公司报告与活动 - 公司将于2025年7月17日上午9点左右发布2025年半年度中期报告 [1] - 公司CEO Manu Skyttä将于同日下午1点在网络直播中介绍该报告，直播语言为芬兰语，可通过https://aspocomp.events.inderes.com/q2-2025 观看 [1] - 提问需通过网络直播门户的聊天功能以书面形式提交 [2] - 演示材料和网络直播录像（芬兰语）将在公司网站https://aspocomp.com/investors/interim-reports/reports/ 上提供 [2] 公司业务 - 公司提供印刷电路板（PCB）技术设计、测试和物流服务，覆盖产品整个生命周期 [3] - 公司自身生产和广泛的国际合作伙伴网络确保成本效益和可靠交付 [3] 公司客户与销售 - 公司客户包括设计和制造电信系统及设备、汽车和工业电子以及安全技术半导体组件测试系统的公司 [4] - 公司客户遍布全球，大部分净销售额来自出口 [4] 公司总部与工厂 - 公司总部位于埃斯波，工厂位于芬兰主要技术中心之一的奥卢 [5] 公司联系方式 - 如需更多信息，请联系总裁兼CEO Manu Skyttä，电话 +358 20 775 6860，邮箱manu.skytta(at)aspocomp.com [2] 公司官网 - 公司官网为www.aspocomp.com [6]