美光科技HBM芯片业务 - 美光科技的高带宽内存(HBM)芯片在高性能计算、超大规模数据中心和人工智能数据中心领域需求强劲，2025财年第二季度HBM收入突破10亿美元[2] - 公司的HBM3E和HBM3E-12H变体相比竞品功耗显著降低且内存容量更高，2025年产能已全部售罄[3] - 2025年HBM总市场规模预计超过350亿美元，公司正聚焦2026年交付协议[4] 技术进展与客户合作 - 下一代HBM4正在开发中，带宽较HBM3E提升超60%，计划2026年量产[5] - 英伟达确认美光为其GeForce RTX 50 Blackwell GPU关键供应商，GB200系统采用HBM3E 8H芯片，GB300采用HBM3E 12H芯片[4] - 2025财年第二季度HBM收入环比增长50%，增长势头将持续[5] 财务表现与市场预期 - 2025财年第三季度营收预期88亿美元(±2亿美元)，Zacks一致预期88.1亿美元，同比增长29.33%[6] - 当前股价年内上涨31.8%，远超计算机集成系统行业15.1%的涨幅[9] - 2025财年Zacks盈利预期同比增长433%，2026年预期增长55.87%[12] 竞争格局 - 全球HBM市场高度集中，主要玩家包括SK海力士、台积电和三星[7] - SK海力士与台积电合作开发HBM4及下一代封装技术，2025年4月首次展示采用台积电制程的HBM4产品[8] - 美光当前市销率2.84倍，低于行业平均3.53倍[11] 季度盈利预测 - 2026年5月季度Zacks一致预期EPS 1.57美元(同比+153.23%)，2025年8月季度预期2.04美元(同比+72.88%)[15] - 2025财年全年EPS预期6.93美元(同比+433.08%)，2026财年预期10.80美元(同比+55.87%)[15]