合作核心内容 - Lam Research与法国研究机构CEA-Leti达成合作协议 共同探索新型多元材料 并为未来更高效率的化合物半导体制造工艺寻找路径 [1] - 合作旨在更快地识别和克服关键的材料与工程挑战 加速为面向人工智能和高性能计算的下一代特种技术器件优化新的制造解决方案 [1] - 合作将结合Lam在刻蚀和沉积领域的行业领先能力 与CEA-Leti在器件表征方面的深厚专业知识 以快速开发突破性进展和更节能、更高性能的下一代特种技术器件 [2] 合作目标与技术重点 - 合作将专注于探索一系列用于低功耗、高性能特种技术应用和器件的新型材料和薄膜 [3] - 这些解决方案旨在用于下一代射频滤波器、电光调制器和量子光学器件 [3] - 合作将利用Lam创新的刻蚀和沉积技术 包括其突破性的脉冲激光沉积系统Lam Prestis™ 并借助CEA-Leti广泛的材料分析、表面科学以及器件表征和测量能力 [4] - 目标是更好地理解工艺发展对材料特性和器件性能的影响 [4] 行业背景与市场机遇 - 特种技术如今几乎存在于所有电子设备中 随着终端应用的增长 其性能和能效将持续面临挑战 [5] - 公司认为人工智能时代为特种技术带来了巨大的机遇 [2] - 光学器件的部署是一个特别令人兴奋的领域 尤其是在量子光学领域 公司希望通过合作加速创新 为下一代器件带来突破 [5] 合作方背景 - Lam Research是全球领先的半导体晶圆制造设备和服务供应商 当今几乎每一颗先进芯片都采用了Lam的技术 [6] - CEA-Leti是一家专注于微型化和纳米技术的研究机构 拥有超过2000名员工、3200项专利和11000平方米的洁净室空间 致力于为工业界提供智能化、高能效和安全的解决方案 [7]