文章核心观点 - Applied Materials与CEA - Leti宣布深化合作，扩展联合实验室，开发材料工程解决方案以应对AI数据中心基础设施挑战，加速特种半导体创新[1] 合作背景 - 特种芯片用于工业自动化、电动汽车等领域，在数据中心管理数据和电力分配中起关键作用，AI基础设施资源需求增长凸显ICAPS芯片创新需求[2] 合作计划 - 双方计划用新设备和能力扩展联合实验室，超越单个工艺步骤，进行特种设备全流程开发[3] - 实验室将配备先进封装工具，支持不同晶圆类型和工艺节点芯片的异构集成，开发新一代应用的特种设备[3] 合作设施与优势 - 联合设施有Applied Materials晶圆处理系统和CEA - Leti评估新材料性能及设备验证能力[4] - 升级后的实验室有望通过扩展格勒诺布尔技术中心加强法国芯片制造生态系统，也是Applied全球EPIC平台的延伸[4] - 双方可利用Applied全球创新中心的研发工作推动特种半导体技术进步[4] 双方表态 - Applied Materials ICAPS业务负责人称合作将加强加速下一代特种芯片创新和商业化的能力，推动半导体创新突破[5] - CEA - Leti首席执行官表示合作首阶段为解决特种半导体器件材料工程挑战奠定基础，新合作聚焦AI数据中心节能方案，支持法国半导体生态系统可持续发展[5][6] 公司介绍 - Applied Materials是材料工程解决方案领导者，能在原子层面和工业规模上改性材料，助力客户将想法变为现实[7] - CEA - Leti是全球微型化技术领导者，成立于1967年，为企业提供智能、节能和安全解决方案，拥有超2000名人才、3200项专利等[8] 技术专长 - CEA在将科研知识和创新从研究转化到工业方面起关键作用，在电子和集成系统的微观到纳米级研究有广泛工业应用[10]