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CoreWeave电话会:推理就是AI的变现,VFX云服务产品使用量增长超4倍
硬AI· 2025-08-13 15:00
财务业绩 - 第二季度营收同比增长207%至12亿美元 首次实现单季度营收突破10亿美元和调整后营业利润2亿美元的双重里程碑 [6][40][41] - 调整后营业利润率达16% 调整后EBITDA利润率62% [76][77] - 上调2025年全年收入指引至51.5-53.5亿美元 较此前预期提高2.5亿美元 [9][85] 合同与订单 - 剩余履约合同金额达301亿美元 较年初翻倍 同比增长86% [5][44] - 过去8周与两家超大规模云客户签署扩展合同 其中一份已计入Q2业绩 [1][5][45] - 合同结构更侧重"扩展"而非"续签" 客户倾向在新硬件推出时追加采购 [12][103][106] 产能扩张 - 计划Q4实现900兆瓦以上电力交付能力 较当前470兆瓦提升近一倍 [5][10][44] - Q2资本支出29亿美元 环比增加超10亿美元 全年资本支出指引维持200-230亿美元 [10][77][85] - 最严重供应瓶颈为电力机架空间 GPU供应链和中压变压器也存在约束 [10][126][128] 客户多元化 - VFX云服务产品Conductor在2025年上半年使用量增长超4倍 与AI视频生成公司Moonvalley签署多年合同 [15][47] - 新增摩根士丹利、高盛等大型银行客户 医疗领域与Hippocratic AI建立合作 [15][47] - 推理工作负载使用量大幅增长 基础设施设计兼顾训练与推理需求 [3][121][123] 垂直整合 - 拟收购CoreScientific将带来1.3吉瓦电力容量 预计2027年底实现5亿美元年化成本节省 [17][18][69] - 收购Weights & Biases后推出三款联合产品 新增1600个客户 [61][193][211] - 垂直整合可消除100亿美元未来租赁负债 优化资本效率 [18][69] 融资进展 - 2024年以来累计融资超250亿美元 包括两笔高收益债和延期提款定期贷款 [8][79] - 最新26亿美元贷款成本为SOFR+400 较前次下降900个基点 [21][79][205] - 截至Q2末持有21亿美元现金 无2028年前到期债务 [78][79] 行业趋势 - AI基础设施市场存在结构性供应短缺 需求持续超过供给 [9][71][155] - 主权国家加速建设AI基础设施 公司在加拿大和欧洲市场取得进展 [13][137][142] - 推理业务被视为AI变现关键 经济性与训练负载相当 [125][163][164]
集邦咨询:第三季返校消费旺季或有变量 MLCC订单需求将受到影响
智通财经网· 2025-07-30 13:58
行业需求趋势 - 传统消费电子领域需求疲软 手机 笔电 平板等中低端产品ODM订单第三季多持平或仅季增约5% [1] - AI服务器订单需求旺盛 主要ODM厂商五六月营收受NVIDIA新平台出货带动 MLCC备货需求平均季增近25% [1] - 2025年下半年产业需求呈现明显两极化态势 高端消费级MLCC接单与出货同步成长 [1] 供应链产能状况 - 日韩厂商因专注高端AI应用 平均产能稼动率达90% [2] - 中国大陆厂商产能稼动率约为75% 反映市场前景不确定性 [2] - 供应链持续严格控管库存与产能以应对市场波动 [2] 产业布局与成本压力 - MLCC供应商加速在东南亚设立后段测试及包装产线 推进本地化生产供货 [2] - 国际形势变化促使OEM通过新招标方案重新包装 由上下游厂商共同分担高额成本 [2] - 供应链将面临成本压力影响 利润可能进一步压缩 终端售价存在上调可能性 [2]
研报 | AI需求表现突出,消费电子市场低迷,2H25 MLCC旺季走势存在变数
TrendForce集邦· 2025-07-30 11:59
消费电子MLCC需求 - 第三季返校消费旺季需求恐有变量 MLCC订单受影响 手机笔电平板等中低端产品ODM订单仅季增约5% [1] - 企业上半年提前出货应对国际形势变化 透支下半年传统旺季需求 [1] - 产业未采取以往旺季策略 订单转趋保守 [1] AI服务器MLCC需求 - AI Server订单热度高涨 NVIDIA GB200和GB300新旧平台同时出货 带动富士康广达纬创等ODM五六月份营收 [1] - AI服务器带动MLCC备货需求平均季增近25% 中高端消费级MLCC接单与出货成长 [1] - 利好村田三星和太阳诱电等MLCC供应商 [1] 供应链稼动率 - 高端AI应用品项的日韩厂商平均产能稼动率达90% 中国大陆厂商约75% [2] - 市场前景不确定性导致供应链持续严格控管库存与产能 [2] - MLCC供应商加速在东南亚设立后段测试及包装产线 实现本地化生产 [2] 成本压力 - 国际形势变化下 OEM将通过新招标方案重新包装 由供应链上下游共同分担高额成本 [2] - 不排除提高终端售价 下半年OEM已开始释出2026年手机笔电招标方案 [2] - 供应链将受成本压力影响 利润进一步压缩 [2]