行业与公司 * 行业为光通信，具体涉及人工智能数据中心和服务器中的光解决方案，包括光模块、共封装光学、光路开关和光学输入/输出等技术[1] * 纪要提及的公司包括：台积电、Lumentum、Senko、中际旭创、天孚通信、永鼎股份、炬光科技、英伟达、谷歌、博通、Marvell、Eoptolink、Coherent、菲尼萨[1][2][3][4] 核心观点与论据：行业趋势与需求 * 激进的AI资本支出将推动AIDC和服务器中对光解决方案的强劲需求增长[1] * 在横向扩展场景中，光通信将越来越多地取代铜缆，原因在于铜缆的数据速率有限且发热量高[1] * 尽管存在向CPO迁移的趋势，光模块将继续强劲增长[2] * 英伟达加速交付Blackwell芯片将推动强劲需求，该芯片由800G和1.6T光模块混合支持[2] * 预计2026年下半年发货的英伟达Rubin芯片将100%由1.6T光模块支持[2] * 谷歌的TPU 100%由1.6T光模块支持，TPU需求的上升对1.6T需求非常利好[2] * 专家预计2026年1.6T光模块需求为2500万至3000万个，2027年将上升至6000万至7000万个[2] * 2024年800G光模块需求估计为4500万个，增长125%，由于供应紧张客户已下达不可取消订单，可见性很高[2] * 供应主要因EML和光子芯片短缺而无法跟上需求，因此出货量可能仅为需求的70%至80%[2] * CPO开关和OCS将共存，但主要应用场景是纵向扩展[3] * 在纵向扩展场景中，带宽要求可能是横向扩展的9倍，因此CPO或OCS将是提高传输速度的首选路线图[3] * 在横向扩展场景中，传统的（电）开关加可插拔光模块将继续主导一段时间，原因是技术成熟且（设备）成本更低[3] * CPO OIO是英伟达Feyman的2028年事件，是推动光通信增长的长期路线图[4] * OIO是台积电的路线图，将CPO技术应用于GPU级别，用光纤取代铜缆进行GPU间连接，单个光引擎可支持高达12.8T的数据速率[4] 核心观点与论据：技术路线与供应商 * 专家认为CPO将主要用于纵向扩展，因此对光模块（1.6T）需求强劲[1] * 1.6T光模块的ASP是800G的两倍多，几乎没有侵蚀[2] * 对于高速光模块，光子解决方案将比EML更受青睐[2] * 光子解决方案需要光子芯片和连续波激光器芯片[2] * 中际旭创拥有由台积电制造的自研光子芯片，永鼎股份是中际旭创连续波激光器芯片的主要供应商[2] * CPO开关主要由英伟达推动，预计2024年出货量为1.6万至2万台[3] * 到2027年，由于在纵向扩展场景中采用CPO连接机架，需求可能飙升至10万台[3] * 英伟达、博通和Marvell都在与台积电就CPO进行密切合作，台积电将把光引擎封装到开关芯片中[3] * 英伟达在其CPO开关中引入了由Senko制造的可插拔FAU，这将显著降低维修成本[3] * OCS主要由谷歌推动，因其专注于推理的TPU通常具有更稳定的数据流，这与OCS配合良好，可降低功耗并提高传输速度[3] * Lumentum目前是OCS的最大供应商，随着TPU需求上升，OCS需求也将上升[3] * 对于OIO解决方案，英伟达自行设计光引擎，并将其生产外包给菲尼萨和天孚通信[4] * OIO解决方案还需要无源光组件，包括MMC和MLA，以及升级版FAU[4] * 对于连续波激光器芯片，Lumentum现在是最大的供应商，而中际旭创与永鼎股份很快将推出产品[4] * 800G/1.6T光模块的关键供应商是中际旭创、Eoptolink和Coherent[2] * 专家认为台积电、Lumentum、Senko、中际旭创、天孚通信、永鼎股份和炬光科技处于有利地位[1] * OIO解决方案的关键供应商是永鼎股份、天孚通信和炬光科技[4]