文章核心观点 SEALSQ公司宣布其四款后量子安全产品的详细认证时间表，所有产品均按计划在2026年第四季度前完成Common Criteria、FIPS 140-3和TCG认证，旨在为面临强制性迁移期限的政府和企业在后量子密码学过渡中提供经过认证的硬件基础 [1][9][10] 产品认证时间表 - **QS7001 V1**：生产样品已于2026年3月可用，支持RSA、ECC、AES、SHA-1/SHA-2/SHA-3、ML-KEM-1024和ML-DSA-87算法，其Common Criteria硬件评估测试报告预计于2026年3月底发布 [1][5] - **QS7001 V2**：下一代产品，晶圆制造中，目标于2026年4月7日完成流片，工程样品目标2026年7月，生产样品目标2026年10月，其Common Criteria硬件评估测试报告目标2026年9月，将提供比V1更完整的后量子算法API安全保护 [1][6] - **QVault TPM -183**：基于TCG 1.83规范，面向物联网应用，生产样品已于2026年3月可用，目标于2026年5月向NIST提交FIPS 140-3实验室信函，目标于2026年8月获得TCG认证，支持ECC、RSA、AES、SHA-1和SHA-2算法 [1][7] - **QVault TPM -185**：第二代产品，基于TCG 1.85规范，服务于物联网及PC/服务器市场，工程样品目标2026年7月，FIPS 140-3实验室提交目标2026年9月，TCG认证目标2026年10月，增加对ML-KEM-1024、ML-DSA-87及SHA-3等完整后量子算法支持 [1][8] - 所有四款产品目前均保持“绿色”状态，认证活动由包括SERMA Technologies在内的认可第三方实验室进行 [1][4] 产品技术特点与战略背景 - **QS7001平台优势**：两款产品均采用基于闪存的设计，可在无需更换硬件的情况下进行固件更新和补丁，这对于管理已部署认证设备的长期生命周期是一大显著优势 [12] - **认证的战略意义**：硬件Common Criteria认证和FIPS 140-3认证为政府、关键基础设施、金融服务和企业市场的客户提供了独立验证的保证，证明产品符合最高安全标准 [10] - **应对市场需求的策略**：FIPS 140-3实验室信函提交至NIST后即进入其评估队列，鉴于行业需求旺盛，当前排队等待时间较长，公司正寻求尽早提交实验室文件，以尽量减少客户面临的排队延迟 [11] 行业与市场背景 - **市场驱动力**：政府和企业在后量子密码学迁移方面面临强制性期限，例如美国国家安全局CNSA 2.0的2027年1月合规时间线，这使得获得经过认证的硅芯片成为必需而非可选 [9] - **公司定位**：SEALSQ是后量子技术硬件和软件解决方案的领先创新者，其技术将半导体、公钥基础设施和配置服务无缝集成，战略重点是开发最先进的抗量子密码学和半导体，以应对量子计算带来的紧迫安全挑战 [13] - **应用领域**：公司的后量子半导体旨在为广泛的应用提供强大、面向未来的数据保护，包括多因素认证令牌、智能能源、医疗保健系统、国防、IT网络基础设施、汽车以及工业自动化和控制系统 [14]