业绩预期 - 公司预计于2025年7月30日发布财报，市场共识预期每股收益为2.71美元，同比增长约15%，营收预计增长10%至103亿美元[2] - 增长动力主要来自CDMA Technologies部门，该部门生产移动设备芯片，智能手机厂商正加速转向高端芯片组如骁龙8 Elite，该芯片应用于三星Galaxy S25系列及Vivo、Oppo等中国品牌旗舰机型[2] 业务多元化 - 除移动业务外，公司正拓展汽车和物联网领域，其芯片被用于汽车、Meta Quest VR头显及Windows PC等设备[3] - 上一季度汽车业务收入同比增长59%至9.59亿美元，物联网业务收入增长27%至15.8亿美元[3] - 尽管半导体行业面临美国进口关税压力，公司表示近期政策变化不会产生重大影响[3] 财务概况 - 当前市值1750亿美元，过去12个月营收420亿美元，营业利润120亿美元，净利润110亿美元[4] - 公司保持运营盈利能力，关键业绩指标将取决于实际结果与市场预期的对比[4] 历史股价表现 - 过去5年20次财报发布后，首日股价上涨概率为40%（8次上涨/12次下跌），但近3年该概率降至17%[7] - 上涨时的首日回报中位数为9.7%，下跌时中位数为-5.3%[7] - 存在短期与中期回报相关性策略，例如若首日与5日回报相关性高，可在首日上涨后建立5日多头头寸[8] 投资组合参考 - Trefis高质量投资组合自成立以来回报率超91%，表现优于标普500指数[9]

核心观点 - 三星选择高通骁龙8 Elite移动平台用于Galaxy Z Fold7设备 凸显高通在高端智能手机芯片市场的技术领先地位[1] - 高通QCT部门收入同比增长18%至94.7亿美元 预计2025年手机芯片收入将达277亿美元 同比增长11.3%[3] - 公司面临联发科 博通等竞争对手压力 苹果转向自研芯片也对其收入增长构成挑战[4][5] - 高通股价过去一年下跌20.2% 表现显著逊于行业18.1%的涨幅 当前市盈率13.51倍低于行业33.07倍[6][8] 技术优势 - 骁龙8 Elite搭载Oryon CPU和Hexagon NPU 提供强大AI性能 支持设备端多模态生成式AI[1] - 芯片在图形处理 游戏 摄像 显示等高端功能方面具有领先优势 已被小米 华硕 荣耀 一加等厂商采用[2] - 中端市场骁龙7 Gen 4芯片也获得荣耀和vivo采用[3] 财务表现 - QCT部门收入从上年同期的80.3亿美元增至94.7亿美元[3] - 2025年每股收益预期下调0.17%至11.71美元 2026年预期下调2.23%至11.82美元[9] 竞争格局 - 联发科和瑞芯微在中端手机芯片市场对高通形成价格竞争[4] - 苹果在iPhone 16e中使用自研C1调制解调器 iPad Pro采用M4 Ultra芯片 减少对高通依赖[4] - 博通凭借与OEM厂商的紧密合作 在射频组件市场占据优势地位[5]

市场动态 - Apple（苹果）2025年第一季度芯片出货量同比增长，主要受iPhone 16e搭载Apple A18芯片发布的带动，但受季节性因素影响环比下滑 [4] - MediaTek（联发科）2025年第一季度整体出货量环比增长，增长主要来自入门级与主流市场需求回暖，天玑8400芯片的发布推动了中高端市场增长，但高端市场出货量下滑 [4] - Qualcomm（高通）2025年第一季度出货量环比持平，表现主要由高端市场驱动，旗舰芯片Snapdragon 8 Elite获得多项设计采用，包括三星Galaxy S25系列的独家合作，Snapdragon 8 Gen 3系列也获得新订单支持 [4] - Samsung（三星）Exynos芯片2025年第一季度出货量增长，主要得益于Galaxy A56搭载Exynos 1580、Galaxy A16 5G搭载Exynos 1330的发布，Galaxy A26系列的高出货量也推动了Exynos 1380的增长 [4] - UNISOC（紫光展锐）2025年第一季度出货量环比下降，主要原因是LTE芯片出货减少，但其LTE产品组合持续在低端市场（售价低于99美元）中扩大份额 [6] - Huawei（华为）2025年第一季度出货量环比下降，但在中国市场仍具有强大的品牌偏好与忠实用户基础，搭载麒麟8010芯片的Nova 13系列与Mate 70系列的发布推动了海思在本季度的出货增长 [6]

全球智能手机芯片市场份额 - 2023年Q2至2024年Q4期间，MediaTek市场份额波动显著，从31%升至41%后回落至34% [4] - Apple份额在2024年Q4达到23%峰值，主要受A18系列发布推动 [4][6] - Qualcomm份额从29%持续下滑至21%，但高端市场营收增长 [4][6] - UNISOC在2024年Q2反弹至15%，低端市场（$99以下）份额扩大 [4][6] - HiSilicon（Huawei）份额从0%稳步增长至4%，反映供应链恢复 [4] 品牌动态 MediaTek - 2024年Q4 5G芯片出货量增长，Dimensity 9400推动高端市场 [6] - 中端市场新增四款芯片：Dimensity 8400/8350、Helio G50/G92 [6] Apple - 2024年Q4份额增长主要依赖A18系列新品发布 [6] Qualcomm - Snapdragon 8 Elite需求强劲，获三星Galaxy S25系列独家搭载 [6] Samsung - Exynos 2400因Galaxy S24 FE发布出货增长 [6] - Exynos 1480/1330受Galaxy A55/A16 5G高出货量带动 [6] UNISOC - LTE芯片在领先厂商中设计采用率提升，推动份额扩张 [6]

全球智能手机芯片市场份额 - 2023年Q2至2024年Q4期间，MediaTek市场份额波动明显，从31%升至34%，其中2024年Q1达到峰值41% [3] - Apple份额在2024年Q4显著反弹至23%，主要受A18系列发布推动 [3][5] - Qualcomm份额呈下降趋势，从2023年Q2的29%降至2024年Q4的21%，但高端市场营收增长 [3][5] - UNISOC份额在低端市场（$99以下）持续扩张，2024年Q2达15% [3][5] - HiSilicon（华为）从2023年Q3的1%逐步提升至2024年Q4的3% [3] 品牌动态分析 MediaTek - 2024年Q4增长受Dimensity 9400发布推动，高端芯片出货量提升 [5] - 中端市场新增四款芯片：Dimensity 8400、8350及Helio G50、G92 [5] - 5G芯片出货量增加，LTE芯片保持稳定 [5] Apple - 2024年Q4份额跃升10个百分点（13%→23%），A18系列发布是关键驱动 [3][5] Qualcomm - Snapdragon 8 Elite需求强劲，获三星Galaxy S25系列独家搭载 [5] - 出货量环比下降但高端市场贡献营收增长 [5] Samsung - Exynos芯片出货量2024年Q4持平，Exynos 2400因Galaxy S24 FE发布增长 [5] - Exynos 1480和1330受Galaxy A55、A16 5G高出货量带动 [5] UNISOC - LTE芯片在多家厂商设计中采用，低端市场份额持续扩大 [5]