备，不建议恢复出厂设置 [2] - iPhone e目前使用博通提供的蓝牙/Wi-Fi部件 [3] 苹果自研Wi-Fi和蓝牙芯片 - 苹果准备用自研芯片取代博通提供的Wi-Fi和蓝牙芯片，项目已进行多年，2025年开始在产品中推出 [4] - 新芯片代号Proxima，先用于更新的HomePod Mini和Apple TV设备，今年晚些时候用于iPhone 17，Mac从2026年开始使用 [4] - 苹果芯片可能无法满足博通所有技术能力，但支持Wi-Fi E，若不支持Wi-Fi 7将是倒退 [4] - 苹果芯片主要目标是与其他芯片和产品更紧密集成，实现更好尺寸和功率效率，延长电池寿命并提供新外形 [4]

行情速递 - 主板领涨个股包括永鼎股份(+10.04%)、博敏电子(+10.04%)、联创光电(+10.00%)、恒为科技(+10.00%)、神州信息(+9.99%) [1] - 创业板领涨个股包括梅安森(+15.21%)、赛意信息(+14.98%)、飞天诚信(+10.78%) [1] - 科创板领涨个股包括国光电气(+13.77%)、致远互联(+11.20%)、卓易信息(+8.95%) [1] - 活跃子行业中SW品牌消费电子(+1.82%)和SW被动元件(+1.60%)表现突出 [1] 国内新闻 - 纳四维完成数千万元融资，资金将用于科研团队扩建及碳化硅波导刻蚀量产工艺优化，加速AR光学模组消费级量产 [1] - 智谱完成超10亿元人民币战略融资，将推动国产基座GLM大模型技术创新和生态发展，服务长三角地区经济实体 [1] - 台积电5/4纳米制程满载，英伟达B系列及RTX50系列芯片投片量较年初增加 [1] - 厦门士兰8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目全面封顶，一期投资70亿元，预计2025年四季度通线，2026年一季度试生产，达产后年产能42万片 [1] 公司公告 - 吉比特变更投资基金有限合伙人，天津顶晟无线网络科技有限公司新增认缴5,000万元 [2] - 同辉信息2024年营业收入2.17亿元，同比增长13.60%，归母净利润-0.70亿元 [2] - 云创数据2024年营业收入2.62亿元，同比减少11.27%，扣非净利润-1.05亿元 [2] - 利安科技部分募投项目延期至2025年6月30日，因设备供应商设备到位时间晚于预期 [2] 海外新闻 - 安意法8英寸SiC晶圆合资厂正式通线，预计2025年第四季度投产，2028年达产，满足中国新能源汽车等行业需求 [2] - 宝马慕尼黑工厂为2026年夏季推出NEUE KLASSE新世代车型做准备，建设三个新生产车间 [2] - 惠普考虑将部分制造业务转移至美国，预计本财年结束时北美销售商品中不到10%来自中国 [2] - 苹果开发高度集成Wi-Fi和蓝牙芯片，支持Wi-Fi 6E甚至Wi-Fi 7，计划用于Apple TV和HomePod mini [2]