德州仪器制造扩张计划 - 公司宣布600亿美元制造巨型项目 包括在德克萨斯州谢尔曼建设4座晶圆厂 在理查森建设1座 在犹他州李海建设2座 [1][7] - 新晶圆厂将使公司产能提升至当前5倍 首座300mm晶圆厂已于2025年7月完工 全部产能预计2025年底前投产 [3][7][17] - 项目预计创造6万个美国就业岗位 但具体完工时间取决于市场需求 [23][24] 重要客户与合作 - 苹果公司将使用德州仪器新晶圆厂生产"关键基础半导体"用于iPhone等设备 将美国采购承诺从5000亿美元提升至6000亿美元 [1][2] - 主要客户包括英伟达 福特汽车 美敦力和SpaceX 正为英伟达开发提升数据中心能效的芯片 [3][11] - 公司与多所大学 社区学院和军队建立合作伙伴关系以解决人才短缺问题 [23] 技术优势与市场地位 - 专注于45-130纳米成熟制程 单片芯片成本约0.4美元 适合模拟和嵌入式芯片需求 [10][11] - 300mm晶圆可比200mm多生产2.3倍芯片 所有新晶圆厂均采用300mm技术 [12] - 模拟市场份额从2020年19.8%下降至2024年14.7% 公司正通过产能扩张争取份额回升 [6] 政府支持与税收优惠 - 获得16亿美元CHIPS法案资金支持 以及35%的投资税收抵免 [18] - 德克萨斯州通过14亿美元CHIPS法案 提供低税收等激励措施 [18] - 美国对非本土生产芯片征收100%关税 公司美国制造基地可规避关税风险 [2][6] 基础设施与资源保障 - 谢尔曼市拥有德克索马湖水资源权利 新晶圆厂每分钟耗水1700加仑 回收率至少50% [20][21] - 工厂采用多重输电线路和柴油储罐保障电力供应 全部使用可再生能源 [21][22] - 当地拥有GlobalWafers硅片生产基地 形成产业集群效应 [16] 全球业务布局 - 美国本土集中75%资本支出 同时在德国 日本和中国设有晶圆厂 [14] - 在墨西哥 台湾 菲律宾和马来西亚设有测试和组装基地 正在马来西亚投资30亿美元建设两个新厂 [14] - 60%收入来自美国境外客户 其中中国占比约20% 全球15个制造基地提供供应链韧性 [13][15]