股价表现 - 公司股价年内涨幅高达109%，远超扎克斯电子-半导体行业33.5%的涨幅 [1] - 公司股价表现优于主要同业，其中KLA公司、ASML控股和应用材料公司股价分别上涨80.4%、42.5%和42% [2] - 这一优异表现显示投资者对公司长期前景信心增强 [5] 财务业绩 - 2026财年第一季度总收入同比增长28%至53.2亿美元，超出市场预期2% [6] - 第一季度非GAAP每股收益为1.26美元，超出市场预期4.1%，同比增长46.5% [7] - 第一季度非GAAP营业利润率提升至35%，较去年同期上升410个基点 [7] - 强劲业绩由系统业务和客户支持业务部门的持续需求驱动 [6] 人工智能与数据中心趋势 - 公司受益于AI和数据中心芯片的旺盛需求，其沉积和刻蚀解决方案对生产高带宽内存和先进封装技术至关重要 [10] - 2024年，公司在全环绕栅极节点和先进封装领域的出货量超过10亿美元，管理层预计此数值到2025年将增长两倍至超过30亿美元 [11] - 行业向背面供电和干法抗蚀剂处理的迁移为公司尖端制造解决方案带来增长机遇 [11] 增长预期与估值 - 市场对2026财年和2027财年收入的共识预期分别意味着同比增长14.1%和12.1% [13] - 市场对2026财年和2027财年每股收益的共识预期分别意味着增长15.7%和15.8% [13] - 公司当前远期市盈率为29.52倍，显著低于行业平均的34.89倍 [14] - 公司估值低于ASML（32.19倍）和KLA公司（29.28倍），但高于应用材料公司（23.33倍） [17] 竞争优势与前景 - 公司在先进节点刻蚀和沉积工具方面的专业技术使其能很好地把握行业趋势 [8] - 有效的成本管理使得公司在终端市场需求波动中仍能保持持续盈利 [9] - 公司在AI和数据中心制造领域不断扩大的市场份额以及创新产品发布增强了其竞争定位 [18]