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新股前瞻|估值两年半翻6.4倍后,威兆半导体还给二级市场留了多少空间?
智通财经网· 2026-01-22 11:43
行业背景与发展趋势 - 功率半导体行业自2018年以来全面进入国产替代阶段,特别是在政府产业政策支持和新能源汽车市场爆发的推动下,本土厂商加速切入新能源产业链 [1] - 以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体技术快速兴起,推动中国功率半导体产业向更高效能的应用领域迈进 [1] - 多家本土功率半导体器件企业成功上市,行业加速向高端产品转型升级,实现了从二极管、晶闸管等传统产品向高附加值领域的跨越发展 [1] 公司上市与资本运作 - 深圳市威兆半导体股份有限公司已于1月12日向港交所主板递交上市申请,广发证券为其保荐人 [1] - 公司在2020年5月14日至2022年12月18日的两年半时间内,完成了A轮前、A轮、A+轮、B轮、C轮及交叉轮共6次融资,投后估值从4.5亿元人民币飙升至28.88亿元人民币,增长6.4倍 [2][3] - 股东结构呈现“产业资本绑定+国有资本力挺+专业财务资本加持”的复合型结构,产业资本包括OPPO(持股5.05%)、英特尔亚太(3.9%)、湖北小米(1.41%)、宁德新能源(1.33%)、华勤技术(通过摩勤智能控股持股2.12%)等 [3][4] - 国有资本包括汾湖勤合创业投资(持股3.28%)、盐城创业投资(2.63%)、安鹏智达(2.22%)、锋霖创业投资及锋元创业投资(2.47%)等 [4][5] - 专业财务资本包括元禾璞华(持股2.77%)、昆桥半导体(1.33%)等专注于半导体的领先投资机构 [4][5] 公司业务与产品 - 公司产品矩阵涵盖中低压以及高压功率半导体器件,中低压产品包括Trench MOSFET和SGT MOSFET,应用于消费电子、汽车电子、电机驱动、工业电源等领域;高压产品包括IGBT、SJ MOSFET及Planar MOSFET,应用于汽车电子、电机驱动及新能源等场景 [5] - 公司战略性地布局了WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)技术,该技术具有尺寸紧凑、电气性能优异、散热能力出色的特点,适用于智能座舱、智能可穿戴设备等高性能应用领域 [5] - 公司是中国首批推出拥有国际竞争力的WLCSP MOSFET产品的厂商之一,截至2025年9月30日,已构建包含超过30款产品的WLCSP产品矩阵,应用于手机、平板、智能穿戴设备、VR眼镜、移动电源等终端产品 [6] - 公司第二代WLCSP MOSFET产品相较于第一代,在性能一致的情况下,芯片尺寸减少约27%,Rsp降低约27%,器件静态损耗明显降低 [6] - 按2024年收入计,公司是中国排名第一的本土WLCSP MOSFET产品供应商 [6] - 公司采用Fab-lite经营模式,将标准化的晶圆制造、封装测试流程交付第三方以降低成本,同时有选择性地保留特定高附加价值的晶圆制造过程(如化镀、晶圆探针测试、减薄和背金)的内部控制,以提升核心产品的利润水平 [6] 财务表现 - 2023年收入为5.75亿元人民币,净利润为1397.7万元人民币;2024年收入为6.24亿元人民币,净利润为1935.3万元人民币,呈现收入、利润双增态势 [7] - 2025年前三季度收入约为6.15亿元人民币,同比增长46.8%;期内净利润为4025.4万元人民币,同比增长865.4% [7] - 收入增长主要得益于中低压功率半导体器件产品的带动,特别是WLCSP产品的快速放量,该产品占总收入的比例从2023年的28%提升至2025年前三季度的42% [7] - 2025年前三季度业绩加速增长得益于WLCSP产品与非WLCSP产品的齐放量,以及WLCSP产品毛利率的明显提升,带动公司整体毛利率从15.9%提升至23.8% [7] 市场竞争与挑战 - 2024年中国功率半导体器件市场国产化率约为35.6%,境外厂商仍居于主导地位 [9] - 按销售额计算,2024年中国功率半导体器件行业前十大市场参与者占据约55.8%的市场份额,头部厂商具备先发优势和技术积累 [9] - 以2024年收入计算,公司在中国前十大国产功率半导体器件非IDM供应商中排名第六位,市场份额为0.5%,前十大非IDM供应商市场份额总计仅6.5%,竞争剧烈 [9] - 公司面临英飞凌、意法半导体、安森美、东芝等国际巨头,以及华润微、士兰微、新洁能、东微半导、扬杰科技、斯达半导等国内同行的竞争,在消费电子和工业级中低压MOSFET市场,价格战和客户争夺是常态 [9] - 2023年公司WLCSP产品的毛利率为20.4%,2024年下降至18.6%,下降近2个百分点,主要因公司为维持市场份额采取了更具竞争力的定价策略 [10] - 公司研发开支占总收入的比例相对较低,2023年、2024年、2025年前三季度分别为6.6%、7.6%、6.7%,相较竞争对手处于较低水平 [10] - 公司在高压功率半导体器件领域尚未打开明显局面,截至2025年前三季度,高压产品收入占公司总收入的比例仍低于2% [10][11]