产销量方面 ，2024年公司光伏硅片出货125.8GW，同比+10.5%，市占率为18.9%，位居行业第一。 截至25Q1，公司产能达 到200GW，210系列产品出货占比持续提升，外销市占率达到55%以上 。 2024年全年公司组件出货为8.3GW。25Q1公司持续完善产品序列，改造TOPCon标准组件产线并筹建2GW BC组件产线，逐 步形成全价值定位组件产品组合，满足市场需求；加速营销能力建设，订单量明显增加。 截至25Q1，公司组件产能 24GW，光伏组件出货1.9GW，同比+19%，产销能力进一步提升。 当前光伏产业还在底部徘徊，TCL尚且如此，预计其他企业的年中报告也都差不多 。关于光伏，近期重大新闻是7月3 日， 工业和信息化部党组书记、部长李乐成 主持召开第十五次制造业企业座谈会，14家光伏行业企业及光伏行业协 会负责人作交流发言。 李乐成强调， 要聚焦重点难点，依法依规、综合治理光伏行业低价无序竞争，引导企业提升产品品质，推动落后产能 有序退出，实现健康、可持续发展 。行业企业要大力弘扬企业家精神，锚定正确方向，致力技术创新，坚守质量安全 底线，加强国际合作，进一步拓展光伏应用的深度和广度， ...

文章核心观点 - 意法半导体披露重塑全球制造布局计划，旨在加强竞争力、巩固全球半导体领先地位，确保集成设备制造商模式的长期可持续性 [2] 公司战略目标 - 重塑和现代化制造运营，优先投资未来基础设施，最大化旧有产能的生产力和效率，持续升级技术并注重可持续性 [5] - 未来三年重塑制造布局，设计和加强在法国、意大利和新加坡的互补生态系统，实现产能充分利用和技术差异化 [6] 制造业务创新与效率提升 - 随着创新周期缩短，制造战略不断演变，加速向全球客户大规模交付创新专有技术和产品 [4] - 计划继续投资升级运营技术，部署人工智能和自动化，提高技术研发、制造等流程的效率 [5] 各地区制造布局调整 意大利 - 阿格拉特300mm晶圆厂将扩大规模，目标是到2027年将产能翻倍至每周4000片晶圆，根据市场情况可扩至每周14000片，200mm晶圆厂将专注于MEMS [7][8] - 卡塔尼亚将继续作为功率和宽带隙半导体设备的卓越中心，200mm碳化硅晶圆将于2025年第四季度开始生产，资源将重新聚焦于200mm碳化硅和硅功率半导体生产 [10] 法国 - 克勒（Crolles）300mm晶圆厂将巩固为数字产品生态系统的核心，到2027年产能增至每周14000片晶圆，根据市场情况可扩至每周20000片，200mm晶圆厂将转换为支持电气晶圆分选高容量制造和先进封装技术 [9] - 鲁塞（Rousset）将继续专注于200mm制造，从其他工厂重新分配额外产量以实现现有产能的充分利用 [11] - 图尔（Tours）将专注于200mm硅生产线，其他活动将转移到不同工厂，还将成为氮化镓能力中心并开展面板级封装新活动 [12] 其他地区 - 新加坡宏茂桥工厂将专注于200mm硅制造，并整合全球旧有150mm硅产能 [13] - 马耳他柯科普工厂将升级，增加先进自动化技术以支持下一代产品 [13] 员工与技能发展 - 未来三年制造布局重塑，员工规模和技能要求将发生变化，公司将通过自愿措施管理过渡，预计最多2800人自愿离职，主要发生在2026年和2027年 [14] 公司概况 - 公司拥有50000名员工，与超200000家客户和数千家合作伙伴合作，致力于实现碳中和及100%可再生电力采购目标 [15]

半导体材料市场概况 - AI产业驱动、存储芯片补货、晶圆厂扩建推动2024年半导体市场规模增长 [3] - 中国大陆半导体材料市场规模从2019年593亿元增长至2023年979亿元 2024年预计达1011亿元 [3] - 半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料 是半导体制造工艺的核心基础 [3] 硅片行业 - 12英寸硅片为主流趋势 8英寸硅片在功率器件、电源管理器等领域仍有显著优势 [4] - 12英寸硅片应用于逻辑芯片、存储芯片等高端领域 8英寸硅片用于功率器件、MEMS等 [4] - 库存去化接近尾声叠加终端需求驱动 行业有望逐步复苏 [4] 电子特气 - 电子特气覆盖半导体制程多个环节 全球市场由欧美日企业主导 [5] - 2020年中国电子特气国产化率仅14% 集成电路用特气仅能生产20%品种 市场份额12% [5] - 预计2025年国产化率提升至25% [5] 掩膜版 - 掩膜版是微电子制造关键材料 用于平板显示、半导体等行业 [6] - 独立第三方半导体掩膜版市场海外公司占比较高 国内厂商逐步突破技术难度 [6] 光刻胶 - 光刻胶是光刻工艺核心耗材 性能决定光刻质量 [7] - 中国G/I线光刻胶部分国产替代 KrF/ArF/EUV光刻胶主要依赖进口 [7] 湿电子化学品 - 技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快 [8] - 晶圆厂产能增加带动湿电子化学品需求增长 [8] CMP材料 - CMP是集成电路制造核心技术 抛光液和抛光垫占耗材市场80%以上 [9] - 前道加工和后道封装均需多次使用CMP技术 [9] 靶材 - 半导体靶材具有多品种、高门槛、定制化特点 对金属纯度要求严苛 [10] - 成熟制程(28nm及以上)主要用铝靶和钛靶 先进制程(28nm以下)以铜靶与钽靶为主 [10]