涉及的行业与公司 * **行业**：大中华区科技硬件行业，核心聚焦于AI服务器/数据中心硬件供应链、消费电子（智能手机/PC）[1][3][4] * **公司**：涵盖广泛的台湾、香港及中国大陆上市公司，重点提及： * **AI服务器硬件**：纬创 (Wistron)、工业富联 (FII)/鸿海 (Hon Hai)、纬颖 (Wiwynn)、台达电 (Delta Electronics)、奇鋐 (AVC)、贸联-KY (BizLink)、川湖 (King Slide)、智邦 (Accton)、勤诚 (Chenbro)、金像电 (Gold Circuit)、中际旭创 (Innolight)、鸿腾精密 (FIT)、富世达 (Fositek) [8] * **边缘AI**：小米 (Xiaomi)、立讯精密 (Luxshare)、联想 (Lenovo) [8] * 其他众多公司详见估值对比表格 [10][12] 核心观点与论据 * **AI硬件需求强劲，持续驱动增长与升级** * **服务器需求预测**：预计2025年GB200/300机柜出货量约28千台，2026年至少60千台 [30][34] * **技术平台升级**：主要设计升级针对即将推出的Vera Rubin平台和Kyber架构，AI ASIC服务器（主要是TPU和Trainium平台）也在升级和放量 [8] * **供应链机会**：看好AI服务器电源方案（800 VDC）、PCB/基板供应紧张、数据网络/互连升级、以及科技硬件供应链的产能扩张浪潮带来的机会 [8] * **估值溢价合理性**：AI硬件供应链公司因其在AI营收和利润中的高占比（例如智邦AI利润占比2026e达75-80%），其市盈率（P/E）和市盈增长比率（PEG）溢价被认定为合理 [16][18] * **AI服务器动力系统与散热架构面临重大升级** * **电源架构**：计算能力提升推动电源方案价值增长，预计Vera Rubin平台将采用800V直流电，其单机柜电源价值可能从GB300的57,600美元增至398,160美元 [51][61][63] * **散热方案**：为提升能效（PUE），液冷方案采用增加，预计Vera Rubin计算托盘的热组件价值将比GB300提升46%，达到每机柜67,140美元 [65][68][70][71][72] * **特定零部件与子行业受益于AI趋势** * **光模块**：800G和1.6T是新的增长驱动力，四家光模块公司（中际旭创、天孚通信、新易盛、光迅科技）的总收益在2025年第二季度同比增长116% [146][151][152][157] * **服务器滑轨**：川湖受益于服务器机柜需求，预计2024-2027年营收年复合增长率为36% [90][95] * **连接器/线束**：贸联-KY在AI部署中获得份额增长，预计2024-2027年收益年复合增长率为48% [105][110] * **网络交换机**：智邦受网络交换机和AI加速模块双重驱动，预计2024-2027年网络交换机营收年复合增长率为67% [74][83][87] * **消费电子需求呈现复苏与结构性变化** * **智能手机**：全球智能手机市场已出现周期性复苏，2025年第二季度镜头需求同比增长116% [201][203] * **边缘AI驱动**：苹果智能（Apple Intelligence）很可能开启AI智能手机时代，成为下一个产品周期驱动力 [193][197] * **区域竞争**：在EMEA和除中国外的亚太市场竞争激烈，在拉丁美洲市场仍有增长空间 [207][213] * **供应链与成本面临潜在风险与挑战** * **原材料成本上涨**：铜、镍等原材料价格上涨和供应紧张对利润率构成压力 [8] * **毛利率压力**：预计即使采取缓解措施，覆盖公司的毛利率中位数也将收缩40个基点 [186] * **供应短缺风险**：组件问题（如中板PCB）可能导致下一代平台交付延迟，进而影响出货节奏 [8][30] * **需求前移风险**：2026年上半年提前备货可能意味着下半年业务动能减弱 [8] * **消费电子需求影响**：智能手机/PC需求可能受到内存成本上涨的影响 [8] * **供应链地理格局演变** * **生产转移**：美国仍从中国进口大部分智能手机、笔记本和游戏机，但越南已成为iPad、AirPods和Apple Watch的主要出口国，预计未来越南、泰国（笔记本）和印度（智能手机）将变得更加重要，墨西哥对服务器出口美国至关重要 [182][183] 其他重要内容 * **需求预测数据**：提供了2008-2027年服务器、PC（含/不含平板）、智能手机、5G手机、iPhone、iPad的详细出货量及同比变化预测 [13] * 例如，预计2026年服务器出货量1480万台，同比增长2%；智能手机出货量12.875亿部，同比增长3% [13] * **详细估值比较**：提供了覆盖公司的全面估值指标对比，包括股价、目标价、市值、每股收益、市盈率、市净率、市销率、企业价值倍数、净资产收益率、总资产收益率、股息率等 [10][12] * **GPU技术路线图**：详细列出了英伟达（NVIDIA）从H100到VR300的GPU技术规格、推出时间及供应链信息 [28][29] * 例如，GB300 NVL72预计2025年第三季度推出，采用液冷，最大热设计功耗1400W [29] * **ODM合作格局**：列出了主要云服务提供商（微软、甲骨文、谷歌、亚马逊、Meta）的GB200/300及ASIC服务器机柜ODM合作伙伴 [44] * **ABF基板与封装技术**：讨论了AI GPU可能采用CoWoP（芯片上晶圆上PCB）封装以替代CoWoS（芯片上晶圆上基板）的潜在趋势，但分析认为Rubin Ultra平台不会采用CoWoP，ABF基板市场预计到2026年供需缺口将收窄至约6% [165][167][171][174][175]