核心观点 - Vertiv推出针对NVIDIA GB300 NVL72平台的142kW高密度机架端到端能效冷却与供电参考架构，支持AI工厂设计并显著缩短规划时间[1] - 公司与NVIDIA合作开发800VDC数据中心供电基础设施，2026年起支持1MW及以上IT机架[2] - 参考架构集成NVIDIA Omniverse的SimReady™ 3D资产，实现数字孪生验证与跨团队协作[1][3] 技术突破 - **冷却与供电创新**：支持142kW/机架密度，兼容液冷与混合冷却方案，年能效提升70%[5] - **性能提升**：AI性能提高1.5倍，物理空间需求减少30%，现场部署速度加快50%[5] - **热管理灵活性**：通过更高水温支持实现能效优化，适应空气冷却与混合冷却配置[5] 合作与生态 - 与NVIDIA共同推进AI基础设施战略，结合双方技术优势提升数据中心效率与可扩展性[3] - 参考架构纳入Vertiv™ 360AI平台，为高性能计算与AI工作负载提供整合解决方案[3] 全球部署能力 - 全球4000+现场服务工程师支持，确保AI基础设施的规模化部署与供应链可靠性[5] - 方案覆盖130+国家，涵盖从云到边缘网络的电源、冷却及IT基础设施需求[6]