文章核心观点 - Coherent公司受益于AI数据中心建设带来的光网络基础设施扩张，在2026财年第二季度实现了强劲的财务表现，并预计未来几个季度及2027财年将持续强劲增长 [4][6][18] - 公司数据中心与通信业务是核心增长引擎，需求异常强劲，订单出货比超过4倍，公司正通过快速扩张6英寸磷化铟产能等方式来满足需求 [7][9][28] - 公司在共封装光学和光电路交换机等前沿技术领域取得重大进展，获得来自领先AI数据中心客户的庞大CPO订单，并预计这些新产品将成为长期增长的重要贡献者 [1][12][13] 财务业绩与指引 - **2026财年第二季度业绩**：收入创纪录达到16.9亿美元，环比增长7%，同比增长17%（按备考基础计算为环比增长9%，同比增长22%）[21]；非GAAP毛利率为39%，环比扩张24个基点，同比扩张77个基点 [6][21]；非GAAP摊薄后每股收益为1.29美元，环比增长11%，同比增长35% [6][22] - **2026财年第三季度指引**：预计收入在17亿至18.4亿美元之间；预计非GAAP毛利率在38.5%至40.5%之间；预计非GAAP每股收益在1.28至1.48美元之间 [26] - **长期财务目标**：公司正朝着超过42%的长期毛利率目标推进，自2024财年以来已提升约470个基点 [41][54] 数据中心业务：需求与增长驱动 - **需求异常强劲**：数据中心业务第二季度收入环比增长14%，同比增长36%，订单出货比超过4倍 [7][9][28]；订单可见性极佳，大部分订单已预订至2027日历年，部分客户预测延伸至2028年 [29] - **核心增长驱动力**：增长由800G和1.6T收发器推动，预计两者在2026日历年都将显著增长 [9][31]；1.6T收发器预计在未来几个季度大幅放量，早期由基于EML和硅光子的产品推动，下半年基于200G VCSEL的产品将开始放量 [9][31] - **毛利率前景**：预计1.6T收发器的平均售价和毛利率均高于800G，其放量将对公司毛利率产生增厚效应 [35][36] 产能扩张与供应链 - **磷化铟产能翻倍**：为应对需求，公司正快速扩张磷化铟产能，计划到2026日历年第四季度将内部磷化铟产能翻倍 [10]；扩张核心是向6英寸晶圆生产过渡，与3英寸相比，6英寸晶圆可生产超过4倍的芯片，成本不到一半 [10][42] - **产能提升进展**：截至第二季度，6英寸磷化铟的晶圆投片量已达到年底翻倍目标的80%，晶圆投片量从上一季度到本季度增长了四倍多 [30][42]；产能提升地点包括德克萨斯州谢尔曼和瑞典塔尔法拉 [10] - **外包与内部制造结合**：公司将继续利用外部供应商以补充内部产能并保障供应链弹性，但会将具有技术或成本优势的制造（如6英寸磷化铟）保留在内部 [11][47] 新产品进展：CPO与OCS - **共封装光学重大订单**：公司从一家市场领先的AI数据中心客户获得了一份极其庞大的CPO解决方案采购订单，其中包含其新型高功率连续波激光器 [1][12]；该订单预计在本日历年年底开始产生初始收入，并在明年及以后贡献更显著收入 [1][12] - **CPO市场前景**：CPO最初将在横向扩展网络中部署，但公司认为纵向扩展网络中的CPO机会规模将远超横向扩展，是光学行业的增量市场 [32][35]；公司正与多家客户就基于磷化铟和200G VCSEL的CPO及近封装光学应用进行合作 [1][12] - **光电路交换机强劲增长**：OCS积压订单在第二季度环比增长，合作客户超过10个 [13][30]；预计OCS收入将在当前及未来几个季度环比增长，以应对快速增长的需求和未来几年超过20亿美元的可寻址市场机会 [13][45] 通信市场业务 - **业绩表现**：通信市场第二季度收入环比增长9%，同比增长44% [14]；增长由用于数据中心互联和规模扩展的产品以及传统电信应用推动 [14] - **关键产品与订单**：数据中心互联产品需求异常强劲，包括ZR/ZR+相干收发器及向系统OEM销售的激光器等组件 [14][51]；公司近期与一家领先的DCI OEM获得了一项重要的多年期设计赢单 [14] - **新产品推出**：获奖的新型多轨技术平台预计在今年下半年开始提升并贡献收入 [14][50] 工业与其他业务 - **工业业务表现**：第二季度工业部门收入环比增长4%，按备考基础同比持平 [15]；增长由工业激光器和工程材料产品线推动 [15] - **半导体设备需求复苏**：第二季度来自半导体设备客户的订单大幅增加，预计将推动工业业务在6月季度及本日历年剩余时间实现环比增长 [15][49] - **业务组合优化**：公司已完成德国慕尼黑材料加工工具产品部门的出售，该举措预计将立即增厚毛利率和每股收益 [17][24]；自启动优化计划以来，公司已出售或退出共33个站点 [17]

机构调研动态概览 - 2026年开年以来，已有超过700家A股上市公司接待机构调研，其中20多家公司吸引百家以上机构扎堆调研 [1] - 电子、机械设备、医药生物行业位居调研热度前列，电力设备、有色金属等板块同样备受关注 [1] - 调研机构核心关注点包括业务扩产、新品量产、并购及募投进展等 [1] 新产品量产与前沿技术落地提速 - **机器人**：华勤技术设立独立机器人公司，承接的国内大模型公司数据集采机器人将于2026年批量出货，支撑柔性制造的轮式机器人预计2026年量产交付 [2] - **脑机接口**：翔宇医疗计划在2026年底前推出近100种脑机接口产品，其中50种以上覆盖多模态、多范式 [3] - **颠覆性创新产品**：耐普矿机新产品锻造复合衬板处于从试用到放量的初期，2026年将向全球推广 [2] - **产业链投资**：洁美科技持股22.5%的北京临界领域，其合肥一期生产线预计2026年中期实现核心产品规模化量产，核心客户涵盖高温超导带材生产企业 [2] 高景气度赛道扩产与需求旺盛 - **海上风电**：大金重工透露海外项目产线排产紧凑，2026年预计有多个海外新项目安排发运，认为波罗的海及大西洋海域海上风电市场增长空间广阔 [4] - **光通信**：中际旭创表示众多客户订单已排至2026年四季度，随着重点客户启动1.6T光模块部署，预计2026年1.6T需求规模将较2025年出现较大增长，2026年一季度1.6T订单增长迅速并有望保持环比增长 [4] - **存储芯片**：帝科股份计划2026年将存储芯片业务的出货量目标提升为3000万颗至5000万颗，目标未来两三年内发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业 [5] - **液冷**：鼎通科技拥有一条液冷板产线用于研发，预计2026年二季度新增一条产线以满足量产需求，其224G液冷散热器性能已获客户认证并正在试产 [5] - **数据服务**：海天瑞声于2024年整合了东南亚地区超过1000人的标注基地，计划2026年在东南亚建设第二个本地化交付基地，预计到年底海外基地将新增500人左右 [5] 通过并购与募投切入新赛道 - **光通信器件**：英唐智控拟收购光隆集成与奥简微电子100%股权以切入光通信核心器件领域，光隆集成小通道OCS产品已进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场 [6] - **锂电辅材**：鼎龙股份通过收购皓飞新材切入锂电功能性辅材赛道，皓飞新材2025年粘结剂销售规模达千万级，2026年预计将实现显著增长，并已与锂电池头部客户开展交流 [6] - **显示材料**：天禄科技变更募投资金投入子公司TAC膜及反射式偏光增亮膜项目，TAC膜项目主要设备将于2026年上半年陆续进场调试，旨在构建公司发展的第二增长曲线 [7]

公司业务澄清 - 公司工业网络通信业务不涉及OCS光电路交换机产品 [1]

公司业务澄清 - 东土科技工业网络通信业务不涉及OCS光电路交换机产品 [1]

AI芯片国产化趋势 - 2025年中国AI服务器市场中外采芯片(英伟达、AMD等)比例将从2024年63%降至42% 本土芯片供应商占比提升至40% [1][2] - 国产芯片厂商进入业绩兑现期 寒武纪2025年Q1营收同比大增42倍至11.11亿元 实现盈利约3.56亿元 海光信息同期营收与归母净利润分别增长50.76%和75.33% [1] - 国家网信办因安全漏洞与后门风险约谈英伟达H20算力芯片 要求提交说明及证明材料 [1] OCS光电路交换机发展前景 - OCS光电路交换机具备低延迟(降低50%以上) 高能效比(单机架能耗降低40%) 无阻塞带宽(单端口速率800G/1.6T)等优势 信号转换效率理论值达传统电交换机1000倍 功耗仅约十分之一 [3] - 2025年谷歌TPU出货量预计达200万颗 2026年增至300万颗 仅200万颗TPU组网需求即可带动约2.3万台OCS交换机出货 [1][3] - 数据中心规模持续扩展背景下 互联互通能力与单卡算力提升同等重要 OCS交换机需求有望加速释放 [1][3] 产业链投资标的 - 芯片设计&代工领域关注中芯国际 寒武纪 海光信息 景嘉微 兆易创新 东芯股份 [4] - 光模块领域关注新易盛 剑桥科技 华工科技 中际旭创 光芯片领域关注源杰科技 仕佳光子 光迅科技 [4] - 交换机领域关注中兴通讯 紫光股份 锐捷网络 菲菱科思 液冷领域关注英维克 朗威股份 方盛股份 精研科技 [4]

核心观点 - 国产芯片厂商正从概念期进入业绩兑现期 国产替代趋势加速[1][2] - OCS光电路交换机凭借低延迟 高能效比等优势 有望成为下一代数据中心核心设备[3] - AI算力需求持续旺盛 算力短缺成为行业主要挑战[7] 行业动态 - 寒武纪2025年Q1营收同比大增42倍至11.11亿元 实现盈利约3.56亿元[1][2] - 海光信息2025年Q1营收与归母净利润分别增长50.76%和75.33%[1][2] - 2025年中国AI服务器市场本土芯片供应商占比有望从2024年提升至40% 外采芯片比例将从63%降至42%[1][2] - 中国移动AI服务器集采项目金额超过50亿元 其中CANN生态设备标包总含税价约34亿元[6] - OpenAI单月营收突破10亿美元 算力短缺成为公司最大挑战[7] 技术发展 - OCS光电路交换机延迟降低50%以上 单机架能耗降低40% 支持400×400端口级联 单端口速率可达800G/1.6T[3] - OCS信号转换效率理论值达传统电交换机的1000倍 功耗仅约十分之一[3] - 谷歌2025年TPU出货量预计达200万颗 2026年将增至300万颗[3] - 以200万颗TPU组网需求测算 仅谷歌一家将带动约2.3万台OCS交换机出货[3] 政策环境 - 国家网信办就H20算力芯片安全漏洞与后门风险约谈英伟达 要求提交说明及证明材料[2] 市场格局 - 摩尔线程 沐曦集成等企业正在冲刺IPO[2] - 中国移动AI服务器集采中 标包1-4由中兴通讯 新华三 浪潮等传统服务器厂商中标[6] - 标包5-6由河南昆仑 华鲲振宇 长江计算等昇腾算力厂商中标[6] 产业链标的 - 芯片设计&代工：中芯国际 寒武纪 海光信息 景嘉微 兆易创新 东芯股份[4] - 光模块：新易盛 剑桥科技 华工科技 中际旭创[4] - 光芯片：源杰科技 仕佳光子 光迅科技[4] - 交换机：中兴通讯 紫光股份 锐捷网络 菲菱科思[4] - 液冷：英维克 朗威股份 方盛股份 精研科技[4]

AI服务器市场格局变化 - 2025年中国AI服务器市场中英伟达、AMD等外采芯片比例将从2024年的63%降至42%，本土芯片供应商占比则有望提升至40% [1] - 国产芯片厂商正从概念期进入业绩兑现期，寒武纪25年Q1营收同比大增42倍至11.11亿元，实现盈利约3.56亿元，海光信息同期营收与归母净利润分别增长50.76%和75.33% [1] - 摩尔线程、沐曦集成等企业正在冲刺IPO [1] 国产芯片技术发展 - 国家网信办就H20算力芯片存在的安全漏洞与后门风险约谈英伟达，要求其提交说明及证明材料 [1] - 伴随大模型的持续迭代，以GPU为核心的智算中心建设空间广阔 [1] - 芯片国产化替代逻辑持续强化 [1] OCS光电路交换机技术优势 - OCS光电路交换机具备低延迟（降低50%以上）、高能效比（无需高功耗交换芯片，单机架能耗降低40%）、无阻塞带宽（支持400×400端口级联，单端口速率可达800G/1.6T）等显著优势 [2] - 信号转换效率理论值可达传统电交换机的1000倍，功耗仅约十分之一 [2] - 有望成为下一代数据中心网络的核心设备 [2] OCS光电路交换机市场需求 - 2025年谷歌TPU出货量预计达200万颗，2026年将进一步增至300万颗 [2] - 以200万颗TPU组网需求测算，仅谷歌一家即将带动约2.3万台OCS交换机出货 [2] - 在数据中心规模持续扩展的背景下，互联互通能力与单卡算力提升同等重要，光电路交换机需求有望加速释放 [2] 产业链投资机会 - 芯片设计&代工领域建议关注中芯国际、寒武纪、海光信息、景嘉微、兆易创新、东芯股份 [3] - 光模块领域建议关注新易盛、剑桥科技、华工科技、中际旭创 [3] - 光芯片领域建议关注源杰科技、仕佳光子、光迅科技 [3] - 交换机领域建议关注中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、菲菱科思 [3] - 液冷领域建议关注英维克、朗威股份、方盛股份、精研科技 [3]

行业投资评级 - 维持通信行业"增持"评级 [1][11] 核心观点 - H20芯片停产在即 国产化替代逻辑持续强化 国产芯片厂商从概念期进入业绩兑现期 [5][20] - OCS光电路交换机凭借低延迟(降低50%以上) 高能效比(单机架能耗降低40%) 无阻塞带宽(单端口速率800G/1.6T)等优势 有望成为下一代数据中心核心设备 [6][21] - 信号转换效率理论值达传统电交换机的1000倍 功耗仅约十分之一 [6][21] - 2025年中国AI服务器市场本土芯片供应商占比有望从2024年提升至40% 外采芯片比例从63%降至42% [5][20] - 以GPU为核心的智算中心建设空间广阔 光电路交换机需求有望加速释放 [5][6][21][22] 行情回顾 - 过去一周(2025.08.18-2025.08.24)中信通信指数涨跌幅10.47% 在中信30个一级行业中排名第1位 [4][16] - 上证指数涨跌幅3.49% 深证成指涨跌幅4.57% [4][16] - 细分板块通信设备涨幅12.48% 通讯工程服务涨幅4.34% 电信运营II涨幅4.22% 增值服务II涨幅3.97% [4][16] - 个股涨幅前五:中兴通讯32.21% 德科立30.87% 剑桥科技23.65% ST路通18.24% 星网锐捷17.46% [4][18] - 个股跌幅前五:*ST高鸿-22.67% 北纬科技-11.16% 特发信息-10.66% 南京熊猫-10.03% 有方科技-9.08% [4][18] 国产芯片替代进展 - 寒武纪2025年Q1营收同比大增42倍至11.11亿元 实现盈利约3.56亿元 [5][20] - 海光信息2025年Q1营收增长50.76% 归母净利润增长75.33% [5][20] - 摩尔线程 沐曦集成等企业正在冲刺IPO [5][20] OCS光电路交换机市场前景 - 2025年谷歌TPU出货量预计达200万颗 2026年将增至300万颗 [6][21] - 以200万颗TPU组网需求测算 仅谷歌一家将带动约2.3万台OCS交换机出货 [6][21] 行业重要动态 - 中国移动2025-2026年AI服务器集采金额超过50亿元 分为6个标包 [8][9][23] - 类CUDA生态设备标包总含税价超17亿元 CANN生态设备标包总含税价约34亿元 [9][23] - OpenAI单月营收突破10亿美元 算力短缺成为最大挑战 [10][24] - OpenAI正在洽谈约60亿美元股票出售交易 对应估值约5000亿美元 [25] 重点关注标的 - 芯片设计&代工:中芯国际 寒武纪 海光信息 景嘉微 兆易创新 东芯股份 [7][22] - 光模块:新易盛 剑桥科技 华工科技 中际旭创 [7][22] - 光芯片:源杰科技 仕佳光子 光迅科技 [7][22] - 交换机:中兴通讯 紫光股份 锐捷网络 菲菱科思 [7][22] - 液冷:英维克 朗威股份 方盛股份 精研科技 [7][22]