2025年第四季度及全年业绩表现 - 第四季度营收为33亿美元，非GAAP摊薄后每股收益为8.85美元，GAAP摊薄后每股收益为8.68美元 [1] - 第四季度营收同比增长17%，全年营收达到创纪录的127.45亿美元，同比增长17% [1][4][6] - 全年非GAAP毛利率为62.8%，营业利润率为43.6% [3][6] - 全年每股收益同比增长29%，自由现金流增长30%至44亿美元 [3][6] - 全年通过股息和股票回购向股东返还了30亿美元 [3][6] 第四季度财务细节 - 营收高于指导中点32.25亿美元，GAAP和非GAAP每股收益均超过各自指导范围的中点 [7] - 第四季度非GAAP毛利率为62.6%，得益于优于预期的服务表现和制造效率 [7] - 营业费用总计6.53亿美元，其中研发费用3.84亿美元，销售及管理费用2.69亿美元，非GAAP营业利润率为42.8% [7] - 其他收入/费用净额为3200万美元，实际税率为15% [7] - 服务业务营收7.86亿美元，环比增长6%，同比增长18%，连续第16年实现年度增长，期间复合年增长率超过12% [8] 现金流与资本状况 - 第四季度经营活动现金流为13.7亿美元，自由现金流创季度纪录达12.6亿美元 [9] - 第四季度向股东返还7.97亿美元，包括5.48亿美元股票回购和2.5亿美元股息 [9] - 季度末持有现金、现金等价物及有价证券总计52亿美元，债务为59亿美元 [9] 增长驱动力与市场动态 - 增长由人工智能基础设施需求推动，核心增长向量包括先进逻辑、高带宽内存和先进封装 [2] - 先进封装系统营收约9.5亿美元，同比增长超过70% [6][10] - 内存领域，特别是与HBM相关的DRAM，工艺控制强度正在提升 [13] - 公司预计2026年先进封装业务将继续保持增长势头，预期同比增长率在15%至接近20%的中高区间 [11] 管理层对2026年的展望 - 预计2026年核心晶圆厂设备市场将实现高个位数至低双位数百分比增长，达到约1200亿美元的低区间，高于2025年约1100亿美元的水平 [15] - 预计先进封装市场将以相似增速增长至约120亿美元，这意味着整体市场预测在130亿美元的中区间 [12][15] - 预计客户支出将在主要终端市场扩大，积压订单和销售渠道反映了增长势头 [16] 2026年第一季度业绩指引 - 预计第一季度营收为33.5亿美元 ± 1.5亿美元，非GAAP每股收益为9.08美元 ± 0.78美元 [5][14] - 预计第一季度毛利率为61.75% ± 1个百分点，营业费用约为6.45亿美元 [14] - 2026年计划税率为14.5%，指引假设完全摊薄后总股本约为1.317亿股 [14] 潜在挑战与风险因素 - 2026年上半年增长受到供应限制和客户交期延长的影响，限制了“许多产品”的增长潜力 [16] - 用于图像处理计算机的DRAM芯片成本“迅速上升”，预计可能持续至2026年，并使全年毛利率减少约75-100个基点 [5][17] - 对于2026年全年，预计毛利率约为62% ± 50个基点，但仍对长期63%以上的毛利率模型保持信心 [17] 各区域与细分市场预期 - 预计中国地区2026年营收将“持平或略有增长”，而2025年为“小幅负增长”，中国营收占比在25%左右的中高区间 [21] - 预计2026年中国整体晶圆厂设备市场规模在300亿至接近400亿美元的中高区间，包括受限的晶圆厂 [21] - 预计DRAM增速将超过晶圆代工/逻辑，受HBM需求驱动；行业观点预计晶圆代工/逻辑设备增长约10%-15%，DRAM增长约15%-20% [21]