行业与公司 * 纪要涉及的行业为人工智能算力基础设施领域，特别是服务器、交换机、光模块及印刷电路板产业链[1] * 核心公司为谷歌，作为最具代表性的云服务提供商，其在AI领域进行全栈布局[2] 核心观点与论据 **资本支出与需求前景** * 三季度各厂商发布的资本支出指引和对明年的预期显示，Capex预期持续上升，与算力基础设施建设紧密挂钩[2] * 只要Capex继续增加，对于服务器、交换机等设备的需求就不必过于担心[2] * 到2025年底整个算力PCB环节仍处于供需紧张状态[8] **谷歌的AI全栈布局与优势** * 谷歌拥有全球最大的数据生态，包括搜索历史和YouTube用户行为数据，构成强大壁垒[2] * 谷歌布局从底层TPU芯片到AI模型Gemini，再到交换网络和应用场景，实现全覆盖[2] * Gemini 3模型及其图片应用Nano Banana在测试中表现优异，全面超越上一代产品，并优于竞争对手产品[4] * Gemini的APP用户量迅猛增长，从上季度4.5亿户增至本季度6.5亿户，消耗大量算力[4] **硬件技术进展与需求拉动** * 谷歌最新推出V7 TPU芯片，预计2026年中旬量产[5]，预计2026年TPU出货量将达到400万颗左右[5] * OCS交换机技术通过光信号直接传输数据，提高了集群规模和效率[4][5] * 目前已有多家顶尖AI实验室和公司签署合约购买谷歌TPU芯片[5] * 交换机技术持续迭代，2025年主要以800G为主，2026年将更多配套1.6T[3][6] * 从400G到800G再到1.6T，每一代PCB规格单价几乎翻倍[6] **PCB环节的升级与价值提升** * PCB环节受益于替代铜缆等材料以及芯片升级带来的迭代动作，增量空间巨大[1][2] * V7 TPU机柜PCB层数增加至34-36层，材料升级为马九覆铜板树脂及HVLP3铜箔，使单价提升两到三倍[1][5] * 1.6T光模块采用更细线宽线距MSA工艺，其价值量相比800G光模块翻倍[3][7] * ASIC领域需求增长迅猛，从2024年的不足100亿元需求，到2027年接近800亿元，实现八倍增长[8] 其他重要内容 **采购额与增长预测** * 今年谷歌PCB采购额约50亿元人民币，而明年预计超过150亿元人民币，是今年三倍以上增长[8] **行业特性与投资建议** * PCB行业重资产，新建厂房需要较长时间，短期内产能难以迅速扩张[8] * 建议关注龙头厂商如沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技，以及CCL环节生益科技、生益电子等[8] * 上游材料供应商如铜箔、玻纤布和树脂制造企业也值得关注，因为高多层PCB对于这些材料有大量需求且供应紧张[8]