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indie Semiconductor Q4 Earnings Call Highlights
Yahoo Finance· 2026-02-20 11:07
核心观点 - 公司第四季度业绩超预期,营收达5800万美元,环比增长8%,主要受ADAS项目持续增长及人形机器人、量子传感等新兴市场早期贡献推动 [3] - 汽车市场正进入“关键新阶段”,ADAS和自动驾驶功能正从可选或高端配置向L2及以上级别的标准化配置转变,这是由软件定义智能、法规准备就绪和可扩展传感器技术驱动的结构性转型 [2] - 公司在雷达、视觉、舱内软件、光电子及电源管理等多个技术领域均取得显著进展,并获得多个重要设计订单,为未来增长奠定基础 [4][6][7][8][10][11][12] 财务业绩与展望 - **2025年第四季度及全年业绩**:第四季度营收5800万美元,环比增长8%,全年营收2.174亿美元 [3][5][14];非GAAP运营亏损为1010万美元,较前一季度的1130万美元和去年同期的1420万美元有所改善 [14];季度末现金及等价物为1.557亿美元 [5][15] - **2026年第一季度指引**:营收指引为5200万至5800万美元,中点5500万美元 [5][17];核心业务营收预计环比增长20%至3400万美元(中点),无锡业务营收因电动车补贴减少和春节停工影响预计降至2100万美元 [17];预计每股亏损0.07美元 [17] - **无锡业务出售**:已达成协议以约1.35亿美元现金出售无锡子公司全部权益,交易尚待中国监管机构批准,公司对在之前沟通的2026年晚些时候完成交易持乐观态度 [5][16] 雷达与ADAS业务势头 - **Gen-8 77 GHz雷达**:在第四季度与一家Tier 1供应商共同推出,并在北欧、中欧、北美、日本、中国和印度等全球OEM中获得认可 [6][7];该解决方案在性能和成本上优于竞品及前代产品 [7] - **巨大市场潜力**:一旦度过爬坡期,该雷达解决方案的年需求量“远高于5000万台” [6][7];2026年雷达收入预期与此前讨论的范围(分析师提及的3000万至5000万美元)保持在同一“区间” [19][20] - **产能扩张**:为支持增长并降低分配风险,公司正在扩大生产,包括将设计移植到美国的第二来源晶圆厂,并增加多个供应商的后端和测试产能 [7] 视觉与舱内软件进展 - **视觉SoC设计订单**:获得了图像信号处理器SoC(包括IND880和基于AI的边缘处理器)的新设计订单 [8];其无DRAM架构通过帮助客户应对内存供应问题、降低物料清单成本并减少对AI处理器的系统资源需求来创造机会 [8] - **具体应用与客户**:在乘用车和卡车的电子后视镜和摄像头后视镜系统中,与“领先的Tier 1供应商”获得了新设计订单,生产将于2026年底开始并持续数年 [8];使用IND880芯片,赢得中国一家“领先电动汽车制造商”的摄像头后视镜设计订单,预计2026年中开始爬坡 [4][8] - **舱内感知软件**:完成了对emotion3D的整合,将基于AI的感知算法与SoC硬件结合,用于驾驶员和乘员监控 [10];与马恒达达成战略合作,为其电动Origin SUV系列(包括XEV 9e和BE 6)提供感知软件 [10] 新兴与相邻市场拓展 - **人形机器人**:市场正从实验室走向工业和现实生活应用,公司的雷达、视觉和接口技术“完美契合”人形机器人的传感需求 [1];其视觉产品已部署于Figure AI和宇树科技等领先企业 [1][4];该领域活动活跃,可能在未来几年内变得重要 [22] - **量子传感与通信**:在2025年向量子应用出货了约100万美元的光学产品,并预计2026年该业务将增长约三倍 [4][22];获得了用于非汽车激光雷达应用的分布式反馈激光器的设计奖项(含NRE),并获得了迄今为止最大的LXM激光器订单以支持量子通信和传感客户 [11] - **无线充电**:与福特的Qi 2.0无线充电平台生产按计划将于2026年上半年进行,并预期获得“多家后续OEM”的采用 [4][12];其Qi 2.2 25瓦无线充电解决方案也受到关注,并可通过固件升级扩展 [12] 供应链与运营 - **供应链限制**:行业仍受到由AI芯片需求驱动的封装基板紧缺的挑战 [13];公司已认证第二来源的封装和基板供应商,但预计限制将持续至2026年,需要密切管理 [13] - **具体影响与应对**:第四季度供应链限制影响了约500万美元的需求,第一季度潜在风险需求低于100万美元 [21];公司现已拥有四种基板与封装合作伙伴组合可供使用,供应商正在投资提高产能,影响“可能”从2027年开始缓解 [21]