涉及的行业与公司 * **行业**：全球半导体行业，特别是先进封装技术领域 [1] * **公司**： * **英特尔 (Intel)**：提出EMIB-T技术作为台积电CoWoS的潜在替代方案 [2] * **台积电 (TSMC)**：当前AI芯片封装技术CoWoS的主导者 [2] * **揖斐电 (Ibiden)**：高端IC基板供应商，被视为EMIB-T技术潜在的主要受益者 [5] * **联发科 (MediaTek)**：与谷歌合作，考虑为其2027年TPU采用EMIB-T [2] * **其他潜在客户**：博通 (Broadcom)、迈威尔科技 (Marvell) [3] 核心观点与论据 * **技术对比：EMIB-T vs. CoWoS** * **EMIB-T优势**： * **更大封装尺寸支持**：采用矩形基板作为生产载体，相比CoWoS的圆形晶圆，能更高效地支持大尺寸封装，减少边缘浪费 [3][34] * **尺寸路线图领先**：英特尔声称EMIB在2024年已支持6倍光罩尺寸，目标在2026-2027年扩展到8-12倍；而台积电CoWoS-S目前支持约3.3倍，CoWoS-L目标在2027年扩展到9.5倍 [3][34] * **地缘政治优势**：英特尔在美国拥有先进封装产能，可与台积电在美国的前端晶圆厂配合，实现全流程美国本土生产，这对某些客户具有吸引力 [3][13][35] * **潜在成本优势**：由于生产载体浪费更少，EMIB-T工艺整体应比CoWoS更便宜（不考虑良率）[46] * **EMIB-T劣势/风险**： * **缺乏验证记录**：作为外部代工服务，尚未经过大规模生产验证 [3] * **潜在良率挑战**：将硅桥嵌入基板涉及不同材料整合，难度大，可能导致生产良率低于成熟的CoWoS [3][34] * **技术差距**：在凸点间距等键合技术指标上，英特尔明显落后于台积电 [44] * **财务影响评估** * **对台积电 (TSMC)**： * 若有100万颗芯片从CoWoS转向EMIB-T，台积电收入损失可能接近**10亿美元** [4] * 这相当于台积电2027年先进封装收入的**5-10%**，但仅为其总收入的约**0.5%** [4] * 实际影响可能更小，因为释放的先进封装产能可能被其他客户填补 [52] * **对英特尔 (Intel)**： * 承接100万颗芯片的EMIB-T封装，可为英特尔带来**数亿美元**（接近10亿美元）的收入增长 [4] * 这相当于英特尔2027年总收入的**1-2%** [4] * 英特尔管理层曾表示，单个客户的高级封装机会价值可能“超过**10亿美元**” [4][51] * **对揖斐电 (Ibiden)**： * **主要受益者**：EMIB-T将封装复杂性从中介层转移至基板，显著提升了基板的价值和利润率 [5] * EMIB-T基板价值预计将升至约**300美元**（以Rubin等效芯片计），远高于Blackwell基板（**80-100美元**）和Rubin基板（**180-200美元**）[5][49][50] * 每100万颗芯片从CoWoS转向EMIB-T，可为揖斐电在FY28/3E财年带来约**8%** 的额外收入和超过**10%** 的营业利润增长 [5][56] * **投资观点与催化剂** * **揖斐电 (Ibiden) 为最佳投资标的**：报告认为揖斐电是把握EMIB-T技术转移趋势的更好选择，因其在价值链中捕获的价值增长比例最高 [5][53] * **揖斐电的催化剂**： * 英伟达Rubin及Rubin Ultra GPU的升级（揖斐电基板份额恢复至**100%**）[5][53] * 在ASIC市场的份额增长 [5] * 英特尔内部芯片对EMIB的采用预计在2026年下半年增加，将提振揖斐电的收入和产能利用率 [54] * 若EMIB-T在2027年获外部客户采用，将带来进一步的收入和利润上行空间 [54] * **公司评级与目标价**： * 揖斐电：**跑赢大盘**，目标价 **8,250日元** [8][60] * 台积电：**跑赢大盘**，目标价 **1,800新台币**（美股TSM目标价330美元）[9][61] * 联发科：**跑赢大盘**，目标价 **1,640新台币** [10][62] * 英特尔：**与大市同步**，目标价 **36美元** [11][63] 其他重要内容 * **技术细节**： * EMIB-T是英特尔现有EMIB封装技术的增强版，通过在基板中集成硅通孔和硅桥，实现直接供电和高速互连，适用于高性能计算 [14][26] * 英特尔自2017年起已在内部广泛使用EMIB技术于高端CPU、GPU、FPGA等产品 [15][16] * 英特尔还在开发结合EMIB（2.5D）与Foveros Direct（3D）的**3.5D封装**技术，以更直接地与台积电的CoWoS+SoIC组合竞争 [42][43] * **供应链与产能布局**： * 英特尔的先进封装产能位于美国（主要是新墨西哥州）和马来西亚 [13] * 公司也已在韩国Amkor的Songdo K5工厂建立了工艺，并计划在未来亚利桑那州工厂外包此类高端封装 [13] * **风险提示**： * **揖斐电风险**：行业供应过剩导致持续价格压力、在英伟达产品中份额加速流失、资本支出及折旧负担高于预期 [64] * **台积电风险**：市场整体估值收缩、英特尔重获并保持技术优势、地缘政治不确定性 [65] * **联发科风险**：高通在5G市场竞争压力加大、5G采用放缓（尤其在中国）、全球智能手机需求疲软、智能手机外业务多元化进程慢、半导体市场下行周期 [65] * **英特尔风险**：宏观逆风、技术路线图进一步延迟、利润率面临更大压力、市场份额进一步流失 [66]