公司动态与订单 - 公司收到来自一家主要功率半导体集成器件制造商的Propel®300系统订单，用于在300mm硅晶圆上进行氮化镓外延 [1] - 该订单巩固了公司在300mm MOCVD技术领域的领导地位 [1] 技术优势与市场意义 - 从200mm转向300mm技术能使客户每片晶圆获得的芯片数量增加23倍，并可利用现有的300mm生产线，最终降低器件成本 [2] - Propel®300系统结合了卓越的性能和全自动晶圆处理能力，提供一流的厚度和掺杂均匀性、低缺陷率和高生产率 [3] - 系统的易用性、无需原位清洁的长期运行特性有助于降低每片晶圆的拥有成本 [3] - 对Propel®300进行300mm硅基氮化镓外延工艺认证是氮化镓技术走向广泛采用的重要成就 [2] 行业趋势与增长动力 - 氮化镓器件市场预计将以35%的复合年增长率从2025年的555亿美元增长至2030年的25亿美元 [2] - 氮化镓的高效率、优异的散热和开关特性正加速其在功率半导体制造中的采用 [2] - 汽车、工业和数据中心应用是推动增长的关键，其中人工智能工作负载不断增长的功耗需求正推动对高效电源的需求 [2]