文章核心观点 - 罗姆半导体成功开发并已量产一款专为智能戒指等紧凑型可穿戴设备优化的近场通信无线供电芯片组，该芯片组在微型化、功率传输效率和系统集成度方面具有行业领先优势，并已获得终端产品采用 [1][4][5][7] 产品与技术 - 新芯片组由接收器ML7670和发射器ML7671组成，专为兼容近场通信技术的紧凑型可穿戴及周边设备设计 [1] - 芯片组基于已成功商业化的1W ML7660/ML7661开发，最大功率传输为250mW，并集成了为充电IC供电所需的开关MOSFET等外围元件 [3][4] - 接收器IC ML7670在250mW低输出范围内实现了最高45%的功率传输效率，尺寸仅为2.28 × 2.56 × 0.48毫米，为行业领先 [5] - 芯片组通过优化线圈匹配、整流电路和降低开关器件损耗，其性能超越了同类竞品的效率 [5] - 所有必需的无线供电固件均直接嵌入IC内部，无需主机微控制器，显著减少了电路板空间占用和设计开发工作量 [6] 市场与应用 - 智能戒指市场近年来快速增长，主要应用于医疗保健和健身领域，但传统有线充电不实用，Qi标准也因线圈尺寸限制而难以实施，这推动了对能为超紧凑设备可靠充电的近距离电力传输方法的需求 [2] - 基于近场通信的充电技术因其13.56MHz高频段允许天线微型化而受到越来越多关注，在下一代可穿戴设备中的采用正在加速 [3] - 该芯片组符合近场通信论坛标准，可在保持与现有设备兼容性的同时进行电力传输，使其成为不断扩展的近场通信无线供电生态系统的核心元件 [6] - 该解决方案已针对智能戒指等紧凑型可穿戴设备所需的安装面积和功率传输效率进行了优化 [4][15] - 应用示例包括智能戒指、智能手环、智能笔、无线耳机及其他紧凑型设备 [17] 商业化进展 - 新芯片组已投入大规模生产 [7] - 该芯片组已被日本睡眠监测戒指开发商SOXAI公司于2025年12月10日发布的最新款产品SOXAI RING 2所采用 [7] - SOXAI RING 2配备了名为Deep Sensing™的专有光电体积描记传感器，可显著提高测量精度，实现更深入、更精确的身体健康变化可视化 [9] - 公司提供评估板和参考设计以促进集成 [7] 行业趋势与公司战略 - 近场通信无线充电技术正吸引更多关注，并在下一代可穿戴设备中加速采用 [3] - 公司将继续推动利用对可穿戴设备至关重要的微型化和低功耗技术的器件开发，致力于提升用户便利性并促进可穿戴市场的持续增长 [10]