中国半导体行业调研纪要关键要点总结 一、 行业与公司概述 * 本次调研为2026年3月2日至6日在北京和上海进行的中国半导体行业实地考察，涉及超过20家公司[1] * 整体观点：半导体需求好于预期（除移动端外），多数公司凭借技术突破和国产化推动持续获得市场份额[1] 二、 半导体设备 (Semicap) 核心观点与论据 * **前端设备**：产能扩张依然强劲，测试设备国产化开始加速[2] * **内存设备**：DRAM预计将在未来几周为上海工厂下单，北京和合肥的额外工厂预计在2027-28年[2]；2025年中国DRAM产能扩张约45k wpm，NAND约35k wpm；2026年DRAM总扩张估计为55k wpm，NAND为45k wpm[12]；CXMT上海工厂的DRAM产能扩张预计将达到100k wpm，设备国产化率预计将从去年的约30%提升至今年的约45%[12] * **逻辑设备**：先进逻辑订单尚未下达，但可能带来最大的上行惊喜；成熟逻辑需求可见度较低，但已显示出改善迹象[2]；先进逻辑预计贡献最大增量，AI需求带来显著上行潜力[12] * **后端/测试设备**：此前预计测试设备国产化进程缓慢，但本土AI芯片设计公司为国内供应商创造了重大机会，因其技术已准备就绪，且本土AI芯片设计公司更倾向于与国内供应商合作以避免与海外公司共享性能数据[2] * **国产化趋势**：下游客户从过去的供应中断中吸取教训，国产化努力将持续；短期限制放宽可能让客户采购此前受限的关键设备，有助于填补设备缺口并加速产能扩张，最终有利于国内设备产业的长期发展[18] * **关键设备突破**：批量ALD设备预计今年将取得重大进展；高深宽比刻蚀设备已开始向NAND制造商发货；离子注入设备去年收入达到约3亿元人民币；盛美上海和北方华创的清洗设备合计市场份额已成为中国第一[18] 财务与订单指引 (以北方华创为例) * **订单**：2025年订单（不含盛美上海）为480亿元人民币；2026年订单（含盛美上海）预计增长20-30%，上限为620亿+人民币[18] * **毛利率**：2025年整体毛利率预计较去年下降2-2.5个百分点；设备业务毛利率2025年约40%，2026年预计约39%；长期设备毛利率预计稳定在约35%左右[18] * **净利润**：2025年净利润指引显示与2024年相比无增长[16] 三、 AI芯片 核心观点与论据 * **需求与产能**：需求持续强劲，产能限制仍是关键瓶颈[3] * **市场动态**：由于英伟达芯片受限，云服务提供商在几个季度的测试后逐渐转向本土供应商，导致推理端对本土芯片的需求大幅增强[3] * **供应来源**：预计本土代工供应将很快跟上，但符合规定的低性能芯片仍在海外持续生产，导致潜在供应可能超出预期[3] * **定制化趋势**：通过第三方设计服务为云服务提供商定制AI ASIC在中国势头强劲，有助于云服务提供商加速内部AI芯片项目[3] 四、 功率分立器件 (Power Discrete) 核心观点与论据 * **供需与价格**：中国代工/IDM产能趋紧，预计价格将上涨；虽然许多投资者担心中国成熟逻辑产能过剩，但功率分立器件供应出现短缺，预计ASP将上涨（MOS已开始上涨，预计IGBT将跟进）[4] * **需求驱动**：消费类需求预计疲软，汽车仍有20%以上的预估增长，太阳能和储能特别强劲[4] * **价格传导**：AI芯片国产化带来对成熟逻辑的增量需求，NAND CMOS外包蚕食了供应，导致代工价格上涨；由于AI占比更大，MOS价格已开始上涨，而IGBT在汽车领域敞口较大，因此ASP尚未上涨[4] * **具体案例**：华润微电子自2月1日起实施涨价，产品线涨价幅度超过10%，包括MOSFET、IGBT、第三代半导体和模块[55] 五、 模拟芯片 (Analog) 核心观点与论据 * **市场策略**：受访的中国供应商对2026年消费需求疲软不太担心，因为他们有新产品将发布以进一步扩大市场份额[5] * **增长领域**：汽车领域国产化份额普遍较低，预计增长将快于其他领域，单车芯片价值量在增加[5] * **价格趋势**：价格尚未上涨但已趋稳，预计今年有望上涨；预计代工厂对模拟芯片有一定产能缓冲，但价格已从去年的低基数回升[5] * **公司案例**：南芯半导体汽车+工业份额从2023-2024年的约5%增至2025年的约10%，预计2026年达到15-20%[75]；纳芯微能源与工业板块约占收入50%，汽车是增长最快的板块[87] 六、 其他重要细分领域与公司要点 EDA (Empyrean) * 2025年收入预计同比增长约10%，剔除一家大客户后其他客户订单增长约30%[113] * 2026年有机增长指引为20-30%，行业增长约10-15%[113] * 支持了6000+芯片流片，覆盖0.35µm至3nm节点[113] 碳化硅衬底 (SICC) * 2025年净亏损2.08亿元人民币，主要受一次性费用影响[127] * 在6英寸SiC衬底市场于2024年达到全球市场份额第二；在8英寸衬底商业化方面领先Wolfspeed约两年[133] 封装测试 (JCET) * 先进封装新工厂于2022年开始建设，2024年9月开始生产[139] * 汽车收入在2024年同比增长约30%[144] 存储与接口 (Montage) * 2025年收入达54.6亿元人民币，其中51.4亿元来自互连芯片[104] * DDR5渗透率在2025年达到约90%[104] 连接与MCU (Espressif) * 2024年在WiFi MCU出货量全球排名第一，市场份额约33%[171] * 采用“2D2B”开发者导向模式，全球超过300万开发者使用ESP平台[171] Nor Flash与MCU (GigaDevice, Puya) * 兆易创新预计2026年盈利能力将改善，Nor Flash价格在1季度后上涨30-40%[179] * 普冉半导体2025年总收入23亿元人民币，MCU CAGR超过60%[192] 设计服务与IP (VeriSilicon) * 业务模式为半导体IP授权结合定制芯片设计服务，无库存风险[95] * AI ASIC设计服务面向中国四大云服务提供商[98] AI 软件 (Phancy) * 2025年收入增长约36%，总收入估计约70亿元人民币[204] * 公司在2025年达到盈亏平衡，第三季度实现单季度盈利[204]