Integrated AI data center solution
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Tackling the Global "Compute Shortage": 3 E Network Technology Unveils a Next-Gen AI Data Center Solution
Globenewswire· 2026-01-14 21:30
公司战略与项目公告 - 3 E Network Technology Group Limited (Nasdaq: MASK) 宣布了其高性能AI数据中心项目的核心技术架构 该项目紧随公司在2025年12月与芬兰米凯利市签署的土地租赁协议之后 [1] - 公司是一家B2B信息技术业务解决方案提供商 致力于成为下一代人工智能基础设施解决方案提供商 旨在利用其独特技术优势为全球客户提供有竞争力的计算服务 [1] - 公司业务主要包括两大组合:数据中心运营服务组合和软件开发组合 [11] 行业背景与公司愿景 - 人工智能的快速发展暴露了传统数据中心架构的关键局限性 特别是在大规模模型训练、推理和AI驱动应用等高强度工作负载下 [2] - 为应对这些挑战 公司旨在重新定义AI时代计算基础设施的标准 并利用其在能源投资领域的战略愿景和技术专长 开发软硬件能力结合的集成式AI数据中心解决方案 [2] - 公司秉持“AI与能源共生”的行业共识 [11] 核心基础设施架构 - **模块化设计**:公司将整个AI数据中心分解为预制化、可互换的标准单元 所有模块均在出厂前预制和测试 然后运至现场快速组装 这种“即插即用”设计显著缩短了部署时间线 并允许在不影响整体系统运行的情况下更新或替换单个模块 实现无缝、零停机升级和扩展 [3] - **AI高密度计算**:针对AI工作负载对算力的极端要求 公司推出了高密度计算解决方案 将机柜功率密度提升至20kW或更高 以在有限空间内释放强大计算能力 支撑高强度AI训练和推理任务 [4] - **低延迟、高可用网络**:为应对AI场景数据量大、带宽要求高、延迟敏感的特点 公司采用InfiniBand架构或RoCE技术 通过RDMA技术实现GPU内存间的高速直接互联 并结合高性能网络架构和核心设备双机热备设计 确保计算集群的高吞吐和高可用性 [5] - **液冷适配**:针对AI芯片性能飞跃带来的功耗爆炸式增长(例如NVIDIA H100/H200及Blackwell架构等领先单芯片产品功耗已超过700W) 公司采用灵活的“气液混合”方案 兼容现有通用服务器 并可无缝适配20kW以上的高密度液冷机柜 该方案能有效降低电能使用效率值并减少噪音 [6] 智能运营与管理系统 - **智能冷却系统**:依靠自研的AI智能冷却系统 数据中心可实时收集并分析IT负载、冷却系统状态和外部环境参数 以动态优化冷却策略 该系统预计可使年度PUE降低8%至15% [7] - **能源智能调度**:通过结合动态电价和负载预测 系统可智能调度计算资源 将数据中心从单纯的能源消费者转变为智能能源管理者 [8] - **智能运维与预测性维护**:公司利用物联网传感器持续监控设备健康状态 并结合AIOps模型提前预测潜在故障 显著降低非计划停机的概率 实现运维过程的自动化和远程集中控制 从而显著降低运维成本并大幅提升运营团队的生产力 [9] - **AI智能安全防护**:利用AI算法对海量日志和网络流量进行实时分析 系统可快速识别异常行为(包括异常登录、数据外泄和潜在内部威胁) 从而为企业核心计算资产构建坚固的安全防御 [10]