公司订单与业务进展 - 公司获得来自一家领先专业晶圆代工厂的多项先进湿法处理和光刻系统订单 [1] - 这些系统将用于先进封装和硅光技术应用 支持包括人工智能、汽车、航空航天与国防以及通信在内的关键终端市场 [1] - 最近一批订单的交付计划于2026年第一季度开始 [1] 订单的战略意义与技术优势 - 新订单巩固了公司与领先客户的合作传统 旨在提供推动创新并满足半导体行业不断变化需求的关键技术 [2] - 订单凸显了公司作为可信赖合作伙伴的地位 能够支持人工智能、高性能计算和硅光技术等高增长市场的下一代器件制造 [2] - 公司的WaferStorm、WaferEtch和AP300™平台因其一流的工艺性能、独特的功能和较低的综合成本而被选中 [2] 产品技术与应用细节 - WaferStorm溶剂清洗系统为良率提升设定了行业标准 [2] - WaferEtch系统能够实现精确的互连和器件定义 从而提升性能 [2] - 公司的光刻系统支持下一代先进封装工艺 包括用于2.5D/3D封装的铜柱、倒装芯片凸点、扇出型晶圆级封装和高密度扇出型封装 [2] 公司业务概览 - 公司是一家创新的半导体工艺设备制造商 [3] - 其激光退火、离子束、金属有机化学气相沉积、单晶圆蚀刻与清洗以及光刻技术在先进半导体器件的制造和封装中扮演着关键角色 [3] - 凭借旨在优化性能、良率和综合成本的设备 公司在所服务的市场中占据领先的技术地位 [3]