Purion XEmax™ high energy implanter

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Axcelis Announces Joint Development Program with GE Aerospace For the Development of High Voltage Superjunction Power Devices
Prnewswire· 2025-08-20 20:00
合作项目 - Axcelis Technologies与GE Aerospace宣布联合开发计划 专注于开发生产级6 5至10kV超结功率器件 [1] - 该计划支持由GE Aerospace领导的"先进高压碳化硅开关"项目 属于北卡罗来纳州立大学牵头商业宽禁带半导体跃迁中心的一部分 [2] - 项目旨在提升新兴关键应用中功率开关的性能表现 [2] 技术优势 - 采用Axcelis Purion XEmax高能量离子注入机 提供行业最高束流和最宽能量范围(最高达15MeV) [1] - 该设备通过减少应用步骤实现更高成本效益 在超过7微米铝注入深度的沟道化表现卓越 [4] - 碳化硅宽禁带半导体相比传统硅器件具有更高电压 工作温度和频率特性 [3] 应用领域 - 碳化硅技术可降低功耗并缩小关键系统封装尺寸 在航空航天与国防领域有广泛应用 [3] - 高压宽禁带半导体将在人工智能 量子计算 自动驾驶和弹性电网等新兴关键技术中发挥重要作用 [3] - GE Aerospace专注于开发极端环境应用 包括高超音速飞行器 太空旅行和电力推进系统 [5] 合作背景 - GE航空航天拥有超过30年碳化硅技术研发积累 建立了世界领先的知识产权组合 [5] - 目前通过电力业务部门向商用航空和地面车辆供应碳化硅电力产品 [5] - Axcelis在半导体行业拥有45年经验 专注于离子注入系统全生命周期支持 [7]