Workflow
QVOL TPM
icon
搜索文档
SEALSQ p(LAES) - 2025 Q2 - Earnings Call Transcript
2025-09-10 22:02
SEALSQ (NasdaqCM:LAES) Q2 2025 Earnings Call September 10, 2025 09:00 AM ET Company ParticipantsCarlos Moreira - Chairman and CEOJohn O'Hara - CFOConference Call ParticipantsMatthew Galinko - AnalystOperatorGreetings, ladies and gentlemen. Welcome to the SEALSQ First Half 2025 Financial Results Earnings Conference Call. As a reminder, this conference call contains forward-looking statements. Such statements involve certain known and unknown risks, uncertainties, and other factors which could cause the actua ...
SEALSQ p(LAES) - 2025 Q2 - Earnings Call Transcript
2025-09-10 22:02
财务数据和关键指标变化 - 2025年上半年收入480万美元 与2024年上半年持平 符合预期 [18] - 毛利润160万美元 毛利率从去年19%提升至34% 增加15个百分点 [19] - 现金储备从2024年底8500万美元增至2025年6月30日121亿美元 截至2025年9月9日进一步增至150亿美元 [14][20] - 研发投入方面 上半年投入470万美元 全年预算720万美元 [13][20] 各条业务线数据和关键指标变化 - TPM业务客户数量从2024年底35家增至2025年中82家 增长超过一倍 [8] - Quasar项目QS7001后量子微控制器工程样品已于2025年第二季度交付初始合作伙伴测试 [5] - QVOL TPM V183预计2025年第四季度进行试点客户采样 V185预计2026年第一季度 [7] - Volt IC408安全微控制器已通过UL独立实验室测试 正在接受NIST审查 [7] - MS6003安全元件推出FIDO2无密码认证功能 [7] - SBox部署于大型工厂物联网识别注入项目 [7] 各个市场数据和关键指标变化 - 与Landis+Gyr扩大合作 在亚洲为3000万公用事业用户部署PKI 并进一步开发美国市场 [8] - 亚洲读卡器业务获得新客户 承诺每年数十万台订单 [9] - 通过开设印度销售办公室 在亚洲、欧洲和土耳其任命分销商扩大全球足迹 [9] - 与Aegir Group、Dyson、MIWA和Delta Door等全球领导者签订多年供应协议 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2025年11月以来筹集超过14亿美元额外资金加速产品路线图 [5] - 完成对法国IC'ALPS公司100%收购 增加100名工程师团队 [9] - 在西班牙穆尔西亚投资4000万美元建设Quantix Edge Security设施 其中2000万美元来自西班牙政府 [10] - 量子投资基金从2024年底2000万美元扩大到2025年3月3500万美元 [11] - 投资1000万美元扩展安全量子就绪卫星星座 目前拥有22颗卫星 计划到2027年扩展到102颗 [11][12] - 推出Convergence计划 整合AI、量子技术和下一代解决方案 [14] - 嵌入式安全芯片市场预计到2028年将达到近100亿美元 [4] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年收入预计在1750万至2000万美元之间 同比增长59%至82% [15][21] - 2026年预计收入增长50%至100% 主要由全年IT Ops收入、新个性化中心项目收入和量子抵抗TPM推出推动 [16] - 业务管道达17亿美元机会 涵盖2026至2028年 [17] - 监管环境向有利方向发展 欧盟网络弹性法案、美国政府网络信任标记和英国PSTI法案要求安全身份、加密和生命周期管理 [22] - 保险公司已宣布将对未符合PQC要求的企业提高保险费 [23] - 行业处于新兴阶段 类似2000年的互联网 需要数亿美元投资才能成为PQC合规量子公司 [23] 其他重要信息 - 量子根CA由OISTE基金会推出 作为首个PQC集成PKI系统保护物联网、金融和国防基础设施 [7] - 与Colibri TD合作开发量子模拟方法 可能将半导体晶圆产量从50%提高到80% 每芯片成本降低高达50% [11] - 与瑞士军队签署战略项目 正在全面部署卫星要求 [12] - 计划2025年10月第二周开始非交易路演 最终在纽约举行量子AI活动 [48] - 正在美国亚利桑那等地寻找半导体个性化地点 几周内将提供全面更新 [49] 问答环节所有提问和回答 问题: 全年研发预算和支出情况 - 上半年研发支出470万美元 包含一次性股票补偿费用 [26][27] - 除去一次性项目 普罗旺斯基础业务研发支出约为每月50-55万美元 [36] 问题: 17亿美元业务管道的构建方法和包含内容 - 管道构建采用标准流程 从机会识别到资格确认、设计入围和设计获胜 应用不同成功概率权重 [38][39] - 管道包含2026至2028年收入机会 不包括已获得客户的首个主要采购订单 [40] - 销售周期较长 约6个月 需要重新设计电子设备以引入芯片并检查连接性 [41] - 客户通常从一种产品开始测试 然后扩展到其他产品 还需要集成到其后端系统 [42] - 监管要求将是转折点 产品必须具有PQC功能才能进入特定地区 [43]
SEALSQ p(LAES) - 2025 Q2 - Earnings Call Transcript
2025-09-10 22:00
财务数据和关键指标变化 - 2025年上半年收入为480万美元 与2024年上半年持平 符合预期 [17] - 毛利润为160万美元 毛利率从去年同期的19%提升15个百分点至34% [18] - 研发投入470万美元 全年预算为720万美元 [12][19] - 现金储备从2024年底的8500万美元增至2025年6月30日的1.21亿美元 9月9日进一步增至1.5亿美元 [13][19] - 2025年全年收入预期在1750万至2000万美元之间 同比增长59%至82% [15][20] - 2026年预计收入增长50%至100% [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - TPM业务客户数量从2024年底的35家增至2025年中的82家 增长超过一倍 [8] - Quasar项目QS7001后量子微控制器工程样品已于2025年第二季度交付初始合作伙伴测试 [5] - QVOL TPM V183预计2025年第四季度进行试点客户采样 V185预计2026年第一季度 [6] - Volt IC408安全微控制器已通过UL独立实验室测试 正在等待NIST审查 [6] - MS6003安全元件推出FIDO2无密码认证功能 [6] - SBox部署于工厂物联网识别注入大型项目 确保符合MATTER认证和美国网络安全信任标志 [6] 各个市场数据和关键指标变化 - 与Landis+Gyr扩大合作 为亚洲3000万公用事业用户部署PKI 并进一步开发美国市场 [8] - 亚洲卡读器业务获得新客户 承诺年采购量达数十万台 [9] - 通过开设印度销售办公室和任命亚洲、欧洲、土耳其分销商扩大全球足迹 [9] - 全球嵌入式安全芯片市场预计到2028年将达到近100亿美元 [4] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2024年11月以来筹集超过1.4亿美元额外资金加速产品路线图 [5] - 2025年8月完成收购法国IC'ALPS公司 新增100名ASIC设计工程师 [9] - 在西班牙穆尔西亚执行4000万美元Quantix Edge安全设施投资 其中2000万美元来自西班牙政府 [10] - 量子投资基金从2024年底的2000万美元扩大到2025年3月的3500万美元 [11] - 投资1000万美元扩展安全量子就绪卫星星座 目前已有22颗卫星 计划到2027年扩展到102颗 [11] - 2025年8月推出Convergence计划 整合AI、量子技术和下一代解决方案 [14] - 业务管道达1.7亿美元 涵盖2026至2028年后量子安全解决方案和半导体专业服务机会 [17][20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年是转型之年 加速提供抗量子半导体解决方案和安全数字基础设施的使命 [3] - 后量子技术是新兴行业 类似于2000年的互联网 主要技术提供商将成为高需求公司 [22] - 保险公司已宣布将对未采用后量子加密的企业提高保费 [23] - 欧盟网络弹性法案、美国政府网络信任标志和英国PSTI法案等法规要求强制采用安全身份、加密和生命周期管理 [21] - 全球政府和战略机构已发布要求十年内采用后量子加密的路线图 [22] - 2026年将是量子行业特别是后量子领域的重要一年 [21] 其他重要信息 - 量子根CA由OISTE基金会推出 首个PQC集成PKI系统 保护物联网、金融和国防基础设施 [7] - 与Colibri TD合作开发量子模拟方法 可能将半导体晶圆良率从50%提高到80% 每芯片成本降低高达50% [11] - 与瑞士军队签署战略项目 全面部署卫星要求 [12] - 计划2025年10月第二周开始非交易路演 最终在纽约量子AI活动上发表主题演讲 [49] - 公司正在探索在美国亚利桑那等地建立半导体个性化设施 [49] 问答环节所有提问和回答 问题: 全年研发预算澄清及收购后的年度研发运行率 - 上半年470万美元研发支出中包含一次性股权激励费用 [26] - 收购前基础业务月度研发运行率约为50-55万美元 [38] 问题: 1.7亿美元业务管道的构建方法和包含内容 - 管道评估采用标准流程:从识别机会开始 应用较低成功概率 经过资格认证、设计入围和设计获胜阶段 应用不同权重 [39][40] - 管道包含2026-2028年三年期收入机会 不包括已获得主要采购订单进入生产的客户 [41] - 硬件销售周期长约六个月 需要重新设计电子元件以集成新芯片 后量子技术市场教育逐步改善 [42] - 收入重要性目前不高 重点在于应对未来法规要求产品必须具有后量子能力的大机遇 [44]