核心订单公告 - 公司从一家领先的OSAT（外包半导体封装测试厂商）获得了一份价值3100万美元的多系统订单 [1] - 该订单主要用于支持人工智能应用的CoWoS-like先进封装 [1] - 包括此订单在内 公司在2026年第一季度从领先OSAT处获得的总订单额已超过9000万美元 其中大部分用于类似的人工智能应用 [1] - 这些系统预计将在2026年内完成交付 [1] 管理层评论与业务定位 - 公司首席执行官对2026年第一季度来自领先OSAT的异常订单量感到鼓舞 这印证了OSAT在人工智能应用先进封装市场中正扮演越来越核心的角色 [2] - 公司凭借其先进的检测与量测能力 在满足这一增长需求方面具有独特优势 [2] - 此订单流增强了公司对持续业务势头以及2026年下半年强劲表现的信心 [2] - 公司是面向半导体行业的高端检测与量测设备开发商和制造商 [3] - 公司的系统在整个半导体器件生产过程中对晶圆上的集成电路进行检测和特征测量 覆盖前道、中道直至组装开始阶段（划片后）[3] - 公司的系统服务于要求最严苛的半导体细分市场 包括先进互连封装、异构集成、存储与HBM、CMOS图像传感器、化合物半导体、MEMS和射频 [3] - 公司的客户群包括众多全球领先的IDM（集成器件制造商）、OSAT和晶圆代工厂 [3] 公司运营与背景信息 - 公司在以色列和德国设有制造工厂 并在全球拥有八个办事处 可根据客户需求提供先进的解决方案 [4] - 公司此前曾宣布从一家一级IDM获得价值约2500万美元的Hawk系统订单 用于人工智能应用 [9] - 公司于2026年3月19日发布了截至2025年12月31日的年度报告（20-F表格）[4]