财务数据和关键指标变化 - 2025年9月季度营收为32.1亿美元，高于指导中点31.5亿美元 [6][10] - 非GAAP摊薄后每股收益为8.81美元，GAAP摊薄后每股收益为8.47美元，均高于各自指导范围的中点 [6][10] - 毛利率为62.5%，比指导中点高出50个基点，主要得益于更强的产品组合和制造效率 [10] - 非GAAP运营费用为6.18亿美元，其中研发费用3.6亿美元，销售及行政管理费用2.58亿美元 [10] - 非GAAP运营利润率为43.2% [10] - 其他收入及费用净额为2800万美元支出 [10] - 季度有效税率为14.1% [10] - 净收入为11.7亿美元，GAAP净收入为11.2亿美元 [10] - 运营现金流为11.6亿美元，自由现金流为10.7亿美元 [10] - 季度现金流创纪录，达到10.66亿美元；过去十二个月自由现金流为39亿美元，自由现金流利润率为31% [8] - 9月季度总资本回报为7.99亿美元，包括5.45亿美元股票回购和2.54亿美元股息；过去十二个月总资本回报为30.9亿美元 [8] 各条业务线数据和关键指标变化 - 服务业务增长至7.45亿美元，环比增长6%，同比增长16% [7] - 预计2025日历年先进封装相关收入将超过9.25亿美元，同比增长约70% [7] - 先进封装系统收入通过组合强度增益和市场份额改善继续获得增长势头 [7] - 服务业务增长预期在12%至14%的目标范围内，预计2026年将保持相似范围 [124][125] 各个市场数据和关键指标变化 - 12月季度展望中，来自半导体客户的晶圆厂设备收入预计代工逻辑约占59%，内存约占41% [17] - 内存业务中，DRAM预计约占78%，NAND约占22% [18] - 中国地区收入在9月季度占比为39%，预计12月季度将降至高位20%区间，2026年可能进一步降至中位20%区间 [38][66][69] - 由于美国政府的出口管制延长，预计对中国某些客户的额外市场准入损失将对12月季度和2026日历年产生约3亿至3.5亿美元的收入影响 [16][40] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司的过程控制领导力已从领先的研发投资扩展到应对晶圆厂设备中的所有增长市场，包括高带宽内存和先进封装 [6][9] - 加速的人工智能基础设施投资和扩展正在推动整个领先领域的技术开发投资 [6] - 先进封装市场预计今年将比去年增长超过20% [15] - 先进封装市场（根据公司内部估计）约为110亿美元，增长速度超过核心晶圆厂设备市场，为公司创造了新的服务可用市场 [13][14] - 公司专注于提供差异化的产品组合，以满足客户的技术路线图要求，这些要求正在推动公司的长期相关性和增长预期 [20] - 超大规模企业投资定制硅片导致独特设备设计激增，增加了对先进过程控制的需求 [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 接近2025日历年结束时，公司继续预期晶圆厂设备市场将实现中高个位数增长，较上一季度的展望略有改善 [15] - 2025年的增长主要由对领先代工逻辑和内存的投资增加所驱动，以支持不断增长的人工智能和高端移动需求，部分被中国国内需求下降所抵消 [15] - 客户讨论对2026日历年成为行业增长年变得更加乐观，预计晶圆厂设备和先进封装的支出范围将比2025年更广 [15][27] - 目前观点是2026年上半年收入水平与2025年下半年大致持平或略有上升，下半年增长将加速 [16] - 公司有望在2025年超越晶圆厂设备市场表现，受过程控制强度上升（包括先进封装市场的显著增长）驱动 [15][20] - 半导体行业需求及晶圆厂设备和先进封装投资的长期趋势具有吸引力，为公司在未来几年提供了相对表现机会 [9][20] 其他重要信息 - 公司于2025年4月30日宣布连续第十六年增加季度股息，增幅12%，至每股1.9美元（年化每股7.6美元），同时宣布了50亿美元的股票回购授权 [13] - 截至季度末，公司持有47亿美元现金、现金等价物及有价证券，债务为59亿美元 [12] - 投资者日已重新安排至2026年3月12日星期四在纽约举行 [5] - 公司改变了剩余履约义务的披露方式，不再披露该指标，并将交货期收敛并正常化至7至9个月 [61][64][65] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于2026年晶圆厂设备增长前景和支出范围更广的阐述 [27] - 管理层认为并非前景增强，而是更接近实现时间点，客户开始对确切时间更加乐观 [28] - 领先代工逻辑和DRAM投资态势积极，高带宽内存投资过程控制密集，闪存市场持续增长，但中国将有所调整并受到新管制影响 [29][30] - 客户表现出强烈的确保设备供应位置的意愿 [32] - 领先边缘投资 broadening 以及更多参与者在更多地点进行领先边缘投资将有利于整体过程控制强度 [35][36] 问题: 12月季度代工逻辑收入占比下降的原因及中国影响 [38] - 下降是由于中国地区收入从9月季度的39%高位回落至年度趋势（30%±）所致，同时领先边缘和内存（特别是DRAM）有所增长 [38][39] - 近期出口管制对12月季度影响不大，公司能够调整订单顺序，但长期是业务损失，预计影响约3-3.5亿美元 [40] 问题: 毛利率下降原因及长期增量运营利润率目标 [42][43] - 毛利率下降约50个基点主要与季度内的组合调整有关，关税影响约为50-100个基点，持续存在但相对稳定 [43] - 长期40%-50%的非GAAP增量运营利润率目标是公司规模调整的基础；若增长高于高个位数趋势线则可能超越目标，低于则可能略低于目标 [44][45] 问题: 先进封装过程控制强度及未来展望 [48][49] - 先进封装的过程控制强度并非很高，公司在该市场的份额已从几年前约1%提升至目前约6%，而公司在过程控制市场的总份额约为8% [50][76] - 随着密度缩小和工艺复杂化，对更先进系统的需求会增加，这为公司创造了新的服务可用市场，预计其增长将适度快于晶圆厂设备市场 [50][51] - 随着价值链上移和新能力需求出现，有机会驱动达到或优于公司平均水平的利润率 [52] 问题: 关于人工智能支出与晶圆厂设备投资关系的看法 [55] - 基本同意相关估算，但会加入封装部分的投资，使总额接近1000亿美元，并且公司在其中的参与度高于行业平均强度 [56] 问题: 剩余履约义务及交货期 [60][61] - 公司已改变披露，不再提供剩余履约义务数据 [61][64] - 交货期已收敛并正常化至7至9个月，与业务构成变化（更广泛的客户群和新建晶圆厂活动）一致，这支持了对明年增长的预期 [61][62][63] 问题: 中国收入占比变化 [66][68] - 12月季度中国占比预计为高位20%区间，2026年可能进一步降至中位20%区间，部分受出口限制影响，部分为正常化 [66][69] 问题: 2纳米技术节点及先进封装过程控制强度对比 [72][73] - 2纳米是更过程控制密集的节点，架构变化显著，大芯片和高性能计算设计需要更多光刻层，整体强度相比3纳米有提升 [74] - 先进封装的过程控制强度仍低于前端，公司份额在先进封装市场约6%，低于在过程控制市场约8%的份额 [76] 问题: 前端工具用于后端封装及未来路线图 [77][78] - 客户因封装良率失败成本高而明确需要前端工具能力，并非最先进工具，而是几年前的前端工具 [78][79] - 先进封装仍处于早期阶段，未来几年还有技术拐点，检查频率可能随时间变化，但增长应会继续超越整体晶圆厂设备增长 [80][81] - 与后端竞争对手相比，公司拥有路线图能力，这对客户有巨大价值 [82] 问题: DRAM业务强劲增长的原因及2026年展望 [84] - DRAM业务强劲增长得益于高带宽内存的新设计规则、工艺控制要求提高、极紫外光刻技术的引入以及高带宽内存设备中堆叠芯片的可靠性要求 [85][86][87] - 预计2026年DRAM投资将继续增长，但具体时间分布（特别是下半年）可能受设施动态影响 [104][105] 问题: 极紫外光刻掩模版相关策略及公司定位 [89][90] - 公司正与所有领先的掩模制造商和晶圆厂就掩模版资格认定和重新认定策略进行深入讨论，涉及掩模版检测、重新认证和打印检查等多个环节，无论何种情景公司都能很好参与 [91][92] - 掩模版业务创纪录年度，客户购买时考虑未来需求，公司对未来增长能力感觉良好 [92] 问题: 2026年上下半年增长动态及驱动因素 [95][96] - 上半年收入预计大致持平或略高于2025年下半年，下半年增长加速，受领先逻辑投资 broadening 和DRAM势头驱动，但会被中国疲软所抵消 [96][97] - 交货期讨论和设施动态影响时间安排 [96] 问题: 2026年毛利率影响因素 [98] - 毛利率主要受所售产品类型影响，而非客户或地区；先进封装和服务业务毛利率通常有稀释效应，但长期看运营利润率是增长的；关税影响是下半年动态，公司正采取措施减轻影响 [99][100] - 业务增长量也会产生影响 [100] 问题: 2026年内存增长预期及客户讨论动态 [103][115] - 预计2026年DRAM投资将比2025年更高，客户在DRAM方面有更强的紧迫感，高带宽内存定价动态和人工智能基础设施建设的组件供应阶段变化是部分原因 [104][117][118] - 人工智能应用激增，内存厂商意识到若能增加产能则有更多机会，但供应链爬坡需要时间 [119][120] 问题: 领先边缘逻辑/代工客户基础多元化进展 [122] - 在订单预测中已经看到客户基础多元化的迹象，并据此形成对明年的看法，同时有大量关于如何帮助客户加速产能爬坡和实现结果的协作讨论 [122][123] 问题: 服务业务增长预期 [124] - 2025年服务增长将在12%-14%的目标范围内，预计2026年将保持相似范围；增长得益于安装基增长、系统复杂性带来的溢价、收购业务的服务机会以及封装和DRAM领域的新需求 [124][125] 问题: 高数值孔径极紫外光刻对2026年展望的影响 [128] - 高数值孔径极紫外光刻的参与主要是研发合作，如何转化为收入并非展望的一部分，主要影响是支持客户群跨公司推进2纳米爬坡，在该时间框架内采用高数值孔径极紫外光刻对收入影响不大 [128][130] 问题: 2026年下半年加速增长是否与新洁净室空间可用性有关 [133] - 空间限制可能影响部分客户的时间安排，特别是涉及下一代节点爬坡和新建内存晶圆厂时，但目前不是大问题，但可能随需求强度变化 [133][134] 问题: 先进封装增长乐观情绪中高带宽内存封装扩张的机会 [135] - 对在逻辑和内存领域的先进封装市场份额趋势感到乐观，过去几年两个领域均呈现积极趋势，预计这将持续到明年 [135][136]